電腦散熱系統的製作方法
2023-06-29 22:25:11 3
專利名稱：電腦散熱系統的製作方法
技術領域：
本實用新型是關於一種電腦散熱系統，尤指一種整合電腦中央處理器與電源供應器的散熱用來優化系統排配並可獲得較佳散熱效果的電腦散熱系統。
許多電子組件，如中央處理器，在運行時產生大量熱，進而影響中央處理器的穩定運行。為此，業界常在中央處理器外表面加設一散熱器及風扇的組合裝置用來將熱量儘速排出。然而，當今的中央處理器運行速度愈來愈快，隨著產生的熱量也愈來愈多，故所需散熱器及風扇的組合裝置的體積及重量也相應增加，在扣具的強度限制下很難將其穩固在中央處理器上，而即使扣具有足夠的強度，連接器也無法承受散熱器的重量，極有可能從主機板上拔出。此外，散熱裝置組合體積的增加也嚴重影響系統及主機板上組件的優化排配。
因此，如何提供一種可避免上述缺點的電腦散熱系統，確實為一極待解決的課題。
本實用新型的目的在於提供一種整合電腦中央處理器與電源供應器的散熱以優化系統排配並可獲得較佳散熱效果的電腦散熱系統。
為達到上述目的，本實用新型採用了以下技術方案本實用新型電腦散熱系統，包括一風扇、一散熱器及一熱管。其中該風扇是裝設在電源供應器的後側，通過共享電源供應器的風扇進行強制對流將熱量散發到電腦機殼外。該散熱器是裝設在風扇上，包括一圓柱基體及由該基體周圍延伸出的若干放射狀散熱鰭片，此外，該基體還設有一中心孔。該熱管的一端是插設在散熱器的中心孔中，而另一端則與中央處理器頂面相貼，以便將中央處理器產生的熱量傳遞到散熱器上。該風扇是通過四個螺釘與散熱器一起裝設在電源供應器上，經強制對流將熱量散發到電腦機殼外。
與現有技術相比較，本實用新型整合電腦中央處理器與電源供應器的散熱優化了系統排配，並可獲得較佳散熱效果。
以下結合附圖及實施例對本實用新型的進行具體描述
圖1為本實用新型電腦散熱系統的立體分解圖。
圖2為本實用新型電腦散熱系統的立體組合圖。
請參閱圖1，本實用新型電腦散熱系統是用來整合中央處理器與電源供應器的散熱並共享電源供應器的風扇進行強制對流，其主要包括一風扇30、一散熱器50及一熱管60。其中該風扇30裝設在電源供應器20後側。
該電源供應器20是裝設在電腦機殼1的後板10上，其設有一出風口(圖未示)及一入風口(未標號)，通過該出風口及入風口可將熱氣流由電腦機殼1中排到外部。該風扇30是裝設在電源供應器20的後側，與電源供應器20的入風口相通，且該風扇30上設有四個扣孔32分置於相應的角落處。該散熱器50包括一圓柱基體52及由該基體52周圍呈放射狀延伸出的若干散熱鰭片54，且其中四散熱鰭片54的末端各設有一套管55，該套管55內設有一通孔56，該通孔56與風扇30的扣孔32相對應，可供螺釘40穿過而使風扇30與散熱器50固接在一起。該基體52設有一中心孔58。
該電腦機殼1設有一主機板12，該主機板12上裝設一連接器26，而該連接器26上裝有一中央處理器24。
請一併參考圖2，組裝時，先將熱管60的一末端插入散熱器50的中心孔58中形成幹涉配合，再將螺釘40分別對應鎖入散熱器50的通孔56及風扇30的扣孔32中，將散熱器50與風扇30緊固在一起並裝設在電源供應器20上，然後，利用導熱膠將熱管60的另一末端貼合於中央處理器24的表面上，以便將中央處理器24產生的熱量經由熱管60傳遞到散熱器50上，從而在風扇30旋轉空氣產生強制對流時，將電源供應器20及散熱器50產生的熱量同時散發到電腦殼1的外部。
熱管60與中央處理器24也可採用另外的結合方式，比如焊接或在熱管60的末端貼一塊銅片，其中後者可利用導熱膠或扣具將該銅片緊固在中央處理器24上。
權利要求1.一種電腦散熱系統，是整合電腦中央處理器與電源供應器的散熱，並將電腦內部的熱量散發出去，主要包括一風扇，一散熱器及一熱管，其特徵在於該風扇是裝設在電源供應器的後側，其上至少設有一扣孔；該散熱器是裝設在該風扇上；而該散熱管則是用來連接該散熱器與中央處理器。
2.如權利要求1所述的電腦散熱系統，其特徵在於該散熱器設有一基體，且該基體的周圍延伸出若干散熱鰭片。
3.如權利要求2所述的電腦散熱系統，其特徵在於該散熱器的至少一散熱鰭片的末端設有一套管。
4.如權利要求3所述的電腦散熱系統，其特徵在於該套管內設有一與風扇上的扣孔相對應的通孔。
5.如權利要求4所述的電腦散熱系統，其特徵在於該散熱器的中心設有一與該熱管的一末端相連接的中心孔。
6.如權利要求5所述的電腦散熱系統，其特徵在於該熱管的另一末端是與中央處理器熱接觸。
專利摘要一種電腦散熱系統,包括一風扇、一散熱器及一熱管。其中該散熱器包括一圓柱基體及由該基體周圍延伸出的若干放射狀散熱鰭片,且該基體設有一中心孔。該熱管的一端插設在散熱器的中心孔中,另一端與中央處理器頂面相貼,以便將中央處理器產生的熱量傳遞到散熱器上。該風扇是通過四個螺釘與散熱器一起裝設在電源供應器上,經強制對流來將熱量散發到電腦機殼外。
文檔編號G06F1/20GK2478153SQ0026013
公開日2002年2月20日 申請日期2000年12月21日 優先權日2000年12月21日
發明者羅偉達 申請人:富準精密工業(深圳)有限公司, 鴻準精密工業股份有限公司