觸摸板及其製造方法
2023-06-29 11:46:16 1
觸摸板及其製造方法
【專利摘要】公開了一種觸摸板及其製造方法。根據一個實施例的觸摸板包括：基板；第一透明電極，其包括在第一方向上形成在所述基板上的第一傳感器部分和用於所述第一傳感器部分的電連接的第一電極連接部分；以及第二透明電極，其與所述第一透明電極電絕緣，並且包括在與所述第一方向相交的第二方向上形成的第二傳感器部分和用於所述第二傳感器部分的電連接的第二電極連接部分。所述第二電極連接部分具有網格形狀。根據另一個實施例的觸摸板包括：基板；與所述基板分開的透明電極基座；以及在所述透明電極基座上的透明電極。所述透明電極包括：第一電極，包括在一個方向上形成的第一傳感器部分和用於所述第一傳感器部分的電連接的第一電極連接部分；以及第二電極，與所述第一電極電絕緣，並且包括在與所述第一方向相交的第二方向上形成的第二傳感器部分和用於所述第二傳感器部分的電連接的第二電極連接部分。所述第二電極連接部分具有網格形狀。
【專利說明】觸摸板及其製造方法
【技術領域】
[0001 ] 本發明涉及一種觸摸板及其製造方法。
【背景技術】
[0002]近來，觸摸板通過由諸如手寫筆或手的輸入設備來觸摸顯示裝置上顯示的圖像而執行輸入功能，已經應用於各種電子設備。
[0003]觸摸板可以主要分為電阻式觸摸板和電容式觸摸板。在電阻觸摸板中，由於輸入裝置的壓力而使玻璃與電極短路，從而檢測到觸摸點。在電容觸摸板中，當用戶的手指觸摸在電容觸摸板上時檢測到在電極之間的電容變化，從而檢測到觸摸點。
[0004]採用電橋電極來減小厚度並且改善在觸摸板中的光學特性的一層觸摸板已經受到公眾的注意。然而，可以根據有效區中連接電極的大小來識別連接電極的圖案。
【發明內容】
[0005]技術問題
[0006]實施例提供了一種能夠改善可靠性和特性的觸摸板及其製造方法。
[0007]技術方案
[0008]根據實施例，提供了一種觸摸板，包括:基板；第一透明電極，其包括在第一方向上形成在所述基板上的第一傳感器部分和用於所述第一傳感器部分的電連接的第一電極連接部分；以及第二透明電極，其與所述第一透明電極電絕緣，並且包括在與所述第一方向相交的第二方向上形成的第二傳感器部分和用於所述第二傳感器部分的電連接的第二電極連接部分。所述第二電極連接部分具有網格形狀。
[0009]根據實施例，提供了一種觸摸板，包括:基板；與所述基板分開的透明電極基座；以及在所述透明電極基座上的透明電極。所述透明電極包括:第一電極，包括在一個方向上形成的第一傳感器部分和用於所述第一傳感器部分的電連接的第一電極連接部分；以及第二電極，與所述第一電極電絕緣，並且包括在與所述第一方向相交的第二方向上形成的第二傳感器部分和用於所述第二傳感器部分的電連接的第二電極連接部分。所述第二電極連接部分具有網格形狀。
[0010]根據實施例，提供了一種觸摸板的製造方法，包括:製備基板；在所述基板上形成網格形狀的第二電極連接部分；並且通過使用透明導電材料在所述第二電極連接部分上形成第一傳感器部分、第二傳感器部分和與所述第二電極連接部分電絕緣的第一電極連接部分。
[0011]有益效果
[0012]根據實施例的觸摸板，連接電極形成為網格形狀，使得在有效區中不會識別連接電極的圖案。
[0013]同時，在根據實施例的觸摸板中，在基板與透明電極之間插入使能折射率匹配的中間層，使得可以改善諸如透射率、反射率和色度(b*，黃色)的特性，並且可以在中間層上直接地形成透明電極。因此，可以改善透射率，並且可以降低製造成本。另外，包括透明導電材料的透明電極可以通過折射率匹配而處於不可見狀態中。因此，可以改善使用所述觸摸板的顯示器的可見度。
[0014]根據實施例的觸摸板的製造方法，可以製造具有上述的效果的觸摸板。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0015]圖1是示出根據第一實施例的觸摸板的平面圖；
[0016]圖2是沿著圖1的I1-1I線截取的截面圖；
[0017]圖3是示出根據第二實施例的觸摸板的平面圖；
[0018]圖4是沿著圖1的IV -1V線截取的截面圖；
[0019]圖5是示出根據第二實施例的觸摸板的截面圖；
[0020]圖6是不出根據第三實施例的觸摸板的截面圖；
[0021]圖7是示出根據第四實施例的觸摸板的平面圖；
[0022]圖8是沿著圖7的II1-1II線截取的截面圖；以及
[0023]圖9至11是示出觸摸板的製造方法的平面圖和截面圖。
【具體實施方式】
[0024]在實施例的描述中，可以明白，當層(或膜)、區域、圖案或結構被稱為在另一基板、另一層(或膜)、另一區域、另一焊盤或另一圖案「上」或「下」時，它可以「直接地」或「間接地」在另一基板、層(或膜)、區域、焊盤或圖案上，或者也可以存在一個或多個介入層。已經參考附圖描述了層的這種位置。
[0025]為了方便或清楚，可能誇大、省略或示意地示出在附圖中所示的每層的厚度和大小。另外，元件的大小不完全反映實際大小。
[0026]以下，將參考附圖來詳細描述本發明的實施例。
[0027]以下，將參考圖1至5來詳細描述根據實施例的觸摸板。圖1是示出根據第一實施例的觸摸板的平面圖，並且圖2是沿著圖1的I1-1I線截取的截面圖。圖3是示出根據第二實施例的觸摸板的平面圖，並且圖4是沿著圖1的IV -1V線截取的截面圖。圖5是示出根據第二實施例的觸摸板的截面圖。
[0028]參見圖1和圖2，根據實施例的觸摸板具有:有效區AA，在其中檢測輸入裝置的位置；以及虛設區(du_y region) DA,其位於在其中所限定的有效區AA的外部。
[0029]在這種情況下，有效區AA可以在其中設置透明電極20以檢測輸入裝置。另外，虛設區DA可以在其中設置:連接到透明電極20的互連部分40;以及印刷電路板(未示出)，用於將互連部分40連接到外部電路(未示出)。以下，將更詳細地描述觸摸板。
[0030]參見圖2,根據第一實施例的觸摸板100包括:基板10,其包括彼此相對的第一表面IOa和第二表面IOb ;在基板10的第一表面IOa上形成的中間層60 ;透明電極(圖1的20);以及防反射層70。
[0031]基板10可以包括各種材料，用於支撐其上形成的中間層60和透明電極20。基板10可以包括玻璃基板或塑料基板。
[0032]基板10的第一表面(以下，頂面)IOa上具有透明電極20。[0033]透明電極20可以包括第一和第二電極22和24。第一電極22包括第一傳感器部分22a和第一電極連接部分22b，並且第二電極24包括第二傳感器部分24a和第二電極連接部分24b。
[0034]如果諸如手指的輸入裝置觸摸在觸摸板上，則通過該輸入裝置在被觸摸部分中引起電容差，並且，具有電容差的被觸摸部分被檢測為觸摸點。
[0035]詳細的說，第一電極22包括:第一傳感器部分22a，用於檢測諸如手指的輸入裝置的觸摸；以及第一電極連接部分22b，用於連接第一傳感器部分22a。可以在第一方向(附圖中的X軸方向，與以下說明相同)上形成第一傳感器部分22a,並且第一電極連接部分22b在第一方向上將第一傳感器部分22a彼此連接。第一電極連接部分22b可以與第一傳感器部分22a形成為一體。
[0036]類似地，第二電極24包括:第二傳感器部分24a，用於檢測諸如手指的輸入裝置的觸摸；以及第二電極連接部分24b，用於連接第二傳感器部分24a。可以在與第一方向相交的第二方向(附圖中的Y軸方向)上形成第二傳感器部分24a，以檢測諸如手指的輸入裝置的觸摸，並且第二電極連接部分24b在第二方向上將第二傳感器部分24a彼此連接。以下將詳細描述第二電極連接部分24b的細節。
[0037]雖然附圖示出了第一和第二傳感器部分22a和24a具有菱形形狀，但是實施例不限於此。因此，第一和第二傳感器部分22a和24a可以具有各種形狀，以檢測諸如手指的輸入裝置的觸摸。例如，第一和第二傳感器部分22a和24a可以具有諸如矩形或五邊形的多邊形、圓形或橢圓形的形狀。
[0038]第一傳感器部分22a、第一電極連接部分22b和第二傳感器部分24a可以包括透明導電材料，以允許光透射和電的流動。詳細的說，第一傳感器部分22a、第一電極連接部分22b和第二傳感器部分24a可以包括諸如銦錫氧化物、銦鋅氧化物、碳納米管(CNT)、導電聚合物和Ag納米線油墨的材料。
[0039]此後，第二電極連接部分24b可以具有網格形狀，以將第二傳感器部分24a彼此連接。
[0040]第二電極連接部分24b的線寬可以在約Inm至約5微米的範圍內。因為加工特性，所以無法形成具有Inm或更小的線寬的第二電極連接部分24b。如果第二電極連接部分24b具有大於5微米的線寬，人眼就可以識別第二電極連接部分24b的網格形狀。因此，如果第二電極連接部分24b具有在上述的範圍內的線寬，則由於人眼無法識別第二電極連接部分24b，所以第二電極連接部分24b可以具有各種形狀。
[0041]第二電極部分24b可以包括表現優越的導電性的金屬。例如，第二電極部分24b可以包括鉻(Cr)、鎳(Ni)、銅(Cu)、鋁(Al)、銀(Ag)、鑰(Mo)或它們的合金。
[0042]然而，實施例不限於此。第二電極連接部分24b可以包括透明導電材料。例如，第二電極連接部分24b可以包括銦錫氧化物、銦鋅氧化物、碳納米管(CNT)、導電聚合物和Ag納米線油墨中之一種。
[0043]另外，可以以單層或多層來形成網格形狀。柔性或粘性根據構成第二電極連接部分24b的材料的變化而改變。因此，如果網格形狀形成為多層，則可以表現出更有益的特性。
[0044]可以在第二電極連接部分24b上形成具有接觸孔60a的中間層60。[0045]中間層60可以包括金屬氧化物或金屬氟化物。例如，中間層60可以包括氟化鎂、氧化娃、氧化招、氟化鋪、氧化銦、氧化鉿、氧化錯、氧化鉛、氧化鈦、氧化鉭和氧化銀。中間層60具有特定的折射率，使得可以實現折射率匹配。
[0046]中間層60可以形成為單層或多層，使得中間層60可以具有特定的折射率。例如，中間層60包括在基板10上順序地形成的具有高折射率的第一層61和具有低折射率的第二層62，使得可以在有效區AA中改善觸摸板的透光率。
[0047]例如，第一層61可以包括氧化鉭、氧化鈦、氧化鈮、氧化鋯或氧化鉛，並且第二層62可以包括表現出高折射率的氧化矽，並且第二層62可以包括表現出低折射率的氧化矽。例如，氧化鈦的折射率可以是2.2，氧化鈮的折射率可以是2.4，並且，氧化矽的折射率可以是1.4。在這種情況下，觸摸板的透射率可以提高到至少90%，優選地是至少92%。另外，觸摸板的透射率可以提高到最多99%。另外，可以彼此交錯地層疊多個第一層61和多個第二層62。
[0048]同時，在基板10的虛設區DA中形成連接到透明電極20的互連部分40和連接到互連部分40的印刷電路板。因為互連部分40位於虛設區DA中，所以互連部分40可以包括表現出優越的導電性的金屬。印刷電路板可以包括各種印刷電路板。例如，該印刷電路板可以包括FPCB (柔性印刷電路板)。
[0049]參見圖2和圖4，防反射層70可以形成在基板10的第二表面(以下，底面)和第二透明電極20中的至少一者上。雖然附圖示出了防反射層70形成在透明電極20上，但是實施例不限於此。因此，防反射層70可以僅形成在基板10的底面IOb上，或者可以形成在基板10的底面IOb和透明電極20兩者上，以便使防反射層70的效果最大化。
[0050]防反射層70降低了可見光的反射率，從而避免由反射引起的閃耀或避免無法看到屏幕圖像的現象。換句話說，防反射層70可以通過有效地減小由反射引起的不良影響而提供優越的解析度，並且可以提高可見度。另外，觸摸板的透射率可以提高到至少90%，優選地為至少92%。另外，觸摸板的透射率可以提高到最多99%。
[0051]防反射層70可以包括具有約1.35至約2.7的折射率的氧化物或氟化物。適當地確定折射率範圍以用於防反射。可以通過將表現出不同的折射率的材料堆疊為一層或多層來形成防反射層70。
[0052]氧化物或氟化物可以包括氟化鎂、氧化矽、氧化鋁、氟化鈰、氧化銦、氧化鉿、氧化錯、氧化鉛、氧化鈦、氧化鉭和氧化銀。
[0053]在這種情況下，可以通過濺鍍工藝或輥對輥工藝來形成防反射層70。根據濺鍍工藝，電離的原子被電場加速，並且與薄膜的源材料碰撞。薄膜的源材料的原子因為碰撞而沉積。根據輥對輥工藝，在繞著輥卷繞紙張或薄膜後，紙張或薄膜在繞著輥的卷繞狀態中接受處理。
[0054]參見圖3和圖5，根據第二實施例的觸摸板200可以包括在透明電極20上形成的保護層80。保護層80可以防止透明電極20受到損壞。
[0055]保護層80可以包括表現出高折射率的氧化鈦、氧化鈮、氧化鉭、氧化鋯或氧化鉛。具有高折射率的保護層80具有多層的堆疊結構，使得可以進一步提高透射率。另外，保護層80可以包括硬塗層，使得可以防止保護層80被刮傷。
[0056]以下，將參考圖6來描述根據第三實施例的觸摸板300。圖6是示出根據第三實施例的觸摸板的截面圖。
[0057]在根據第三實施例的觸摸板300中，透明絕緣層90可以額外地形成在中間層60上，以使第一電極連接部分22b與第二電極連接部分24b絕緣。
[0058]在根據如上所述的第一和第二實施例的觸摸板100和200中，第一電極連接部分22b可以通過中間層60與第二電極連接部分24b絕緣。然而，在根據第三實施例的觸摸板300中，在中間層60上額外地形成透明絕緣層90，使得可以進一步改善防止電短路的特性。
[0059]透明絕緣層90可以包括氟化鎂、氧化娃、氧化招、氟化鋪、氧化銦、氧化鉿、氧化鋯、氧化鉛、氧化鈦、氧化鉭或氧化鈮。
[0060]另外，雖然在附圖中未示出，但是只有透明絕緣層90可以部分地形成在第二電極連接部分24b上。第一電極連接部分22b可以通過透明絕緣層90與第二電極連接部分24b電絕緣。
[0061]以下，將參考圖7和圖8來描述根據第四實施例的觸摸板。
[0062]圖7是示出根據第四實施例的觸摸板的平面圖，並且圖8是沿著圖7的II1-1II線截取的截面圖。
[0063]根據第四實施例的觸摸板400包括:基板10,包括對置的第一表面IOa (以下,頂面)和第二表面IOb (以下，底面)；透明電極基座30，與基板10的底面IOb分開；以及在透明電極基座30上形成的透明電極20。另外，可以在透明電極基座30上形成防反射層70。
[0064]基板10可以包括玻璃基板或塑料基板。
[0065]可以在基板10上設置0CA(光學透明膠帶)，使得基板10結合到透明電極基座30，如下所述。
[0066]透明電極基座30與基板10分開。透明電極基座30可以包括玻璃或PET (聚對苯
二甲酸乙二酯)。
[0067]在透明電極基座30上形成中間層60。詳細的說，在面對基板10的透明電極基座30的第三表面30a上形成中間層60。可以在第三表面30a的整個表面上形成中間層60。
[0068]此後，在中間層60上形成透明電極20。透明電極20可以包括第一和第二電極22和24。第一電極22包括第一傳感器部分22a和第一電極連接部分22b,並且第二電極24包括第二傳感器部分24a和第二電極連接部分24b。
[0069]接下來，第二電極連接部分24b與第二傳感器部分24a彼此連接。第二電極連接部分24b具有網格形狀。第二電極連接部分24b的線寬可以在約Inm至約5微米的範圍內。
[0070]形成透明絕緣層50以防止第一電極連接部分22b與第二電極連接部分24b短路。詳細的說，透明絕緣層50可以包括透明絕緣材料，以使第一電極連接部分22b與第二電極連接部分24b絕緣。
[0071]同時，可以在基板10的頂面IOa和透明電極基座30的第四表面30b中之至少一者上形成防反射層70。雖然圖8示出了在透明電極基座30的第四表面30b上形成防反射層70，但是實施例不限於此。因此，防反射層70可以僅形成在基板10的頂面IOa上，或者可以形成在基板10的頂面IOa和透明電極基座30的第四表面30b兩者上，以便使防反射層70的效果最大化。
[0072]以下，將參考圖9至圖11詳細描述根據實施例的觸摸板的製造方法。在以下的說明中，為了清楚和簡單說明起見，將省略與如上所述的結構和部件相同或極其類似的結構和部件的細節，除了僅與如上所述的結構和部件存在差別的結構和部件之外。
[0073]圖9至圖11是示出了觸摸板的製造方法的平面圖和截面圖。在這種情況下，圖9(a)和圖11 (a)是基於圖1的A區域的平面圖，並且圖9 (b)和圖11 (b)分別是沿著圖9(a)和圖11 (a)的B-B線截取的截面圖。
[0074]首先，參見圖9，在基板10上以網格形狀來形成第二電極連接部分24b。
[0075]為了以網格形狀來形成第二電極連接部分24b，在塗敷電極材料後，可以通過光刻處理來蝕刻產生的結構。因為實施例不限於此，所以可以使用用於形成網格形狀的各種方法。
[0076]此後，參見圖10，在第二電極連接部分24b上形成具有接觸孔60a的中間層60。詳細的說，接觸孔60a可以暴露第二電極連接部分24b的一部分，並且允許其後形成第二傳感器部分(圖8的24a)的連接。
[0077]可以塗敷或沉積中間層60。例如，可以通過反應濺鍍工藝來形成中間層60。換句話說，另外將氧氣(O2)和/或氮氣(N2)與惰性氣體(Ar或Ne) —起施加到用於金屬沉積源和沉積目標的濺鍍裝置內，使得在將金屬沉積源正在被沉積在沉積目標上的同時氧化金屬沉積源。
[0078]此後，參見圖11，通過使用透明導電材料來在中間層60上形成第一傳感器部分22a、第一電極連接部分22b和第二傳感器部分24a。在這種情況下，第二傳感器部分24a以以下方式對齊:第二傳感器部分24a可以通過接觸孔60a連接到第二電極連接部分24b。
[0079]可以通過諸如PVD (物理氣相沉積)方案或CVD (化學氣相沉積)方案的各種薄膜沉積方案來形成第一傳感器部分22a、第一電極連接部分22b和第二傳感器部分24a。
[0080]雖然在附圖中未示出，但是在已經形成第一傳感器部分22a、第一電極連接部分22b和第二傳感器部分24a之後，可以額外地形成防反射層或保護層。
[0081]另外，雖然在附圖中未示出，但是可以在形成中間層60的步驟與形成第一傳感器部分22a、第二傳感器部分24a和第一電極連接部分22b的步驟之間額外地執行形成透明絕緣層(圖6的90)的步驟。
[0082]在本說明書中對於「一個實施例」、「實施例」、「實例實施例」等的任何引用的意思是結合實施例進行描述的特定特徵、結構或特性都包括在本發明的至少一個實施例中。在本說明書中的各個位置出現的這樣的短語的不一定全部指的是同一實施例。另外，當結合任何實施例描述特定特徵、結構或特性時，認為它在本領域內的技術人員結合這些實施例的其他實施例來實施這些特徵、結構或特性的範圍內。
[0083]在本說明書中對於「一個實施例」、「實施例」、「實例實施例」等的任何引用的意思是結合實施例進行描述的特定特徵、結構或特性都包括在本發明的至少一個實施例中。在本說明書中的各個位置出現的這樣的短語的不一定全部指的是同一實施例。另外，當結合任何實施例描述特定特徵、結構或特性時，認為它在本領域內的技術人員結合這些實施例的其他實施例來實施這些特徵、結構或特性的範圍內。
【權利要求】
1.一種觸摸板，包括: 基板； 第一透明電極，其包括在第一方向上形成在所述基板上的第一傳感器部分和用於所述第一傳感器部分的電連接的第一電極連接部分；以及 第二透明電極，其與所述第一透明電極電絕緣，並且包括在與所述第一方向相交的第二方向上形成的第二傳感器部分和用於所述第二傳感器部分的電連接的第二電極連接部分， 其中，所述第二電極連接部分具有網格形狀。
2.根據權利要求1所述的觸摸板，進一步包括中間層，所述中間層被設置在所述第二電極連接部分上並且形成在所述基板的整個表面上。
3.根據權利要求2所述的觸摸板，其中，所述中間層包括接觸孔，以電連接所述第二傳感器部分和所述第二電極連接部分。
4.根據權利要求1所述的觸摸板，進一步包括在所述第二電極連接部分上部分地形成的透明絕緣層。
5.根據權利要求1所述的觸摸板，進一步包括:中間層，所述中間層位於所述第二電極連接部分上並且形成在所述基板的整個表面上；以及在所述第二電極連接部分上部分地形成的透明絕緣層。
6.根據權利要求1所述的觸摸板，其中，所述第一透明電極的至少一部分與所述第二透明電極的至少一部分在同一層上對齊。
7.根據權利要求5所述 的觸摸板，其中，所述中間層和所述透明電極層包括選自由以下各項組成的組的至少一種:氟化鎂、氧化矽、氧化鋁、氟化鈰、氧化銦、氧化鉿、氧化鋯、氧化鉛、氧化鈦、氧化鉭和氧化銀。
8.根據權利要求2所述的觸摸板，其中，所述中間層包括至少一層。
9.根據權利要求1所述的觸摸板，其中，所述第二電極連接部分具有在Inm至5微米的範圍內的線寬。
10.根據權利要求1所述的觸摸板，其中，所述第二電極連接部分包括選自由以下各項組成的組的至少一種:鉻(Cr)、鎳(Ni)、銅(Cu)、鋁(Al)、銀(Ag)、鑰(Mo)以及它們的合金。
11.根據權利要求1所述的觸摸板，其中，所述第二電極連接部分包括選自由以下各項組成的組的至少一種:銦錫氧化物、銦鋅氧化物、碳納米管(CNT)、導電聚合物和Ag納米線油墨。
12.根據權利要求9所述的觸摸板，其中，所述網格形狀形成在至少一層中。
13.根據權利要求1所述的觸摸板，進一步包括在所述基板的第二表面和所述透明電極中的至少一者上形成的防反射層。
14.根據權利要求13所述的觸摸板，其中，所述防反射層包括選自由以下各項組成的組的至少一種:氟化鎂、氧化矽、氧化鋁、氟化鈰、氧化銦、氧化鉿、氧化鋯、氧化鉛、氧化鈦、氧化鉭和氧化銀。
15.根據權利要求1所述的觸摸板，進一步包括在第一透明電極或第二透明電極上形成的保護層。
16.根據權利要求15所述的觸摸板，其中，所述保護層包括選自由以下各項組成的組的至少一種:氟化鎂、氧化矽、氧化鋁、氟化鈰、氧化銦、氧化鉿、氧化鋯、氧化鉛、氧化鈦、氧化鉭和氧化銀。
17.—種觸摸板,包括: 基板； 與所述基板分開的透明電極基座；以及 在所述透明電極基座上的透明電極， 其中，所述透明電極包括:第一電極，包括在一個方向上形成的第一傳感器部分和用於所述第一傳感器部分的電連接的第一電極連接部分；以及第二電極，與所述第一電極電絕緣，並且包括在與所述第一方向相交的第二方向上形成的第二傳感器部分和用於所述第二傳感器部分的電連接的第二電極連接部分，並且其中，所述第二電極連接部分具有網格形狀。
18.根據權利要求17所述的觸摸板，其中，所述第二電極連接部分具有在Inm至5微米的範圍內的線寬。
19.根據權利要求17所述的觸摸板，其中，所述第二電極連接部分包括選自由以下各項組成的組的至少一種:鉻(Cr)、鎳(Ni)、銅(Cu)、鋁(Al)、銀(Ag)、鑰(Mo)以及它們的合金。
20.根據權利要求17所述的觸摸板，其中，所述第二電極連接部分包括選自由以下各項組成的組的至少一種:銦錫氧化物、銦鋅氧化物、碳納米管(CNT)、導電聚合物和Ag納米線油墨。
21.根據權利 要求18所述的觸摸板，其中，在至少一層中形成所述網格形狀。
22.根據權利要求17所述的觸摸板，進一步包括在所述透明電極基座與所述透明電極之間插入的中間層。
23.根據權利要求22所述的觸摸板，其中，所述中間層包括選自由以下各項組成的組的至少一種:氟化鎂、氧化矽、氧化鋁、氟化鈰、氧化銦、氧化鉿、氧化鋯、氧化鉛、氧化鈦、氧化鉭和氧化銀。
24.根據權利要求17所述的觸摸板，進一步包括在所述第一電極連接部分與所述第二電極連接部分之間插入的透明絕緣層。
25.根據權利要求24所述的觸摸板，其中，所述透明絕緣層包括選自由以下各項組成的組的至少一種:氟化鎂、氧化矽、氧化鋁、氟化鈰、氧化銦、氧化鉿、氧化鋯、氧化鉛、氧化鈦、氧化鉭和氧化銀。
26.一種觸摸板的製造方法，所述方法包括: 製備基板； 在所述基板上形成網格形狀的第二電極連接部分；以及 通過使用透明導電材料在所述第二電極連接部分上形成第一傳感器部分、第二傳感器部分和與所述第二電極連接部分電絕緣的第一電極連接部分。
27.根據權利要求26所述的方法，進一步包括:在已經形成所述第二電極連接部分之後形成中間層，所述中間層具有接觸孔以暴露所述第二電極連接部分的一部分，其中，所述第二傳感器部分通過所述接觸孔與所述第二電極連接部分連接。
28.根據權利要求26所述的方法，進一步包括:在已經形成所述第二電極連接部分之後，在所述第二電極連接部分上部分地形成透明絕緣層。
29.根據權利要求26所述的方法，進一步包括在已經形成所述第二電極連接部分之後形成具有接觸孔以暴露所述第二電極連接部分的一部分的中間層並且在所述第二電極連接部分上部分地形成透明絕緣層。
30.根據權利要求26所述的方 法，其中，所述第二電極連接部分具有在約Inm至5微米的範圍內的線寬。
【文檔編號】G06F3/041GK103430134SQ201280012889
【公開日】2013年12月4日 申請日期:2012年1月18日 優先權日:2011年1月19日
【發明者】蔡京勳, 金炳秀, 李勤植, 李宣和, 徐忠源, 洪赫振 申請人:Lg伊諾特有限公司