具階梯凹槽的pcb板的製作方法
2023-05-30 09:29:26 1
專利名稱：具階梯凹槽的pcb板的製作方法
技術領域：
本發明涉及印製電路板製作領域，尤其涉及一種具階梯凹槽的PCB板的製作方法。
背景技術：
目前，對於製作尺寸小以及必須控制指定介質層不被破壞的階梯凹槽印刷線路板 (PCB)，主要採用埋入緩衝阻膠墊片然後進行開槽的方式製作。此類方法製作流程複雜，周期長，生產效率低，不利於批量製作，並且需要人工操作(放入墊片)，墊片排放精度(流膠控制關鍵因素)受階梯凹槽尺寸和數量以及操作員技能等因素的限制，難以保證階梯凹槽流膠穩定受控。
發明內容
因此，本發明的目的在於提供一種具階梯凹槽的PCB板的製作方法，通過在目標層製作目標銅層並與表面鍍錫層連接，採用導電控深銑板，製作流程簡單、效率高，適合批
量生產。為實現上述目的，本發明提供一種具階梯凹槽的PCB板的製作方法，包括以下步驟步驟1 提供芯板及半固化片，在芯板上製作內層圖形，所述芯板的其中之一具有與待製作階梯凹槽的底部相對應的一目標層，在所述目標層上對應待製作的階梯凹槽的位置製作目標銅層，並在所述目標層上於所述目標銅層的外圍製作外圍銅層及導線，所述外圍銅層與目標銅層相間隔並通過導線與目標銅層相連；步驟2 將所述芯板與半固化片按照預定的疊層順序進行壓板形成層壓板；步驟3 對完成壓板後的層壓板進行鑽孔形成通孔，通孔的位置對應目標層的外圍銅層，然後進行化學沉銅和孔金屬化，形成與目標層的外圍銅層相連的金屬化孔；步驟4 在層壓板的外層貼覆耐電鍍抗蝕幹膜，對需要保護的線路鍍錫形成鍍錫層，所述鍍錫層通過金屬化孔與目標層的外圍銅層相連；步驟5 採用導電控深銑機對層壓板進行銑板，將所述導電控深銑機的測量單元與層壓板表面的鍍錫層電性連接以形成與目標銅層電性連接，銑板時，所述導電控深銑機的測量單元根據目標銅層反饋的信號進行控制銑板深度，將目標銅層之上的部分完全銑掉及部分厚度的目標銅層銑掉，形成階梯凹槽。所述具階梯凹槽的PCB板的製作方法，進一步包括步驟6 將銑槽後的層壓板褪掉外層鍍錫層，然後進行外層線路蝕刻，並將階梯凹槽底部未完全銑掉的目標銅層蝕刻掉，形成最終具階梯凹槽的PCB板。所述步驟5中，層壓板表面設有板面金屬化連接裝置，通過所述板面金屬化連接裝置將層壓板表面的鍍錫層與導電控深銑機的測量單元電性連接。所述目標銅層的形狀與階梯凹槽的形狀相同，所述目標銅層的尺寸小於階梯凹槽的尺寸。所述步驟5中，在進行導電控深銑板時，先在所述鍍錫層、層壓板外層的銅層及抗蝕幹膜上於待製作階梯凹槽外周製作一個缺口，然後再向下銑板。本發明的有益效果本發明的具階梯凹槽的PCB板的製作方法，通過在目標層製作目標銅層並與表面鍍錫層連接，採用導電控深銑板，能夠有效地控制銑板深度，製作流程簡單、效率高，適合批量生產。為更進一步闡述本發明為實現預定目的所採取的技術手段及功效，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，相信本發明的目的、特徵與特點，應當可由此得到深入且具體的了解，然而附圖僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制。
下面結合附圖，通過對本發明的具體實施方式
詳細描述，將使本發明的技術方案及其他有益效果顯而易見。附圖中，圖1為本發明具階梯凹槽的PCB板的製作方法的流程圖；圖2至圖5為採用本發明具階梯凹槽的PCB板的製作方法進行製作時，各製作階段的剖面結構示意圖；圖6為本發明具階梯凹槽的PCB板的製作方法中，目標層的目標銅層的結構示意圖；圖7為導電控深銑機的結構示意圖。
具體實施例方式如圖1至圖7所示，本發明具階梯凹槽的PCB板的製作方法，包括以下步驟步驟1 提供芯板10及半固化片20，在芯板10上製作內層圖形，所述芯板10的其中之一具有與待製作階梯凹槽13的底部相對應的一目標層11，在所述目標層11上對應待製作階梯凹槽13的位置製作目標銅層111，並在所述目標層11上於所述目標銅層111的外圍製作外圍銅層112及導線113，所述外圍銅層112與目標銅層111相間隔並通過導線113 與目標銅層111相連，所述目標層11的結構如圖6所示；步驟2 將所述芯板10與半固化片20按照預定的疊層順序進行壓板形成層壓板， 層壓板的結構如圖2所示；步驟3 對完成壓板後的層壓板進行鑽孔形成通孔12，通孔12的位置對應目標層 11的外圍銅層112，然後進行化學沉銅和孔金屬化，形成與目標層11的外圍銅層112相連的金屬化孔121 ；步驟4 在層壓板的外層貼覆耐電鍍抗蝕幹膜30，對需要保護的線路鍍錫形成鍍錫層40，所述鍍錫層40通過金屬化孔121與目標層11的外圍銅層112相連，鍍錫後的結構如圖3所示；步驟5 採用導電控深銑機對層壓板進行銑板，將所述導電控深銑機的測量單元與層壓板表面的鍍錫層40電性連接以形成與目標銅層111電性連接，銑板時，所述導電控深銑機的測量單元根據目標銅層111反饋的信號進行控制銑板深度，將目標銅層111之上的部分完全銑掉及部分厚度的目標銅層111銑掉，形成階梯凹槽13，得到如圖4所示結構。本發明具階梯凹槽的PCB板的製作方法，進一步包括步驟6 將銑槽後的層壓板褪掉外層鍍錫層40，然後進行外層線路蝕刻，並將階梯凹槽13底部未完全銑掉的目標銅層 111蝕刻掉，形成最終具階梯凹槽的PCB板，得到如圖5所示結構。所述步驟5中，層壓板表面設有板面金屬化連接裝置，通過所述板面金屬化連接裝置將層壓板表面的鍍錫層40與導電控深銑機的測量單元電性連接。所述目標銅層111的形狀與階梯凹槽13的形狀相同，所述目標銅層111的尺寸稍微小於階梯凹槽13的尺寸。為防止外層鍍錫層40及層壓板外層的銅層12影響導電控深銑板操作，在進行導電控深銑板時，先在所述鍍錫層40、層壓板外層的銅層12及抗蝕幹膜30上於待製作階梯凹槽13外周製作一尺寸較小的缺14，然後再向下銑板。如圖7所示，為所述導電控深銑機的結構示意圖，該導電的控深銑機為高頻電子感應原理銑機，可通過現有技術實現，包括控制單元1、測量單元2、主軸3及銑刀4，銑刀4 安裝於主軸3上並與測量單元2電性連接，測量單元2同時與層壓板表面的鍍錫層40電性連接，而鍍錫層40通過金屬化孔121與目標層11的外圍銅層112連接，外圍銅層112又通過導線113與目標銅層111連接，從而使測量單元2與目標層11的目標銅層111電性連接。 銑板時，當控制單元1控制銑刀4下降至與層壓板表面的鍍錫層40接觸時，主軸3、測量單元2及鍍錫層40導通形成電流迴路，並從此點開始計算銑刀4下降深度，當測量單元2檢測到銑刀4與目標層的目標銅層111接觸所反饋回的信號時，將信號傳輸給控制單元1，由控制單元1控制銑刀4再次下降的深度，銑刀4再次下降的深度小於目標銅層111的厚度， 從而將部分厚度的目標銅層111銑掉而不銑穿整個目標銅層111，相應地完成銑板操作。上述具階梯凹槽的PCB板的製作方法，通過在目標層製作目標銅層並與表面鍍錫層連接，採用導電控深銑板，能夠有效地控制銑板深度，製作流程簡單、效率高，適合批量生產。以上所述，對於本領域的普通技術人員來說，可以根據本發明的技術方案和技術構思作出其他各種相應的改變和變形，而所有這些改變和變形都應屬於本發明後附的權利要求的保護範圍。
權利要求
1.一種具階梯凹槽的PCB板的製作方法，其特徵在於，包括以下步驟步驟1 提供數塊芯板及數片半固化片，在芯板上製作內層圖形，所述芯板的其中之一具有與待製作階梯凹槽的底部相對應的一目標層，在所述目標層上對應待製作階梯凹槽的位置製作目標銅層，並在所述目標層上於所述目標銅層的外圍製作外圍銅層及導線，所述外圍銅層與目標銅層相間隔並通過導線與目標銅層相連；步驟2 將所述芯板與半固化片按照預定的疊層順序進行壓板形成層壓板；步驟3:對完成壓板後的層壓板進行鑽孔形成通孔，通孔的位置對應目標層的外圍銅層，然後進行化學沉銅和孔金屬化，形成與目標層的外圍銅層相連的金屬化孔；步驟4 在層壓板的外層貼覆耐電鍍抗蝕幹膜，對需要保護的線路鍍錫形成鍍錫層，所述鍍錫層通過金屬化孔與目標層的外圍銅層相連；步驟5 採用導電控深銑機對層壓板進行銑板，將所述導電控深銑機的測量單元與層壓板表面的鍍錫層電性連接以形成與目標銅層電性連接，銑板時，所述導電控深銑機的測量單元根據目標銅層反饋的信號進行控制銑板深度，將目標銅層之上的部分完全銑掉及部分厚度的目標銅層銑掉，形成階梯凹槽。
2.如權利要求1所述的具階梯凹槽的PCB板的製作方法，其特徵在於，進一步包括步驟6 將銑槽後的層壓板褪掉外層鍍錫層，然後進行外層線路蝕刻，並將階梯凹槽底部未完全銑掉的目標銅層蝕刻掉，形成最終具階梯凹槽的PCB板。
3.如權利要求1所述的具階梯凹槽的PCB板的製作方法，其特徵在於，所述步驟5中， 層壓板表面設有板面金屬化連接裝置，通過所述板面金屬化連接裝置將層壓板表面的鍍錫層與導電控深銑機的測量單元電性連接。
4.如權利要求1所述的具階梯凹槽的PCB板的製作方法，其特徵在於，所述目標銅層的形狀與階梯凹槽的形狀相同，所述目標銅層的尺寸小於階梯凹槽的尺寸。
5.如權利要求1所述的具階梯凹槽的PCB板的製作方法，其特徵在於，所述步驟5中， 在進行導電控深銑板時，先在所述鍍錫層、層壓板外層的銅層及抗蝕幹膜上於待製作階梯凹槽外周製作一個缺口，然後再向下銑板。
全文摘要
本發明涉及一種具階梯凹槽的PCB板的製作方法包括以下步驟步驟1提供芯板及半固化片，製作內層圖形，在芯板目標層上製作目標銅層、外圍銅層及導線；步驟2壓板形成層壓板；步驟3進行鑽孔形成通孔，然後進行化學沉銅和孔金屬化，形成與目標層的外圍銅層相連的金屬化孔；步驟4貼覆耐電鍍抗蝕幹膜，鍍錫形成鍍錫層；步驟5採用導電控深銑機對層壓板進行銑板，將目標銅層之上的部分完全銑掉及部分厚度的目標銅層銑掉，形成階梯凹槽。本發明的具階梯凹槽的PCB板的製作方法，通過在目標層製作目標銅層並與表面鍍錫層連接，採用導電控深銑板，能夠有效地控制銑板深度，製作流程簡單、效率高，適合批量生產。
文檔編號H05K3/00GK102497737SQ20111044049
公開日2012年6月13日 申請日期2011年12月23日 優先權日2011年12月23日
發明者唐海波, 曾志軍, 杜紅兵, 焦其正, 辜義成 申請人:東莞生益電子有限公司