一種電磁爐igbt、整流橋堆、散熱片集成模塊的製作方法

2023-05-29 19:11:41

一種電磁爐igbt、整流橋堆、散熱片集成模塊的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種電磁爐IGBT、整流橋堆、散熱片集成模塊,其包括電磁爐IGBT、整流橋堆以及散熱片，所述電磁爐IGBT、整流橋堆、散熱片塑封集成於模塊中，所述整流橋堆的3腳接有電感線圈，所述電感線圈與電磁爐IGBT的C極之間設有MKP諧振電容，所述電感線圈與電磁爐IGBT的E極之間設有直流金屬化聚丙烯膜濾波電容，且所述整流橋堆的4腳與電磁爐IGBT的C極之間設置有高精度電阻，所述整流橋堆的1腳和2腳之間設置有交流金屬化聚丙烯膜濾波電容，所述模塊的1腳接電磁爐IGBT的B極；所述模塊的2腳接電磁爐IGBT的E極；所述模塊的3腳接電磁爐IGBT的C極；所述模塊的4～7腳分別接整流橋堆的1～4腳。本實用新型的有益效果是：該模塊結構簡潔，安裝更加便利，方便散熱。
【專利說明】—種電磁爐IGBT、整流橋堆、散熱片集成模塊

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種電磁爐IGBT、整流橋堆、散熱片集成模塊。

【背景技術】
[0002]目前，隨著電磁爐等電磁加熱產品的發展，市場對產品的方便、簡潔更加需求，對產品性能要求越來越嚴格。
[0003]現有的產品控制板中，IGBT、整流橋堆是分散安裝在散熱片上進行散熱，這些器件所佔空間都特別大，並且對IGBT、整流橋堆的溫升要求特別嚴格，直接影響整個電磁爐工作的性能。同時在電磁爐線路板生產的過程中，IGBT、整流橋堆的分散安裝所造成的工藝問題更是數不勝數。
實用新型內容
[0004]本實用新型的目的就是為了解決上述問題，提供一種電磁爐IGBT、整流橋堆、散熱片集成模塊。
[0005]為了實現上述目的，本實用新型採用如下技術方案:
[0006]一種電磁爐IGBT、整流橋堆、散熱片集成模塊，其包括電磁爐IGBT、整流橋堆以及散熱片，所述電磁爐IGBT(I)、整流橋堆(2)、散熱片塑封集成於模塊(M)中，所述整流橋堆
(2)的3腳接有電感線圈(LI)，所述電感線圈(LI)與電磁爐IGBT(I)的C極之間設有MKP諧振電容(C3)，所述電感線圈(LI)與電磁爐IGBT(I)的E極之間設有直流金屬化聚丙烯膜濾波電容(C2)，且所述整流橋堆(2)的4腳與電磁爐IGBT(I)的C極之間設置有高精度電阻(R100)，所述整流橋堆(2)的I腳和2腳之間設置有交流金屬化聚丙烯膜濾波電容(Cl)，其中:
[0007]所述模塊(M)的I腳接電磁爐IGBT(I)的B極；
[0008]所述模塊(M)的2腳接電磁爐IGBT (I)的E極；
[0009]所述模塊(M)的3腳接電磁爐IGBT (I)的C極；
[0010]所述模塊(M)的4?7腳分別接整流橋堆(2)的I?4腳。
[0011]本實用新型具有如下有益效果:
[0012](I)該模塊直接將IGBT、整流橋堆、散熱片集成在一個模塊內，模塊引出引腳直接安裝在線路板上，安裝更加方便，結構更加簡潔。
[0013](2)整流橋堆採用銅架構的形式，大大減少了線路板元器件所佔空間，降低成本，方便散熱，方便線路板布局。
[0014](3)集成模塊將溫升器件整合在模塊內，不需要外加散熱片，散熱效果更佳。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1為一種電磁爐IGBT、整流橋堆、散熱片集成模塊電路原理圖。
[0016]圖2為一種電磁爐IGBT、整流橋堆、散熱片集成模塊結構示意圖。

【具體實施方式】
[0017]為了使本實用新型實現的技術手段、創作特徵、達成目的與功效易於明白了解，下面結合具體圖示，進一步闡述本實用新型。
[0018]如圖1-2所示，一種電磁爐IGBT、整流橋堆、散熱片集成模塊(硬體模塊化)，其包括電磁爐IGBT、整流橋堆以及散熱片，所述電磁爐IGBT1、整流橋堆2、散熱片塑封集成於模塊M中，在降低結構複雜性的同時，提高安裝便利性，所述整流橋堆2的3腳接有電感線圈LI，所述電感線圈LI與電磁爐IGBTl的C極之間設有MKP諧振電容C3，所述電感線圈LI與電磁爐IGBTl的E極之間設有直流金屬化聚丙烯膜濾波電容C2，且所述整流橋堆2的4腳與電磁爐IGBTl的C極之間設置有高精度電阻R100，所述整流橋堆2的I腳和2腳之間設置有交流金屬化聚丙烯膜濾波電容Cl，所述整流橋堆採用銅架構的形式，以減少線路板元器件所佔空間，降低成本，方便散熱，方便線路板布局。
[0019]參見圖1，所述模塊M的I (弓丨)腳接外接驅動電路，3 (引)腳外接同步電路，4 (引)腳、5(引)腳接於交流輸入電路，6(弓丨)腳接於浪湧保護電路、電壓採樣電路，7(引)腳接電流採樣電路。
[0020]參見圖2，該圖示出了電磁爐IGBT、整流橋堆、散熱片集成封裝體，模塊引出引腳直接安裝在線路板之上，所述模塊M的I (弓I )腳接電磁爐IGBTl的B極，所述模塊M的2 (引)腳接電磁爐IGBTl的E極，所述模塊M的3 (引)腳接電磁爐IGBTl的C極，所述模塊M的4?7 (弓丨)腳分別接整流橋堆2的I?4腳。
[0021]全文略去對於公知技術的描述。
[0022]以上所述僅為本實用新型的優選實施方式，本實用新型的保護範圍並不僅限於上述實施方式，凡是屬於本實用新型原理的技術方案均屬於本實用新型的保護範圍。對於本領域的技術人員而言，在不脫離本實用新型的原理的前提下進行的若干改進，這些改進也應視為本實用新型的保護範圍。
【權利要求】
1.一種電磁爐IGBT、整流橋堆、散熱片集成模塊，其包括電磁爐IGBT、整流橋堆以及散熱片，其特徵在於，所述電磁爐IGBT(I)、整流橋堆(2)、散熱片塑封集成於模塊(M)中，所述整流橋堆(2)的3腳接有電感線圈(LI)，所述電感線圈(LI)與電磁爐IGBT(I)的C極之間設有MKP諧振電容(C3)，所述電感線圈(LI)與電磁爐IGBT(I)的E極之間設有直流金屬化聚丙烯膜濾波電容(C2)，且所述整流橋堆(2)的4腳與電磁爐IGBT(I)的C極之間設置有高精度電阻(RlOO)，所述整流橋堆(2)的I腳和2腳之間設置有交流金屬化聚丙烯膜濾波電容(Cl)，其中: 所述模塊(M)的I腳接電磁爐IGBT(I)的B極； 所述模塊(M)的2腳接電磁爐IGBT(I)的E極； 所述模塊(M)的3腳接電磁爐IGBT(I)的C極； 所述模塊(M)的4?7腳分別接整流橋堆(2)的I?4腳。
【文檔編號】H05B6/02GK203934005SQ201420274119
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2014年5月26日 優先權日:2014年5月26日
【發明者】高新忠, 甘嵩, 馮祥遠, 周定鋒 申請人:杭州信多達電器有限公司