一種鍍錫電解液的製作方法

2023-06-06 22:22:11 2

專利名稱：一種鍍錫電解液的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種金屬電解液，具體涉及一種鍍錫電解液。
背景技術：
目前，鍍錫板是兩面鍍有純錫的冷軋低碳薄鋼板或鋼帶。它將鋼的強度和成型性同錫的耐蝕性、可焊性和美觀集於一身，具有無毒、延展性好、耐蝕性好等優點，其表面富有光澤，並被廣泛用於醫藥、輕工、汽車和家電等行業，是最受歡迎的鋼材產品之一。傳統電鍍錫工業都存在高汙染(如氟硼酸鹽、苯酚磺酸鹽及滷化物等)，鍍液不穩定(硫酸鹽)，鍍層可焊性差等缺點。

發明內容
本發明的目的在於針對現有技術的不足，提供一種高性能鍍錫電解液，提高鍍液的穩定性和鍍層的可焊性。本發明的技術方案如下
鍍錫電解液，其特徵在於，包括以下組分甲基磺酸亞錫60-90 g/L、硫酸亞錫10-30g/L、對甲酚磺酸 110-140mg/L、磺基水楊酸 60_120mg/L、次亞磷酸 30_50g/L、2，2-二硫二吡啶 45-70mg/L、8-羥基喹啉 15_25mg/L、兒茶酚 20_30mg/L、2，2-二羥基二乙硫醚10-15g/L、溴化十六烷基吡啶5-10mg/L、十二烷基酚聚氧乙烯醚8_12g/L、乙二醇5-10g/L、亞苄基苯乙酮4-8g/L、六偏磷酸鈉5-10g/L、十二烷基硫酸鈉4_8g/L、其餘為去離子水。電解條件溫度為20-40°C,電解液循環周期為45-120min,電解液循環方式為下進上出，陰極電流密度10(Tl60A/m2，槽電壓0. 25 1. 0V,陽極電流密度10(Tl60A/m2，同極間距8(Tl60mm ;電解過程中當槽電壓升至1. 0V,即發生陽極鈍化時，取出陽極板洗刷或重鑄陽極板，洗刷或重鑄後的陽極板返回參與電解；根據電解液的蒸發量，定時向電解液中補充水，以維持電解液中各成分濃度。 本發明通過改善電解液配方，電解過程中能夠有效抑制Sn2+轉化成Sn4+，提高鍍液的穩定性；同時還增加了電解液的均鍍能力，提高了鍍錫層的光亮度、耐蝕性能及焊接性能。與傳統電解液相比，本發明電解液對電解條件的要求比較簡單，可以在短時間內將錫電鍍到鋼板上，電鍍速度快，生產效率高。
具體實施例方式實施例1
鍍錫電解液，每升電解液中組分含量如下甲基磺酸亞錫90 g/L、硫酸亞錫30g/L、對甲酹磺酸140mg/L、磺基水楊酸120mg/ L、次亞磷酸50g/L、2, 2-二硫二卩比唳70mg/L、8-輕基喹啉25mg/L、兒茶酹30mg/L、2, 2- 二輕基二乙硫醚15g/L、溴化十六燒基卩比唳IOmg/L、十二烷基酚聚氧乙烯醚12g/L、乙二醇10g/L、亞苄基苯乙酮8g/L、六偏磷酸鈉10g/L、十_■燒基硫酸納8g/L、其餘為去尚子水。
電解條件向鋼板鍍錫，溫度為20_40°C，電解液循環周期為45_120min，電解液循環方式為下進上出，陰極電流密度10(Tl60A/m2，槽電壓0. 25^1. 0V,陽極電流密度10(Tl60A/m2，同極間距8(Tl60mm ;電解過程中當槽電壓升至1. 0V，即發生陽極鈍化時，取出陽極板洗刷或重鑄陽極板，洗刷或重鑄後的陽極板返回參與電解；根據電解液的蒸發量，定時向電解液中補充水，以維持電解液中各成分濃度。鋼板上錫鍍層表面平整光滑，沒有長粒子和凸瘤、不發脆、不產生麻孔；色澤亮麗，光滑度堪比鏡面。實施例2
鍍錫電解液，每升電解液中組分含量如下甲基磺酸亞錫90 g/L、硫酸亞錫30g/L、對甲酹磺酸140mg/L、磺基水楊酸120mg/L、次亞磷酸50g/L、2, 2-二硫二卩比唳70mg/L、8-輕基喹啉25mg/L、兒茶酹30mg/L、2, 2- 二輕基二乙硫醚15g/L、溴化十六燒基卩比唳IOmg/L、十二烷基酚聚氧乙烯醚12g/ L、乙二醇10g/L、亞苄基苯乙酮8g/L、六偏磷酸鈉10g/L、十_■燒基硫酸納8g/L、其餘為去尚子水。在電解液裝入電解槽後，按每升電解液，配備30-40克活性白土，沉置於電解槽底部。大大減少了電解液中雜質微粒被吸附到鍍錫陰極板的可能性。提高了電鍍質量。電解條件向鋼板鍍錫，溫度為20-40°C，電解液循環周期為45-120min，電解液循環方式為下進上出，陰極電流密度10(Tl60A/m2，槽電壓0. 25^1. 0V,陽極電流密度10(Tl60A/m2，同極間距8(Tl60mm ;電解過程中當槽電壓升至1. 0V，即發生陽極鈍化時，取出陽極板洗刷或重鑄陽極板，洗刷或重鑄後的陽極板返回參與電解；根據電解液的蒸發量，定時向電解液中補充水，以維持電解液中各成分濃度。鋼板上錫鍍層表面平整光滑，沒有長粒子和凸瘤、不發脆、不產生麻孔；色澤亮麗，光滑度堪比鏡面。
權利要求
1.一種鍍錫電解液，其特徵在於，包括以下組分甲基磺酸亞錫60-90 g/L、硫酸亞錫10_30g/L、對甲酌 磺酸110_140mg/L、磺基水楊酸60_120mg/L、次亞磷酸30_50g/L、.2,2- 二硫二吡啶 45-70mg/L、8-羥基喹啉 15_25mg/L、兒茶酚 20_30mg/L、2，2- 二羥基二乙硫醚10-15g/L、溴化十六烷基吡啶5-10mg/L、十二烷基酚聚氧乙烯醚8_12g/L、乙二醇.5-10g/L、亞苄基苯乙酮4-8g/L、六偏磷酸鈉5-10g/L、十二烷基硫酸鈉4_8g/L、其餘為去離子水。
全文摘要
本發明公開了一種鍍錫電解液，包括以下組分甲基磺酸亞錫60-90g/L、硫酸亞錫10-30g/L、對甲酚磺酸110-140mg/L、磺基水楊酸60-120mg/L、次亞磷酸30-50g/L、2，2-二硫二吡啶45-70mg/L、8-羥基喹啉15-25mg/L、兒茶酚20-30mg/L、2，2-二羥基二乙硫醚10-15g/L、溴化十六烷基吡啶5-10mg/L、十二烷基酚聚氧乙烯醚8-12g/L、乙二醇5-10g/L、亞苄基苯乙酮4-8g/L、六偏磷酸鈉5-10g/L、十二烷基硫酸鈉4-8g/L、其餘為去離子水。本發明通過改善電解液配方，電解過程中能夠有效抑制Sn2+轉化成Sn4+，提高鍍液的穩定性；同時還增加了電解液的均鍍能力，提高了鍍錫層的光亮度、耐蝕性能及焊接性能。
文檔編號C25D3/32GK103060858SQ201210534468
公開日2013年4月24日 申請日期2012年12月12日 優先權日2012年12月12日
發明者胡小照 申請人:郎溪縣金科金屬有限公司