無滷阻燃環氧樹脂組合物及其應用的製作方法

2023-06-07 05:20:51 2

專利名稱：無滷阻燃環氧樹脂組合物及其應用的製作方法
技術領域：
本發明屬於環氧樹脂製備技術領域，具體涉及一種無滷阻燃環氧樹脂組合物及其 在製備印刷電路覆銅板中的應用。
背景技術：
2003年初，歐盟公布了有關電氣、電子產品開展環保工作的「兩個指令」(RoHS、 WEEE)。按照該指令，自2006年7月1日起，電子產品生產中全面禁止使用包括多溴聯苯 (PBB)和多溴聯苯醚(PBDE)在內的6種有害物質。近30年來，在印製電路板主要基板材料-覆銅板中大量使用四溴雙酚A、溴化環氧 樹脂等化工材料，是為了使覆銅板達到有關阻燃性性能的要求。多年來，大量的研究實驗證 明採用這類含溴阻燃樹脂材料所製造出的覆銅板，在燃燒、做熱風整平和組件焊接時，會 釋放出對人有害的物質；而在對這種覆銅板製造的印製電路板做廢棄處理和進行再循環利 用時，也遇到相當大的困難。因此，儘管由四溴雙酚A等合成的溴化環氧樹脂未被列入上述 法規的禁令之列，目前在歐洲、日本等大部分整機電子產品設計、生產中，還是開始越來越 多地採用無滷化的印製電路板。國內能生產無滷阻燃環氧樹脂的廠商很少，即使能生產出無滷阻燃環氧樹脂，其 產品質量亦不穩定，使用困難；而性能稍好的無滷阻燃環氧樹脂產品皆為進口產品，以至產 品價格昂貴，無法大量使用。另外，目前的無滷阻燃樹脂皆存在硬脆、吸水率大、黏結性能差 (尤其是land pull熱拉方面)以及耐熱性不足(主要表現在T288耐熱性)等缺陷。因此， 改善上述覆銅板的應用缺陷，已成為無滷樹脂研究的重點課題之一。

發明內容
本發明的目的在於針對現有技術的不足之處，提供一種反應性良好的無滷阻燃環 氧樹脂組合物，其具有操作性好、粘結性強等特性，用於印刷電路覆銅板時，使得該覆銅板 具有韌性好、剝離強度高、耐熱性好等綜合性能。


為達到上述目的，本發明採用如下技術方案 無滷阻燃環氧樹脂組合物，由如下重量份的組分組成含磷環氧樹脂溶液 雙氰胺固化劑 固化促進劑 填料溶劑85130 160重量份 2. 80 3. 10重量份 0. 05 0. 15重量份 20 100重量份-150重量份。作為優選，所述含磷環氧樹脂溶液的固含量為60 80%。 作為優選，所述含磷環氧樹脂溶液由如下方法製備將30 50重量份的線性 酚醛環氧樹脂和14 20重量份的反應型含磷化合物加入反應槽，於110°C 130°C加入 0. 010 0. 020重量份觸媒三苯基磷，在165°C 185°C反應2 3小時，再混入5 20重量份的環氧當量大於450g/eq的大分子量固態雙酚A型環氧樹脂、20 30重量份的鄰甲酚 型環氧樹脂和5 7重量份的固含量為65 75%的四苯酚乙烷四縮水甘油醚丙酮溶液，再 用丁酮溶解成溶液。作為優選，所述反應型含磷化合物為9，10- 二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化 物(DOPO)。作為優選，固化促進劑為咪唑類促進劑。進一步優選，所述咪唑類促進劑選自咪 唑、2-甲基咪唑、1-苄基苯-2-乙基咪唑或2-乙基-4-甲基咪唑中的一種或兩種以上混合。作為優選，所述填料為無機填料，選自二氧化矽、氫氧化鋁、三氧化二鋁、氧化鎂中 的一種或兩種以上混合。作為優選，所述溶劑為丁酮或二甲基甲醯胺(DMF)。作為優選，所述無滷阻燃環氧樹脂組合物的環氧當量為300 400g/eq，黏度為 1000 3000cps/25°C，可水解氯；^ 300ppm，P 含量 2. 0 5. 0%，固含量 62 71%。本發明所述的無滷阻燃環氧樹脂組合物操作性好、粘結性強、阻燃性好和反應性 良好等優點；用於製備印刷電路覆銅板，使得該覆銅板具有韌性好、剝離強度高、耐熱性好 (T288達IOmin以上)等綜合性能。
具體實施例方式
下面結合實施例對本發明作進一步詳細的描述，但本發明的實施方式不限於此。
本發明是一種無滷阻燃環氧樹脂組合物，由如下重量份的組分組成含磷環氧樹脂溶液 130 160重量份
雙氰胺固化劑2. 80 3. 10重量份固化促進劑 0. 05 0. 15重量份
無機填料 20 100重量份 丁酮或DMF 85 150重量份。


所述含磷環氧樹脂溶液的固含量為60 80%，由如下方法製備將30 50重 量份的線性酚醛環氧樹脂和14 20重量份的反應型含磷化合物加入反應槽，於110°C 130°C加入0. 010 0. 020重量份觸媒三苯基磷，在165°C 185°C反應2 3小時，再混入 5 20重量份的環氧當量大於450g/eq的大分子量固態雙酚A型環氧樹脂、20 30重量 份的鄰甲酚型環氧樹脂和5 7重量份的固含量為65 75%的四苯酚乙烷四縮水甘油醚 丙酮溶液，再用丁酮溶解成溶液。較好的，上述反應型含磷化合物為9，10- 二氫-9-氧雜-10-磷雜菲_10_氧化物 (DOPO)。上述固化促進劑為咪唑類促進劑，選自咪唑、2-甲基咪唑、1-苄基苯-2-乙基咪唑 或2-乙基-4-甲基咪唑中的一種或兩種以上混合。上述無機填料選自二氧化矽、氫氧化鋁、 三氧化二鋁、氧化鎂中的一種或兩種以上混合。添加無機填料可以減少樹脂在整個體系中 所佔的比例，從而降低樹脂體系的熱膨脹係數，可有效抑制內部應力的產生，同時可降低成 本。本發明所述的無滷阻燃環氧樹脂組合物的基本性能為
權利要求
1.無滷阻燃環氧樹脂組合物，其特徵在於，由如下重量份的組分組成 含磷環氧樹脂溶液 130 160重量份雙氰胺固化劑2. 80 3. 10重量份固化促進劑0. 05 0. 15重量份填料20 100重量份溶劑85 150重量份。
2.根據權利要求1所述的無滷阻燃環氧樹脂組合物，其特徵在於，所述含磷環氧樹脂 溶液的固含量為60 80%。
3.根據權利要求2所述的無滷阻燃環氧樹脂組合物，其特徵在於，所述含磷環氧樹脂 溶液由如下方法製備將30 50重量份的線性酚醛環氧樹脂和14 20重量份的反應 型含磷化合物加入反應槽，於110°C 130°C加入0. 010 0. 020重量份觸媒三苯基磷，在 165°C 185°C反應2 3小時，再混入5 20重量份的環氧當量大於450g/eq的大分子量 固態雙酚A型環氧樹脂、20 30重量份的鄰甲酚型環氧樹脂和5 7重量份的固含量為 65 75%的四苯酚乙烷四縮水甘油醚丙酮溶液，再用丁酮溶解成溶液。
4.根據權利要求3所述的無滷阻燃環氧樹脂組合物，其特徵在於，所述反應型含磷化 合物為9，10- 二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物。
5.根據權利要求1所述的無滷阻燃環氧樹脂組合物，其特徵在於，所述固化促進劑為 咪唑類促進劑。
6.根據權利要求5所述的無滷阻燃環氧樹脂組合物，其特徵在於，所述咪唑類促進劑 選自咪唑、2-甲基咪唑、1-苄基苯-2-乙基咪唑或2-乙基-4-甲基咪唑中的一種或兩種以 上混合。
7.根據權利要求1所述的無滷阻燃環氧樹脂組合物，其特徵在於，所述填料為無機填 料，選自二氧化矽、氫氧化鋁、三氧化二鋁、氧化鎂中的一種或兩種以上混合。
8.根據權利要求1所述的無滷阻燃環氧樹脂組合物，其特徵在於，所述溶劑為丁酮或二甲基甲醯胺。
9.根據權利要求1所述的無滷阻燃環氧樹脂組合物，其特徵在於，所述無滷阻燃環 氧樹脂組合物的環氧當量為300 400g/eq，黏度為1000 3000cps/25 °C，可水解氯 ^ 300ppm，P 含量 2. 0 5. 0%，固含量 62 71%。
10.權利要求1至9中任一所述的無滷阻燃環氧樹脂組合物，應用於製備印刷電路覆銅板。
全文摘要
本發明屬於環氧樹脂製備技術領域，公開了一種無滷阻燃環氧樹脂組合物。其由如下重量份的組分組成含磷環氧樹脂溶液130～160重量份，雙氰胺固化劑2.80～3.10重量份，固化促進劑0.05～0.15重量份，填料20～100重量份，溶劑85～150重量份。本發明所述的無滷阻燃環氧樹脂組合物操作性好、粘結性強、阻燃性好和反應性良好等優點；用於製備印刷電路覆銅板，使得該覆銅板具有韌性好、剝離強度高、耐熱性好(T288達10min以上)等綜合性能。
文檔編號C08L63/02GK102051026SQ20111003194
公開日2011年5月11日 申請日期2011年1月28日 優先權日2011年1月28日
發明者吳永光, 林仁宗, 黃活陽 申請人:宏昌電子材料股份有限公司