一種微型連接器的製作方法

2023-06-07 02:04:06 3

專利名稱：一種微型連接器的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種微型連接器，尤其涉及一種結構可靠、便於與連接料帶裁切分離的微型連接器。
背景技術：
科技日新月異，產品微型化已成為趨勢，因而在電子行業中對微型連接器外型和配合高度的要求也越來越小。由此微型連接器也朝著越來越微型的方向發展，在此過程中大多廠家均縮小各零部件的尺寸來實現微型化的要求，然而在此過程中由於各零部件尺寸縮小後相互之間的結合強度大大減弱，容易使微型連接器零部件之間相互脫落分離，增加了產品不良的風險。另一方面在製造過程中，為使產品能夠批量性生產，同軸連接器的外導體和內導體在製造過程中都需要連接便於裝夾和運輸的料帶，待成品包裝時使用裁切治具將其各自的料帶裁切分離。請參照圖1所示:微型連接器連接料帶60的裁切工、治具40由兩個部件組成，上面靠近傳統微型連接器50 —側為裁切壓塊41，用於在裁切過程中下壓微型連接器50使其保持固定，避免微型連接器50在裁切過程中受到衝擊，下面靠近料帶一側為裁切刀塊42，用於對連接料帶60的一端進行衝壓裁剪，傳統微型連接器放置在平臺70上。如圖2所示:當裁切壓塊將傳統微型連接器內導體連接部51下壓後，裁切刀塊42垂直向上移動，將連接料帶60與傳統微型連接器50裁切分離。在此過程中因傳統微型連接器內導體尺寸縮小後與料帶之間裁切的預壓面積減小，這樣對裁切壓塊尺寸要求就更小，而在裁切壓塊和裁切刀塊相對運動剪切時，各自都受到較大的衝擊力，因·此在批量生產過程中小尺寸的裁切壓塊容易磨損和毀壞，由此增加了產品製造成本，降低了生產效率。

實用新型內容為解決上述問題點，本實用新型提供一種結構可靠、便於與連接料帶裁切分離的微型連接器，其外導體和內導體同軸心地由絕緣體鑲嵌成型配置在一起，所述外導體包括一筒狀部及由該筒狀部底緣水平延伸的、可以與印製電路板焊接的焊接部，所述內導體包括一圓柱狀接觸部、由該圓柱狀接觸部沿其底緣四周徑向延伸的內嵌部以及可以與印製電路板焊接的連接部，所述絕緣體在所述連接部所在的同一側設置有一凹槽部，使所述連接部的相應部分向上方敞開。優選地，所述凹槽部的寬度大於所述連接部的寬度，且其底部與所述連接部上表面處於同一平面上。優選地，所述外導體的筒狀部與焊接部之間的結合處至少設置有一個開孔部，所述絕緣體的一部分填充在開孔部內。優選地，所述外導體的焊接部與所述絕緣體結合處的邊界截面形狀為使所述絕緣體從所述外導體焊接部向底面方向卡定的形狀。優選地，所述內導體的內嵌部與絕緣體結合處的邊界截面形狀為使所述內導體的內嵌部向所述絕緣體底面方向卡定的形狀。優選地，所述的連接部由所述內嵌部某處向下彎折並水平延伸，形成有一臺階。優選地，所述絕緣體的一部分嵌入所述臺階的下面。本實用新型還可以通過以下方式實現:一種微型連接器，其外導體和內導體同軸心地由絕緣體鑲嵌成型配置在一起，所述外導體具有一筒狀部、由該筒狀部底緣圓周的相對側分別向外水平延伸的沿筒狀部中心對稱的兩個平板狀焊接部，所述內導體包括一圓柱狀接觸部、由該圓柱狀接觸部沿其底緣四周徑向延伸的內嵌部以及可以與印製電路板焊接的連接部，所述外導體設置有使所述兩個平板狀焊接部在一側連接的橋接部，該橋接部為一個以所述筒狀部中心為中心的一段具有一定寬度的圓弧狀平板。優選地，所述橋接部向外延伸有一可以與印製電路板焊接的焊接增強部。優選地，所述的連接部由所述內嵌部某處向下彎折並水平延伸，形成有一臺階。本發明的有益效果在於，所述外導體的筒狀部與焊接部的結合位置設置的開孔部在鑲嵌射出成型後部分絕緣體填充在該開孔部中，由此增加了絕緣體與外導體的結合強度，防止外導體與絕緣體脫落分離，加上所述外導體的焊接部與所述絕緣體結合處的邊界截面形狀為使所述絕緣體從所述外導體焊接部向底面方向卡定的形狀，進一步增加了絕緣體與外導體的結合強度。再加上所述內導體的內嵌部與絕緣體結合處的邊界截面形狀為使所述內導體的內嵌部向所述絕緣體底面方向卡定的形狀，增加了絕緣體與內導體的結合強度，由此確保了微型連接器內部結構的可靠性。同時，所述凹槽部使內導體連接部的相應部分向上方敞開，增加了工、治具可以按壓所述連接部上表面的空間， 提高了裁切工、治具的結構強度，便於與連接料帶裁切分離。

圖1:是傳統微型連接器的內導體料帶裁切預壓剖視圖圖2:是傳統微型連接器的內導體料帶裁切剖視圖圖3:是本實用新型最佳實施例的立體示意圖圖4:是本實用新型最佳實施例的內導體料帶裁切預壓剖視圖圖5:是本實用新型最佳實施例的局部剖視圖圖6:是本實用新型最佳實施例的另一視角剖視圖圖7:是本實用新型最佳實施例的外導體立體示意圖圖中主要符號說明00 一種微型連接器10外導體11筒狀部12焊接部121右斜面13開孔部14橋接部15凹口部16焊接增強部20內導體21柱狀接觸部22內嵌部221左斜面23連接部231臺階30絕緣體31凹槽部40裁切工、治具41裁切壓塊42裁切刀塊50傳統微型連接器[0034]51傳統微型連接器內導體52傳統微型連接器內導體連接部60連接料帶70 平臺
具體實施方式
以下結合附圖詳細說明本實用新型最佳具體實施方式
:請參照圖3所示，本 實用新型提供一種微型連接器00，其由外導體10、內導體20同軸心地通過鑲嵌成型的工藝與絕緣體30配置在一起而形成，所述絕緣體30配置在外導體10和內導體20的下部，所述外導體10具有一筒狀部11及由筒狀部11底緣水平延伸與印製電路板焊接在一起的焊接部12，所述內導體20具有一柱狀接觸部21、及由柱狀接觸部21底緣四周徑向延伸的內嵌部22和由內嵌部22延伸一與印製電路板焊接的連接部23，所述絕緣體30在連接部23的正上方具有一凹槽部31，使所述內導體連接部23的一部分向上方敞開。所述凹槽部31的寬度大於內導體連接部23的寬度，凹槽部31的底部與所述連接部23上表面處於同一平面上。請進一步的參照圖4所示，所述凹槽部31使內導體連接部23的相應部分向上方敞開，增加了內導體連接部23在與連接料帶60裁切分尚時裁切壓塊41預壓內導體連接部23的面積，使裁切壓塊41整體尺寸增大，增加裁切壓塊41在裁剪過中承受裁切刀塊42對它衝擊的能力，避免在批量生產過程中裁切壓塊41容易磨損和毀壞，有效的降低了生產製造成本。同時，由於裁切壓塊41對內導體20預壓面積的增加，使內導體20在裁切過程中更加固定，減小了裁切刀塊42衝切時對內導體20的振動和衝擊，避免在裁切過程中內導體20與塑膠體30鬆動或分尚。請參照圖5所示，所述外導體的焊接部12與所述絕緣體30結合的邊界截面的形狀為由外導體焊接部12的上表面向下表面尖細的右斜面121，由此通過外導體焊接部12與絕緣體30的卡定，增加了外導體12與絕緣體30之間的結合強度，防止外導體12從絕緣體30中脫落分離。請參照圖6所示，所述內導體的內嵌部22與絕緣體30之間的邊界截面的形狀為由內導體內嵌部22的上表面向下表面尖細的左斜面221，由此通過內導體內嵌部22與絕緣體30的卡定，增加了內導體20與絕緣體30 —體化的強度，防止內導體20從絕緣體30中脫落分離。請繼續參照圖6所示，所述內導體20的連接部23與內嵌部22之間設置有一臺階231，這樣在鑲嵌射出成型工藝之後，內嵌部22的下表面被部分絕緣體30所覆蓋，從而進一步增加了絕緣體30與內導體20之間的結合力，有效避免內導體20向下脫離。另外該臺階還有一有益效果在於:當內導體連接部23與印製電路板焊接時，由於所述內嵌部22高出連接部23，從而降低了由於毛細現象導致焊錫或助焊劑爬升至內導體柱狀接觸部21的機會，避免產品電氣功能降低。請參照圖7、並結合圖3所示，所述外導體的筒狀部11與焊接部12的結合位置設置有開孔部13，鑲嵌射出成型後部分絕緣體30填充在開孔部13中，由此增加了絕緣體30與外導體10的結合強度，防止外導體10與絕緣體30脫落分離。[0045]請繼續參照圖7所示，所述外導體10兩片狀焊接部12之間設置有橋接部14，橋接部14與焊接部12 —體橋接，所述橋接部14向外延伸有一可以與印製電路板焊接的焊接增強部16。由此不僅增加了焊接部12之間連接強度，避免在運輸、生產過程中焊接部12因受到外力而發生變形。而且當本實用新型00應用在應用基板上與基板焊接之後，由於焊接增強部16也與印製電路板焊接在一起，進而增強了本實用新型00的焊接強度。請繼續參照圖7、並結合圖5所示，所述外導體的筒狀部11位於內導體連接部23正上方位置設置有凹口部15，且該凹口部15的寬度大於內導體連接部23的寬度，這樣增加了外導體筒狀部11與連接部23之間的爬電距離，鑲嵌射出成型後絕緣體30填充在凹口部15內，從而增加了絕緣體30對筒狀部11和連接部23之間的絕緣強度，保證了外導體10與內導體20之間相互絕緣。以上所述，列出了本實用新型的最佳實施例，不能以此限定本實用新型實施的範圍，即凡依本實用新型保護範圍所作的均等變化與修飾，皆應屬本實用新型權利要求書的範圍內 。
權利要求1.一種微型連接器，其外導體和內導體同軸心地由絕緣體鑲嵌成型配置在一起，所述外導體包括一筒狀部及由該筒狀部底緣水平延伸的、可以與印製電路板焊接的焊接部，所述內導體包括一圓柱狀接觸部、由該圓柱狀接觸部沿其底緣四周徑向延伸的內嵌部以及可以與印製電路板焊接的連接部，其特徵在於:所述絕緣體在所述連接部所在的同一側設置有一凹槽部，使所述連接部的相應部分向上方敞開。
2.根據權利要求1所述的一種微型連接器，其特徵在於:所述凹槽部的寬度大於所述連接部的寬度，且其底部與所述連接部上表面處於同一平面上。
3.根據權利要求1所述的一種微型連接器，其特徵在於:所述外導體的筒狀部與焊接部之間的結合處至少設置有一個開孔部，所述絕緣體的一部分填充在開孔部內。
4.根據權利要求1所述的一種微型連接器，其特徵在於:所述外導體的焊接部與所述絕緣體結合處的邊界截面形狀為使所述絕緣體從所述外導體焊接部向底面方向卡定的形狀。
5.根據權利要求1所述的一種微型連接器，其特徵在於:所述內導體的內嵌部與絕緣體結合處的邊界截面形狀為使所述內導體的內嵌部向所述絕緣體底面方向卡定的形狀。
6.根據權利要求1所述的一種微型連接器，其特徵在於:所述的連接部由所述內嵌部某處向下彎折並水平延伸，形成有一臺階。
7.根據權利要求6所述的一種微型連接器，其特徵在於:所述絕緣體的一部分嵌入所述臺階的下面。
8.—種微型連接器，其外導體和內導體同軸心地由絕緣體鑲嵌成型配置在一起，所述外導體具有一筒狀部、由該筒狀部底緣圓周的相對側分別向外水平延伸的沿筒狀部中心對稱的兩個平板狀焊接部，所述內導體包括一圓柱狀接觸部、由該圓柱狀接觸部沿其底緣四周徑向延伸的內嵌部以及可以與印製電路板焊接的連接部，其特徵在於:所述外導體設置有使所述兩個平板狀焊接部·在一側連接的橋接部，該橋接部為一個以所述筒狀部中心為中心的一段具有一定寬度的圓弧狀平板。
9.根據權利要求8所述的一種微型連接器，其特徵在於:所述橋接部向外延伸有一可以與印製電路板焊接的焊接增強部。
10.根據權利要求8所述的一種微型連接器，其特徵在於:所述的連接部由所述內嵌部某處向下彎折並水平延伸，形成有一臺階。
專利摘要一種微型連接器，其外導體和內導體同軸心地由絕緣體鑲嵌成型配置在一起，所述外導體具有一筒狀部及由該筒狀部底緣水平延伸的焊接部，兩者之間的結合處設置有開孔部；所述內導體具有一圓柱狀接觸部﹑由該圓柱狀接觸部沿其底緣四周徑向延伸的內嵌部和由該內嵌部某處向下彎折並水平延伸形成有臺階的連接部。通過以上設置，所述外導體、內導體分別與絕緣體之間的結合強度大大提高。另一方面，上述絕緣體在所述連接部的同側具有一凹槽部，使所述連接部的相應部分向上方敞開，並增加了工、治具可以按壓所述連接部上表面的空間，提高了裁切工、治具的結構強度，便於工藝實現。本實用新型的優點在於結構超低化、內部結合強度高、成本低、便於製造等。
文檔編號H01R13/46GK203150754SQ201320113169
公開日2013年8月21日 申請日期2013年3月13日 優先權日2013年3月13日
發明者不公告發明人 申請人:深圳市電連精密技術有限公司