模塊電源的散熱結構的製作方法
2023-06-04 14:15:16
專利名稱：模塊電源的散熱結構的製作方法
專利說明 本實用新型涉及電力電子領域一種模塊電源的散熱結構。當前印刷電路板(PCB)單板結構(Single Board)的磚形(Brick)模塊電源已廣泛使用，所有的器件都安裝在一塊印刷電路板(PCB)上，如
圖1所示，這種結構能夠有效地提高功率密度和提高生產效率。但隨著功率密度的增大，發熱器件相對集中，如何更加有效地散熱成了技術上需要不斷改進的焦點。目前在環境溫度較高的應用場合，模塊電源常常採用在緊貼元器件上方整體附加散熱器以提高散熱能力，但印刷電路板單板結構的元器件高低不一，加平板散熱器時，在單板與散熱器之間需要添加2-5mm的導熱軟墊，導致加工複雜，成本增加；且墊較厚的導熱材料會增大熱阻，散熱效果差；若採用特殊形狀的散熱基板，則會因通用性差而成本更高。本實用新型的發明目的是針對現有技術的缺陷，提出一種經過改善的模塊電源的散熱結構。
本實用新型的目的是這樣實現的構建一種模塊電源的散熱結構，包括印刷電路板；發熱器件，焊接於印刷電路板上；散熱器，與發熱器件相連接，其散熱器管腳部分穿透印刷電路板，固定於印刷電路板上。
本實用新型因為採用了上述方案，與現有技術相比取消了導熱軟墊，使成本降低，無導熱軟墊的熱阻、使散熱效果更好，不需特殊形狀的散熱基板，通用性更佳。圖1是單板模塊電源示意圖；圖2是印刷電路板上打過孔的示意圖；圖3是打過孔的印刷電路板底部俯視圖；圖4是在印刷電路板上開金屬化槽嵌入焊接散熱器的一種方案示意圖；圖5是在印刷電路板上開金屬化槽的示意圖；圖6是在印刷電路板上開金屬化槽嵌入焊接散熱器的另一種方案示意圖；圖7是散熱器與功率器件在印刷電路板同側裝配一種方案示意圖；圖8是散熱器與功率器件在印刷電路板同側裝配另一種方案示意圖。參照圖2、圖3，在印刷電路板1上打數十個過孔3，在過孔頂端31上裝散熱器主體4，另一端焊接發熱器件5，過孔3是金屬化孔，可以用銅箔或鋁箔做成，構成散熱器的管腳部分，穿透於印刷電路板1上，發熱器件5是各種需要安裝散熱器的模塊電源的功率器件和其他發熱元器件。
圖4、圖5、圖6是本實用新型的另兩種實施方式。在印刷電路板1上開金屬化槽2，散熱器主體4本身穿過金屬化槽2，安裝於印刷電路板1上。散熱器主體4可以直接與發熱器件5相連接，也可以通過過孔3與發熱器件5相連接。散熱器主體4與發熱器件5分別位於印刷電路板的兩側。
參照圖7、圖8，在印刷電路板1的一側安裝發熱器件5，再將散熱器主體4與功率器件的散熱底板51焊牢，或在功率器件5與散熱器主體4之間加入導熱填充物6，散熱器主體4與功率器件5位與印刷電路板的同側，其管腳部分穿透在印刷電路板之中。
權利要求1.一種模塊電源的散熱結構，包括印刷電路板；發熱器件，焊接於印刷電路板上；其特徵在於，還包括散熱器，與發熱器件相連接，其散熱器管腳部分穿透印刷電路板，固定於印刷電路板上。
2.根據權利要求1所述的模塊電源的散熱結構，其特徵在於所述散熱器管腳部分是在所述印刷電路板上打出的金屬化過孔。
3.根據權利要求1所述的模塊電源的散熱結構，其特徵在於在所述印刷電路板上開有金屬化槽，所述散熱器管腳部分穿透於金屬化槽之中。
4.根據權利要求1所述的一種改善模塊電源散熱的結構，其特徵是所述發熱器件是模塊電源的功率器件或者其他發熱元器件。
5.根據權利要求1所述的模塊電源的散熱結構，其特徵在於所述發熱器件與散熱器位於所述印刷電路板的兩側。
6.根據權利要求1所述的模塊電源的散熱結構，其特徵在於所述發熱器件與散熱器位於所述印刷電路板的同一側面上，散熱器與發熱器件的散熱底板焊牢，或在發熱器件與散熱器之間加入導熱填充物。
專利摘要本實用新型公開了一種模塊電源的散熱結構，包括印刷電路板；發熱器件，焊接於印刷電路板上；散熱器，與發熱器件相連接，其散熱器管腳部分穿透印刷電路板，固定於印刷電路板上。本實用新型因為採用了上述方案，與現有技術相比取消了導熱軟墊，使成本降低，無導熱軟墊的熱阻、使散熱效果更好，不需特殊形狀的散熱基板，通用性更佳。
文檔編號H05K7/20GK2698030SQ0326781
公開日2005年5月4日 申請日期2003年7月19日 優先權日2003年7月19日
發明者陳緒勝 申請人:艾默生網絡能源有限公司