一種新型的陶瓷電容器的製作方法
2023-06-04 09:44:01
專利名稱：一種新型的陶瓷電容器的製作方法
技術領域：
本發明涉及電子元器件領域，特別是涉及一種新型的陶瓷電容器。
背景技術：
電容器依著介質的不同，它的種類很多，例如:電解質電容、紙質電容、薄膜電容、陶瓷電容、雲母電容、空氣電容等。但是在音響器材中使用最頻繁的，當屬電解電容器和薄膜電容器。電解電容大多被使用在需要電容量很大的地方，例如主電源部分的濾波電容，除了濾波之外，併兼做儲存電能之用。陶瓷電容器就是用陶瓷作為電介質，在陶瓷基體兩面噴塗銀層，然後經低溫燒成銀質薄膜作極板而製成。
發明內容
本發明主要解決的技術問題是提供一種新型的陶瓷電容器，具有使用溫度較高，比容量大，耐潮溼性好，介質損耗較小，電容溫度係數可在大範圍內選擇。為解決上述技術問題，本發明採用的一個技術方案是:提供一種新型的陶瓷電容器，包括:阻擋層、鍍銀層、電極、多個陶瓷電介質、焊料、焊接層和電極底層，所述相鄰兩個陶瓷電介質之間設有電極，所述陶瓷電介質安裝在阻擋層內部，所述阻擋層與陶瓷電介質之間塗有鍍銀層，所述阻擋層的外圍由焊料包裹保護，所述焊料由焊接層和電極底層組成。在本發明一個較佳實施例中，所述陶瓷電介質為陶瓷薄片。在本發明一個較佳實施例中，所述焊接層由錫製成。在本發明一個較佳實施例中，所述電極底層由鎳製成。本發明的有益效果是:本發明一種新型的陶瓷電容器，具有使用溫度較高，比容量大，耐潮溼性好，介質損耗較小，電容溫度係數可在大範圍內選擇。
圖1是本發明一種新型的陶瓷電容器一較佳實施例的結構示意附圖中各部件的標記如下:1、阻擋層，2、電極，3、鍍銀層，4、陶瓷電介質，5、焊料。
具體實施例方式下面結合附圖對本發明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發明的優點和特徵能更易於被本領域技術人員理解，從而對本發明的保護範圍做出更為清楚明確的界定。請參閱圖1，一種新型的陶瓷電容器，包括:阻擋層1、鍍銀層3、電極2、多個陶瓷電介質4、焊料5、焊接層和電極底層，所述相鄰兩個陶瓷電介質4之間設有電極2，所述陶瓷電介質4安裝在阻擋層I內部，所述阻擋層I與陶瓷電介質4之間塗有鍍銀層3，所述阻擋層I的外圍由焊料5包裹保護，所述焊料5由焊接層和電極底層組成。另外，所述陶瓷電介質4為陶瓷薄片，體積小，比容量大。另外，所述焊接層由錫製成，錫的化學性質很穩定，在常溫下不易被氧氣氧化，經常能保持銀閃閃的光澤。另外，所述電極底層由鎳製成，有好的耐腐蝕性，在空氣中不被氧化，又耐強鹼。區別於現有技術，本發明一種新型的陶瓷電容器，具有使用溫度較高，比容量大，耐潮溼性好，介質損耗較小，電容溫度係數可在大範圍內選擇。以上所述僅為本發明的實施例，並非因此限制本發明的專利範圍，凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護範圍內。
權利要求
1.一種新型的陶瓷電容器，其特徵在於，包括:阻擋層、鍍銀層、電極、多個陶瓷電介質、焊料、焊接層和電極底層，所述相鄰兩個陶瓷電介質之間設有電極，所述陶瓷電介質安裝在阻擋層內部，所述阻擋層與陶瓷電介質之間塗有鍍銀層，所述阻擋層的外圍由焊料包裹保護，所述焊料由焊接層和電極底層組成。
2.根據權利要求1所述的新型的陶瓷電容器，其特徵在於，所述陶瓷電介質為陶瓷薄片。
3.根據權利要求1所述的新型的陶瓷電容器，其特徵在於，所述焊接層由錫製成。
4.根據權利要求1所述的新型的陶瓷電容器，其特徵在於，所述電極底層由鎳製成。
全文摘要
本發明公開了一種新型的陶瓷電容器，包括阻擋層、鍍銀層、電極、多個陶瓷電介質、焊料、焊接層和電極底層，所述相鄰兩個陶瓷電介質之間設有電極，所述陶瓷電介質安裝在阻擋層內部，所述阻擋層與陶瓷電介質之間塗有鍍銀層，所述阻擋層的外圍由焊料包裹保護，所述焊料由焊接層和電極底層組成。通過上述方式，本發明提供的一種新型的陶瓷電容器，具有使用溫度較高，比容量大，耐潮溼性好，介質損耗較小，電容溫度係數可在大範圍內選擇。
文檔編號H01G4/224GK103208366SQ20131010003
公開日2013年7月17日 申請日期2013年3月27日 優先權日2013年3月27日
發明者林偉良 申請人:林偉良