一種製作無滷高導高耐熱覆銅金屬基板的方法
2023-05-28 06:00:11
一種製作無滷高導高耐熱覆銅金屬基板的方法
【專利摘要】本發明公開了一種製作無滷高導高耐熱覆銅金屬基板的方法，所述的膠液組份包括樹脂A、增韌劑B、固化劑、促進劑、偶聯劑、二氧化矽、氮化鋁和溶劑，該組份按質量比是：995-1050份：10-30份：300-400份：1-1.5份：2.1-2.5份：100-150份：100-150份；100-300份；使用該發明製作的高導高耐熱金屬基板，其性能：1）板材300s不起泡不分層；2）導熱性能2.0w/m.k以上；3）剝離強度（HOZ銅箔其剝離強度提升至1.0-1.5N/mm；1OZ銅箔其剝離強度通常為1.5-2.5N/mm，根據IPC-TM-650-2.4.8標準檢測）；4）阻燃性能達到V-0。
【專利說明】一種製作無滷高導高耐熱覆銅金屬基板的方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種製作無滷高導高耐熱覆銅金屬基板的方法。
【背景技術】
[0002]隨著電子設備不斷將更強大的功能集成到更小的組件中，溫度已成為影響可靠性最重要的因素。而隨著電子廢棄物管理法令的實施，特別是環保組織的積極推動，世界電子廠商極力的推進無滷化的進程，集合無滷的要求及市場多層高密度對板材散熱要求的推動。
[0003]無滷產品脆性大，粘結性能不好，高導熱填料量大，導熱高，PP越薄越好，但薄PP的膠量小，與銅箔及鋁板的粘結性能差。為改變以上性能，提高產品的粘結性能，就需要在配方中引入-0H，羥基對粘結性能有明顯的效果，同時需要在酚醛樹脂固化劑中混入改善韌性的材料，高導熱的填料需要根據成本及可行性條件確定，改善鋁板的氧化效果。
【發明內容】
[0004]本發明的目的是提供一種製作無滷高導高耐熱覆銅金屬基板的方法。
[0005]本發明採用的技術方案是:一種製作無滷高導高耐熱覆銅金屬基板的方法，步驟如下:
a、將樹脂A、增韌劑B、固化劑、促進劑、偶聯劑以及用矽烷類表面處理劑處理過的二氧化矽、氫氧化鋁和適量溶劑攪拌均勻成液態；
b、將製得的混合物塗覆在7628電子級玻璃布上；
C、在150-170°C烘箱裡烘烤5-8Min製成PP片； d、疊配、壓制；
所述的膠液組份包括樹脂A、增韌劑B、固化劑、促進劑、偶聯劑、二氧化矽、氮化鋁和溶劑，該組份按質量比是:995-1050份:10-30份=300-400份:1_1.5份:2.1-2.5份:100-150 份:100-150 份；100-300 份。
[0006]作為本發明的進一步改進，所述的組份按質量比是:1000份:20份:350份:1.5份:2份:150份:150份;150份。
[0007]本發明的有益效果是:使用該發明製作的高導高耐熱金屬基板，其性能:
1)板材300s不起泡不分層；
2)導熱性能2.0w/m.k以上；
3)剝離強度(HOZ銅箔其剝離強度提升至1.0-1.5N/mm ；10Z銅箔其剝離強度通常為
1.5-2.5 N/mm，根據 IPC-TM-650-2.4.8 標準檢測)；
4)阻燃性能達到V-O(UL94標準)；
5)雖然PP主體樹脂使用了比較昂貴的新型混合型固化劑以及適量的增韌材料的加入，但採取了其他優化板材成本方式:1、經過多次試驗，尋找到了氮化鋁與球形二氧化矽的最大加入量，相比以前，膠液中增加了球形二氧化矽填料含量，減少了昂貴氮化鋁的量，降低了成本；2、形成了良好的導熱通道，同時為將來不採用玻璃布作為載體提供了很好的參考價值。
【具體實施方式】
[0008]主體樹脂為環氧樹脂A1000份(環氧當量350-450，無機氯含量彡350ppm，溴含量彡20ppm)，主體樹脂也可用多種無滷環氧樹脂按照一定比例混合；增韌劑B 10-30份，±曾韌劑可選丁腈橡膠、常用CTBN增韌環氧樹脂、液體聚硫橡膠、聚胺酯、矽橡膠、聚乙烯醇縮醛、聚碸PSF、聚醚碸、納米二氧化矽中的一種或多種；氮化鋁100-150份(使用矽烷類表面處理劑進行表面處理，粒徑< 5 μ m) ;二氧化矽100-150份(使用矽烷類表面處理劑進行表面處理，粒徑< 3 μ m，球形)；固化劑為電子級複合型酚醛類固化劑300-400份，促進劑為叔胺類促進劑0.5份，偶聯劑為KH560型矽烷類偶聯劑2.5份，溶劑(丙酮、丁酮、酒精中一種或者數種)150-300份。將樹脂A、增韌劑B、固化劑、促進劑、偶聯劑以及用矽烷類表面處理劑處理過的二氧化矽、氫氧化鋁和適量溶劑攪拌均勻成液態；膠液指標:GT (凝膠化時間，171°C) 280-320s將製得的混合物塗覆在7628電子級玻璃布上在150_170°C烘箱裡烘烤5-8Min 製成 PP 片(半固化片)，PP 片 GT (171。。) 110-130S。
[0009]按照疊配方式放入真空壓機中層壓，先在熱壓機中熱壓完畢後轉入冷壓機中冷壓。
[0010]膠液配比中，最佳的配比是:膠液組份包括樹脂A、增韌劑B、固化劑、促進劑、偶聯齊U、二氧化矽、氮化鋁和溶劑，該組份按質量比是:1000份:20份:350份:1.5份:2份:150份:150份;150份。
[0011]以上對本發明的實施方式作了說明，但是本發明不限於上述實施方式，在所屬【技術領域】普通技術人員所具備的知識範圍內，還可以在不脫離本發明宗旨的前提下做出各種變化。
【權利要求】
1.一種製作無滷高導高耐熱覆銅金屬基板主體膠的方法，其特徵是:步驟如下: 將樹脂A、增韌劑B、固化劑、促進劑、偶聯劑以及用矽烷類表面處理劑處理過的二氧化矽、氫氧化鋁和適量溶劑攪拌均勻成液態； 將製得的混合物塗覆在7628電子級玻璃布上； 在150-170°C烘箱裡烘烤5-8Min製成PP片； 疊配、壓制； 所述的膠液組份包括樹脂A、增韌劑B、固化劑、促進劑、偶聯劑、二氧化矽、氮化鋁和溶劑，該組份按質量比是:995-1050份:10-30份=300-400份:1_1.5份:2.1-2.5份:100-150 份:100-150 份；100-300 份。
2.根據權利要求1所述的一種製作無滷高導高耐熱覆銅金屬基板的方法，其特徵是所述的組份按質量比是:1000份:20份:350份:1.5份:2份:150份:150份；150份。
【文檔編號】B32B38/18GK104163030SQ201410301575
【公開日】2014年11月26日 申請日期:2014年6月30日 優先權日:2014年6月30日
【發明者】王永東 申請人:銅陵浩榮華科複合基板有限公司