一種高精度單面線路板的製作方法

2023-05-28 13:35:51

一種高精度單面線路板的製作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種高精度單面線路板，包括，基板、網格地線、信號線、IC元件焊腳、元件孔焊接盤、元件腳焊盤、貼件元件焊腳，其特徵在於：所述基板布線面上未設有信號線、IC元件焊腳、元件孔焊接盤、元件腳焊盤、貼件元件焊腳的部位設有網格地線，且用於連接高頻率晶片的元件腳焊盤設置在基板中部，網格地線將其包圍成不規則環狀，具有高密度的線路以及焊盤，能滿足高頻率元件的安裝要求，最大面積的使用網格地線，最大程度的縮簡訊號線長度，採用45°或135°轉向布線，有效降低線路共阻抗幹擾。
【專利說明】 一種高精度單面線路板
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及線路板【技術領域】，尤其涉及一種高精度單面線路板。
【背景技術】
[0002]印製板上銅箔導線的布局及相鄰導線間的串擾等決定印製板的抗擾度。從抗幹擾性考慮，公知的布線應遵循的設計、工藝原則:只要滿足布線要求，布線面優先考慮選擇單面板，其次是雙面板、多層板。現有技術中單面線路板多為絲印線路，布線和焊點距離大，無法很好的滿足高精度高頻率的要求，有少量單面線路板採用了菲林對位、曝光印刷進行生產，然而高密度的線路以及高頻率的電子元件產生共阻抗幹擾導致了線路板不穩定無法達到設計精度的要求，目前，基於消費電子業對單面線路板數量和品質的需求，現有技術的不足之處在於不能提供一種穩定工作的高精度單面線路板。

【發明內容】

[0003]針對現有技術的不足，本實用新型在於提供一種性能穩定且符合細線路和密焊盤的聞精度單面線路板。
[0004]為實現上述目的，本實用新型通過下述技術方案予以實現:
[0005]一種高精度單面線路板包括，基板、網格地線、信號線、IC元件焊腳、元件孔焊接盤、元件腳焊盤、貼件元件焊腳，所述基板中部設有元件腳焊盤以及與元件腳焊盤對應的貼件元件焊腳，用於安裝高頻率晶片等元件，基板上貼件元件焊腳所在的半邊設有IC元件焊腳以及與其對應的元件孔焊接盤，用於安裝IC元件，所述的IC元件焊腳、元件孔焊接盤、元件腳焊盤、貼件元件焊腳通過信號線連接，其特徵在於:所述基板布線面上未設有信號線、IC元件焊腳、元件孔焊接盤、元件腳焊盤、貼件元件焊腳的部位設有網格地線，且用於連接高頻率晶片的元件腳焊盤設置在基板中部，網格地線將其包圍成不規則環狀。
[0006]本實用新型所述的IC元件焊腳設置在基板上貼件元件焊腳所在的半邊且被網格地線包圍成不規則環狀。
[0007]本實用新型所述的信號線布線轉向角度均為45°或135°。
[0008]本實用新型的有益效果為:具有高密度的線路以及焊盤，能滿足高頻率元件的安裝要求，最大面積的使用網格地線，最大程度的縮簡訊號線長度，採用45°或135°轉向布線，有效降低電磁幹擾以及線路自身阻抗。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為本實用新型所述的一種高精度單面線路板的結構示意圖。
[0010]圖中:1-網格地線、2-信號線、3-1C元件焊腳、4-元件孔焊接盤、5-元件腳焊盤、6-貼件元件焊腳。
【具體實施方式】[0011]下面結合附圖對本實用新型的【具體實施方式】作進一步詳細地描述。
[0012]如圖1所示，一種高精度單面線路板包括，基板(未圖示)、網格地線1、信號線2、IC元件焊腳3、元件孔焊接盤4、元件腳焊盤5、貼件元件焊腳6，所述基板中部設有元件腳焊盤5以及與元件腳焊盤5對應的貼件元件焊腳6，用於安裝高頻率晶片等元件。基板上貼件元件焊腳6所在的半邊設有IC元件焊腳3以及與其對應的元件孔焊接盤4，用於安裝IC元件。所述的IC元件焊腳3、元件孔焊接盤4、元件腳焊盤5、貼件元件焊腳6通過信號線2連接。所述基板布線面上未設有信號線2、IC元件焊腳3、元件孔焊接盤4、元件腳焊盤5、貼件元件焊腳6的部位設有網格地線1，大面積的網格地線能有效防止共阻抗幹擾，且用於連接高頻率晶片的元件腳焊盤5設置在基板中部，網格地線I將其包圍成不規則環狀，電路中主要信號線最好匯集於板中央，力求靠近地線或用地線包圍它，信號線、信號迴路線所形成的環路面積要最小，儘量避免長距離平行布線，電路中電氣互連點間布線力求最短。
[0013]上述的網格地線1、信號線2、IC元件焊腳3、元件孔焊接盤4、元件腳焊盤5、貼件元件焊腳6的具體製作流程為:普通單面板的94V0紙板材料做為基板1，在單面銅箔面塗布感光的油墨，再使用線路或阻焊的圖形菲林片貼在板面上，經過曝光機的UV光固化，而在油墨面上產生圖像轉移生產，經顯影機器顯影，最後經過腐蝕做出細密的線路和焊盤。
[0014]本實施例所述的IC元件焊腳3設置在基板上貼件元件焊腳6所在的半邊且被網格地線I包圍成不規則環狀，防止形成局部電流共阻抗幹擾。
[0015]本實施例所述的信號線2布線轉向角度均為45°或者135°，以減小寄生耦合。
[0016]本實施例所述的信號線2為各元件布設區之間的連接線。
[0017]本實施例所述的網格地線I為若干橫向地線和若干縱向地線垂直相交成格子狀，格子狀地線能顯著縮短線路環路，降低線路阻抗，減少幹擾。
[0018]上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理和最佳實施例，在不脫離本實用新型精神和範圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型範圍內。
【權利要求】
1.一種高精度單面線路板包括，基板、網格地線、信號線、IC元件焊腳、元件孔焊接盤、元件腳焊盤、貼件元件焊腳，所述基板中部設有元件腳焊盤以及與元件腳焊盤對應的貼件元件焊腳，基板上貼件元件焊腳所在的半邊設有IC元件焊腳以及與其對應的元件孔焊接盤，所述的IC元件焊腳、元件孔焊接盤、元件腳焊盤、貼件元件焊腳通過信號線連接，其特徵在於:所述基板布線面上未設有信號線、IC元件焊腳、元件孔焊接盤、元件腳焊盤、貼件元件焊腳的部位設有網格地線，且元件腳焊盤設置在基板中部，網格地線將其包圍成不規則環狀。
2.根據權利要求1所述的一種高精度單面線路板，其特徵在於:所述的IC元件焊腳設置在基板上貼件元件焊腳所在的半邊且被網格地線包圍成不規則環狀。
3.根據權利要求1所述的一種高精度單面線路板，其特徵在於:所述的信號線布線轉向角度均為45°或135°。
【文檔編號】H05K3/10GK203691745SQ201420046146
【公開日】2014年7月2日 申請日期:2014年1月24日 優先權日:2014年1月24日
【發明者】羅明暉 申請人:東莞市合通電子有限公司