一種耐壓防揭取的射頻識別標籤的製作方法

2023-06-22 04:49:16 1

專利名稱：一種耐壓防揭取的射頻識別標籤的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種耐壓防揭取的射頻識別標籤。
背景技術：
RFID射頻識別標籤(俗稱電子標籤，或者RFID，是Radio Frequency Identification的縮寫)是一種非接觸式的自動識別標籤，它通過射頻信號自動識別目標 對象並獲取相關數據，識別工作無須人工幹預，可工作於各種惡劣環境，操作快捷方便。市 場上目前使用的RFID射頻識別標籤，由於內部設置有天線層以及晶片，而預埋的晶片造成 標籤表面的晶片突起，而且很容易被人為揭去或者由於其他外力破壞而失效，另外所述芯 片突起會造成標籤通過印表機時走紙不流暢，影響列印效果。例如目前圖書館裡在書籍表 面使用的圖書射頻識別標籤，雖然促成了圖書信息化管理，但是經常發生外力破壞甚至人 為揭去標籤的現象，給標籤的長久使用帶來問題。

實用新型內容本實用新型的目的在於針對上述不足，提供一種耐壓防揭取的射頻識別標籤，具 體的說本實用新型需要解決射頻標籤表面由於晶片突起而容易被破壞的弊端，提高標籤的 穩定性和耐久性，並且提高標籤的列印效果。 本實用新型的技術方案如下所述一種耐壓防揭取的射頻識別標籤，包括一層離
型底紙層，所述離型底紙層上設置有一層天線層，所述天線層和離型底紙層之間為一層壓
敏膠層，其特徵在於，所述天線層上設置有一層薄膜層，所述天線層和所述薄膜層之間設置
有晶片，而所述天線層和所述薄膜層之間除晶片外的區域填充有晶片厚度補償層。 根據上述結構的本實用新型，還可以改進為，所述天線層上設置有一層薄膜層，所
述天線層和所述薄膜層之間設置有晶片，而所述天線層和所述薄膜層之間除晶片外的區域
填充有晶片厚度補償層，所述晶片厚度補償層和所述薄膜層之間還設有一層附加保護紙
(膜)層。 根據上述結構的本實用新型，其特徵還在於，所述薄膜層面積大於晶片厚度補償 層以及附加保護紙(膜)層的面積，所述晶片厚度補償層面積大於天線層面積。 根據上述結構的本實用新型，其特徵還在於，所述薄膜層的厚度小於0. 02mm。 根據上述的結構，本實用新型採用強粘力壓敏膠水將薄膜層、晶片厚度補償層、天 線層粘貼在離型底紙層上，射頻標籤的天線層被厚度補償層覆蓋，厚度補償層被薄膜層覆 蓋，成為一個厚度漸變的射頻標籤，本實用新型的晶片厚度補償層保護了晶片，外壓力不會 輕易破壞射頻功能，提高標籤的穩定性和耐久性，並且標籤通過印表機走紙順暢，不影響打 印效果，小於0. 02mm的薄膜緊緊的粘貼在物品上，用手指甲難以將標籤揭取下來，本實用 新型使用方便、持久。以下結合附圖及具體實施方式
對本實用新型詳細描述。


圖1是本實用新型的射頻識別標籤一種實施方式透視圖。
圖2是本實用新型的射頻識別標籤另一種實施方式透視圖。 在圖中，1、離型底紙層；2、天線層；3、晶片；4、薄膜層；5、壓敏膠層；6、晶片厚度補 償層；7、附加保護紙(膜)層。
具體實施方式如圖1所示，本實用新型的耐壓防揭取的射頻識別標籤，包括一層離型底紙層1， 所述離型底紙層1上設置有一層天線層2，所述天線層2和離型底紙層1之間為一層壓敏膠 層5，其特徵在於，所述天線層2上設置有一層薄膜層4，所述天線層2和所述薄膜層4之間 設置有晶片3，而所述天線層2和所述薄膜層4之間除晶片3外的區域填充有晶片厚度補償 層6。 如圖2所示，本實用新型還可以改進為，所述天線層2上設置有一層薄膜層4，所述 天線層2和所述薄膜層4之間設置有晶片3，而所述天線層2和所述薄膜層4之間除晶片3 外的區域填充有晶片厚度補償層6，所述晶片厚度補償層6和所述薄膜層4之間還設有一層 附加保護紙(膜)層7。 根據上述結構的本實用新型，所述薄膜層4面積大於晶片厚度補償層6以及附加
保護紙(膜)層7的面積，所述晶片厚度補償層6面積大於天線層2面積。 根據上述結構的本實用新型，所述薄膜層4的厚度小於0. 02mm。 另外，之所以設計有圖2所示的實施方式，主要是由於薄膜層4往往採用透明膜，
從外部可以看到晶片3，外觀欠佳。如果在晶片厚度補償層6和所述薄膜層4之間設有一
層附加保護紙(膜)層7，採用紙或者膜的形式，用以遮蓋晶片3，在外觀上就看不到晶片3
了，此方案使產品更加美觀。
權利要求一種耐壓防揭取的射頻識別標籤，包括一層離型底紙層(1)，所述離型底紙層(1)上設置有一層天線層(2)，所述天線層(2)和離型底紙層(1)之間為一層壓敏膠層(5)，其特徵在於，所述天線層(2)上設置有一層薄膜層(4)，所述天線層(2)和所述薄膜層(4)之間設置有晶片(3)，而所述天線層(2)和所述薄膜層(4)之間除晶片(3)外的區域填充有晶片厚度補償層(6)。
2. 根據權利要求l所述的耐壓防揭取的射頻識別標籤，其特徵還在於，所述天線層(2) 上設置有一層薄膜層(4)，所述天線層(2)和所述薄膜層(4)之間設置有晶片(3)，而所述 天線層(2)和所述薄膜層(4)之間除晶片(3)外的區域填充有晶片厚度補償層(6)，所述芯 片厚度補償層(6)和所述薄膜層(4)之間還設有一層附加保護膜層(7)。
3. 根據權利要求l所述的耐壓防揭取的射頻識別標籤，其特徵還在於，所述薄膜層(4) 面積大於晶片厚度補償層(6)以及附加保護膜層(7)的面積，所述晶片厚度補償層(6)面 積大於天線層(2)面積。
4. 根據權利要求l所述的耐壓防揭取的射頻識別標籤，其特徵還在於，所述薄膜層(4) 的厚度小於0. 02mm。
專利摘要本實用新型公開了一種耐壓防揭取的射頻識別標籤，包括一層離型底紙層，所述離型底紙層上設置有一層天線層，所述天線層和離型底紙層之間為一層壓敏膠層，其特徵在於，所述天線層上設置有一層薄膜層，所述天線層和所述薄膜層之間設置有晶片，而所述天線層和所述薄膜層之間除晶片外的區域填充有晶片厚度補償層，本實用新型的晶片厚度補償層保護了晶片，外壓力不會輕易破壞射頻功能，提高標籤的穩定性和耐久性，並且標籤通過印表機走紙順暢，不影響列印效果，本實用新型使用方便、持久。
文檔編號G06K19/07GK201532729SQ200920186429
公開日2010年7月21日 申請日期2009年7月17日 優先權日2009年7月17日
發明者焦林 申請人:焦林