電解裝置用接觸片的製造方法
2023-06-09 06:03:51
專利名稱：電解裝置用接觸片的製造方法
技術領域：
本發明涉及製造接觸片的方法，尤其是製造電解裝置(膜電,)用接觸 片的方法。
背景技術：
例如本申請人的文件冊98/15675A1中描述了這樣的電解槽。特別需M 觸片用以擬目鄰電解裝置之間建立電接觸。有多種方法可用於制itil樣的接觸 片並將它們連接到電餘隋壁。
本申請人的文件WO 01/85388A1 ^y苗述了這樣的接觸片的製造。在該'|"姊
在將板片連接到不同材料的物體的情形中，:已知的操:是使用爆炸* (explos ion-bonding )方法。所述方法是通迚#、燃爆炸物以高速將材料齡到 M材料，從而在兩種材料之間獲得##式金^4^%然而，這種方法相對復 雜且昂貴。
發明內容
本發明的目的是提^""種便宜而且非常有效的方法，該方法能夠以高的電 效率制itil樣的接觸片。
通過如下實現了本發明的目的實^Ji述類型的方法，從而使用杏m^^ 方法，片連接到鈦片。
意夕卜發現，通i!t^發明4錄的方法4f"H^的鈦片連接到另一'J的銅片是容
易#1^亍的，因此由輥子在金屬的接觸表面Ji^口的高壓力破壞減去RH封可氧化 層並提高了導電性。
在所附權利要求中描述了本發明的實施方案，其中可實現的益處是m M方法的第一步驟中的冷成型率為60 -80%。
本發明方法的另一個實施方案^t:在teM方法中^^l^:理的鈦片與清'組的銅片結合，尤其是清'組的SeCu片。典型的半成p。c^片，如Messrs. Kr叩p製造的"TIKRUTAN "適合於該目的。
以下ii^r式實施另一個實施方案，在^ti片和/或銅片illA^II^:前在4^ 面J^t它們進行刷制(brush )。本發明的加強型實施方案規定在to操作的 縱向_^*片進行刷制。
當^f亍膨齡方法時，本發明im^:在xy咖^lJi每200咖狄的 輥壓壓力為780 t。
ii^現銅片可以充當4^鈥之間的中間層，因jtb^4&本發明可以形成三金 屬片，即通過所述的M^方法將緣片連接到銅片，該方法也允i午同時M 所t種片。
下面描iL^發明的其它方面、特4i^優點，並JLit過下面列出的附圖進4亍 圖解說明
圖1和2示出才娥本發明製造的接觸片的簡^4l面視圖。 M實施方式
在圖1中，接觸片1由鈦片2和銅片3《誠，銅片3通過杏m^^方法連 接到鈦片2。
為了形成兩個接觸連接部(web) 3a和3b，可以通過例:HM^o工除去尤 其是銅片的中心部分，這樣得到縱向溝槽4。
圖2顯示，可以提供以銅片3作為鈦片2和鎳片5之間的中間層的接觸片 la,鎳片是被另外連接到該結構。^il種情況下，^C供縱向中心溝槽4a。
下面對典型的接觸片制iti^行更詳細的描述
材料TIKRUTAN RT 12鈦片，尺寸200 x 3. 5mm，清洗，銅片SeCu,尺寸 200 x 2. 88mm，以40 %的成型率進行預輥壓。在機器進料側所得板厚度為 6.38mm;在i^f'j機器之前，在賴在操怍的縱向Ji^Hi^銅材料的接合面進行 刷制。
機器#1^:運行逸復3m/min，輥壓壓力約780 t。
得到2. 05咖的^i齢的^t結構，冷成型率ii5'J約68%。肯t^一個道次中精軋1. 60mm的預計雙金屬強度。齢切割成7. Omm寬並且彎度測試沒有導致
復^^屬結構的^^M片的^f可分層。
扭曲測試(1: 8x的扭曲率往復進行(to and fro )， 一個方向上的扭曲率是 2: 8x)沒有引起^f可明顯的組件分層。
權利要求
1.製造膜電解裝置用接觸片的方法，包括通過輥壓接合將銅片連接到鈦片。
2. 才娥權矛澳求1的方法，其中在所述m接合方法的第一步中，實施60 -80%的冷成型率。
3. 才娥權利要求1或2的方法，其中所述鈥片;I^M:理的鈦片，所述銅片 是清組的銅片。
4. 才財居前i^又利要求任一項所述的方法，其中在所述,^^^之前，偵所 述鈥片和/或所述銅片在4^面上經受刷制。
5. 才^居權利要求4的方法，其中在輻壓操怍的縱向上實施所述刷制。
6. 才財居前i^又利要求4—項所述的方法，其中通過在xy咖^Ui每200mm ￡^ 口 780 t的乾^壓力^ii行所述fe^M。
7. 才娥前i^又利要求^"-項所述的方法，其中^片朱m^^到作為中間 層的所ii銅片。
全文摘要
在製造接觸片、尤其是用於電解裝置(膜電解槽)的接觸片的方法中，本發明的目的是提供一種方案，該方案能夠產生既便宜而且非常有效的方法，該方法能以高的電效率製造這樣的接觸片。通過實施輥壓接合方法將銅片連接到鈦片實現了這種目的。
文檔編號B23K20/04GK101589177SQ200880001362
公開日2009年11月25日 申請日期2008年1月30日 優先權日2007年2月1日
發明者H·西布姆, H-J·昆茲, K-H·杜勒, P·沃爾特林, S·科勒 申請人:烏德諾拉股份公司