一種改善焊盤尺寸一致性的工藝方法與流程

2023-06-08 16:13:31 6

本發明涉及線路板製作工藝領域,具體涉及一種改善焊盤尺寸一致性的工藝方法。

背景技術：

隨著電子產品向著多功能化、模塊化、局部小型化、高度靈敏化方向發展，滿足了消費者多樣化視聽感官體驗，同時也對PCB製造技術提出了更多挑戰。在以往的工藝中，線路蝕刻和防焊開窗預補償為統一補償，且補償值一致，採用這種工藝，防焊開窗焊盤（PAD）和蝕刻焊盤（PAD）與對應的焊盤設計尺寸差異超出10%的情況仍常有發生，導致貼件焊接不良或元器件損壞，導致線路板產品品質受影響，無法滿足客戶的需求。

技術實現要素：

針對上述問題，本發明提供一種改善焊盤尺寸一致性的工藝方法，包括:

對線路板進行線路蝕刻，根據蝕刻焊盤的特定位置和形狀採用不同的蝕刻補償方式：蝕刻焊盤兩側孤立時則正常補償；蝕刻焊盤一側孤立時則不補償；蝕刻焊盤不規則時將蝕刻焊盤劃分為規則的幾段，並分段進行補償；

線路蝕刻完成後，進行線路板的防焊開窗，根據防焊開窗焊盤的特定位置採用相應的開窗補償：防焊開窗焊盤完全在銅皮上時，開窗補償為對應的焊盤設計尺寸上整體預大2.5mil；防焊開窗焊盤的1或2個邊在基材上時，開窗補償為對應的焊盤設計尺寸上整體預大3.5mil,防焊開窗焊盤上靠基材邊的開窗與對應的焊盤設計尺寸相同；防焊開窗焊盤的3個以上邊在基材上時，則進行常規開窗補償；

線路板的防焊開窗完成後，採用半自動或全自動CCD抓靶方式曝光機進行線路板的防焊曝光。

優選的，對線路板進行線路蝕刻時，cl-質量濃度控制在160-190g/l，cu-質量濃度控制在110-150g/l,pH值控制在8.2-8.8。

進一步優選的，進行防焊曝光時，曝光能量控制在21格能量尺的9-10格。

本發明提供的改善焊盤尺寸一致性的工藝方法，針對傳統工藝中焊盤尺寸差異較大的部分，分別調整蝕刻補償和開窗補償的方式，從而減小蝕刻焊盤（PAD）和防焊開窗焊盤（PAD）與對應的焊盤設計尺寸產生的差異，從而提高產品品質。

具體實施方式

下面結合具體實施例對本發明作進一步的描述。

對線路板進行線路蝕刻，針對線路板上蝕刻焊盤的特定位置和形狀進行不同的蝕刻補償，蝕刻時cl-質量濃度控制在170g/l，cu2+質量濃度控制在140g/l,pH值控制在8.3。

對於兩側孤立的蝕刻焊盤，由於正常補償造成的與該焊盤設計尺寸間的差異較小，因此仍採用正常補償方式；正常補償是指按蝕刻量進行補償

對於一側孤立的蝕刻焊盤，正常補償經常會發生過度補償的情況，造成與該焊盤設計尺寸間存在較大差異，因此不再進行補償；

對於不規則的蝕刻焊盤，將蝕刻焊盤劃分為規則的幾段，並根據劃分後的位置和形狀分別進行補償，各段的補償方式具體分別按照兩側孤立的蝕刻焊盤和一側孤立的蝕刻焊盤的補償方式進行，避免不規則蝕刻焊盤整體按照正常補償時與該焊盤設計尺寸產生不規則的尺寸差異。

線路蝕刻完成後，進行線路板的防焊開窗，針對線路板上防焊開窗焊盤的特定位置進行不同的開窗補償。

對於完全在銅皮上防焊開窗焊盤，開窗補償為對應的焊盤設計尺寸上整體預大2.5mil；

對於有1或2個邊在基材上的防焊開窗焊盤，採用常規開窗補償後形成的防焊開窗焊盤與對應的焊盤設計尺寸相比偏小，因此開窗補償為對應的焊盤設計尺寸上整體預大3.5mil,防焊開窗焊盤上靠基材邊的開窗與對應的焊盤設計尺寸相同；

對於3個以上邊在基材上的防焊開窗焊盤，由於採用常規開窗補償後焊盤的尺寸與設計尺寸差異較小，因此仍採用常規開窗補償方式。

採用上述方法，可以使得銅面上與基材位置上的防焊開窗焊盤尺寸與設計尺寸的差異減小，從而提高防焊開窗焊盤尺寸的一致性。

線路板的防焊開窗完成後，採用半自動或全自動CCD抓靶方式曝光機進行線路板的防焊曝光，進行防焊曝光時，曝光能量控制在21格能量尺的9-10格，控制因曝光光源折射引起的尺寸偏差。

通過上述方法，可以使得防焊開窗焊盤與蝕刻焊盤與設計尺寸的偏差能夠有效控制在0.01mm內。從而減小貼件時因焊盤尺寸偏差問題導致焊接不良或元器件損壞的機率。

上述實施例僅為本發明的具體實施例，其描述較為具體和詳細，但並不能因此而理解為對本發明專利範圍的限制。應當指出的是，對於本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些顯而易見的替換形式均屬於本發明的保護範圍。