一種片式元器件包裝上封帶生產方法

2023-06-01 09:47:31

專利名稱：一種片式元器件包裝上封帶生產方法
技術領域：
本發明涉及電子產品包裝材料領域。
背景技術：
目前片式電阻、電容的包裝是將卡紙打孔，同時用下封帶封住，然後將片式電阻、電容放置在孔中，隨即將孔用上封帶蓋住。本包裝材料適應大規模自動裝貼需要，現國內市場上所需的片式電阻、電容封裝編帶的上、下封帶依靠進口，價格昂貴。

發明內容
本發明的目的就是針對目前國內市場上所需的片式電阻、電容封裝編帶的上、下封帶依靠進口、價格昂貴之不足，而提供一種片式元器件包裝上封帶生產方法，其生產工藝的步聚為a、塗粘膠劑將粘膠劑均勻塗布在基片上，然後烘乾；b、塗熱粘樹脂將熱粘樹脂加熱成液體狀後均勻塗布在上述基片塗有粘膠劑的一面上；c、複合壓延將上述塗有熱粘樹脂的基片經冷卻後複合壓延；d、d、防靜電處理將抗靜電劑均勻塗布在經複合壓延的件基片的上、下兩面上；e、分切、收卷將經抗靜電處理後的基片通過分切機和收卷機分切、收卷。
本發明的優點是它生產的片式電阻、電容封裝編帶的上封帶生產成本低，質量好，完全可以替代進口產品。
具體實施例方式基片用在市場上採購的25微米厚的聚酯或塑料基片，生產時，將聚氨酯粘膠劑均勻塗布在基片上，塗布厚度為1.5微米，然後烘乾；將熱粘樹脂加熱成液體狀後均勻塗布在上述基片塗有聚氨酯粘膠劑的一面上，塗布厚度為30微米；將上述塗有熱粘樹脂的基片經冷卻後複合壓延；為使粘合更牢固，可將經複合壓延的基片用紫外線烘烤，烘烤溫度50℃；為提高粘合劑的粘合強度，可將經紫外線烘烤後的基片在50℃恆溫條件下熟化處理50小時；將陽離子型防靜電劑均勻塗布在經熟化處理的基片的上、下兩面上，厚度1.5微米。最後經分切機和收卷機分切、收卷，最後包裝即為產品。其產品的規格為寬度5.25mm，厚度55±5微米，長度8000m，復繞式收捲成為錠式。其產品的性能為抗拉強度2.8±0.8kgf/5.25mm，延伸率150±50％，粘接強度50gh/5.25mm，表面電阻率＜1010Ω，半衰期＜1秒。
權利要求
1.一種片式元器件包裝上封帶生產方法，其特徵在於其生產工藝的步聚為a、塗粘膠劑將粘膠劑均勻塗布在基片上，然後烘乾；b、塗熱粘樹脂將熱粘樹脂加熱成液體狀後均勻塗布在上述基片塗有粘膠劑的一面上；c、複合壓延將上述塗有熱粘樹脂的基片經冷卻後複合壓延；d、防靜電處理將抗靜電劑均勻塗布在經複合壓延的件基片的上、下兩面上；e、分切、收卷將經抗靜電處理後的基片通過分切機和收卷機分切、收卷。
全文摘要
一種片式元器件包裝上封帶生產方法，其生產工藝的步聚為a.塗粘膠劑將粘膠劑均勻塗布在基片上，然後烘乾；b.塗熱粘樹脂將熱粘樹脂加熱成液體狀後均勻塗布在上述基片塗有粘膠劑的一面上；c.複合壓延將上述塗有熱粘樹脂的基片經冷卻後複合壓延；d.防靜電處理將抗靜電劑均勻塗布在經複合壓延的基片的上、下兩面上；e.分切、收卷；將經抗靜電處理後的基片通過分切機和收卷機分切、收卷。本發明的優點是它生產的片式電阻、電容封裝編帶的上封帶生產成本低，質量好，完全可以替代進口產品。
文檔編號B32B33/00GK1608954SQ2003101112
公開日2005年4月27日 申請日期2003年10月19日 優先權日2003年10月19日
發明者王洪柱 申請人:王洪柱