片式電阻、電容封裝編帶的下封帶的製作方法

2023-06-01 09:58:51 2

專利名稱：片式電阻、電容封裝編帶的下封帶的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及電子產品包裝材料領域。
背景技術：
目前片式電阻、電容的包裝是將卡紙打孔，同時用下封帶封住，然後將片式電阻、電容放置在孔中，隨即將孔用上封帶蓋住。本包裝材料適應大規模自動裝貼需要，現國內市場上所需的片式電阻、電容封裝編帶的上、下封帶依靠進口，價格昂貴。
實用新型內容本實用新型的目的就是針對目前國內市場上所需的片式電阻、電容封裝編帶的上、下封帶依靠進口、價格昂貴之不足，而提供一種片式電阻、電容封裝編帶的下封帶，它生產成本低，質量好，完全可以替代進口產品。片式電阻、電容封裝編帶的下封帶，其特徵在於它由通草紙1、熱粘樹脂層2和抗靜電增滑劑層3組成，在通草紙1的粗糙面塗有熱粘樹脂層2，在熱粘樹脂層2上塗有抗靜電增滑劑層3。本發明的優點是它生產的片式電阻、電容封裝編帶的下封帶生產成本低，質量好，完全可以替代進口產品。


附圖1為本實用新型結構示意圖。
具體實施方式
通草紙用在市場上採購的16-20g/m2的通草紙，將聚乙烯85克，甲基丙烯酸樹脂15克，兩性離子性抗靜電劑(選用兩性咪唑啉或烷基胺脂衍生物)2.5克混勻成顆粒狀，即製成熱粘樹脂。其質量標準為流動指數13-15g/10min，軟化點120℃±5℃，凝固點123±5℃，熔化點130±5℃，常溫下為無色透明固體。將矽酮1.5克、酯蠟2.5克、溶劑(選用異丙醇或甲醇)95克和偶聯劑(選用矽烷交聯劑或聚醯氨)1.5克混勻成液態，即製成增滑劑。生產時，首先將通草紙預熱至95-105℃；將熱粘樹脂加熱成液體狀後均勻塗布在通草紙的粗糙面上；塗布厚度為30微米；將上述塗有熱粘樹脂的通草紙經冷卻後複合壓延；將增滑劑塗於通草紙的熱粘樹脂層面上，厚度為1.5微米；將經增滑處理的通草紙通過分切機和收卷機分切、收卷。最後包裝即為產品。其產品的規格為寬度5.25mm，厚度42±7微米，長度24000m，復繞式收捲成為錠式。其產品的性能為抗拉強度1.1±0.3kgf/5.25mm，延伸率2-3％，粘接強度250±50gh/5.2mm，表面電阻率＜1010Ω，半衰期＜1秒。
權利要求1.片式電阻、電容封裝編帶的下封帶，其特徵在於它由通草紙(1)、熱粘樹脂層(2)和抗靜電增滑劑層(3)組成，在通草紙(1)的粗糙面塗有熱粘樹脂層(2)，在熱粘樹脂層(2)上塗有抗靜電增滑劑層(3)。
專利摘要片式電阻、電容封裝編帶的下封帶，其特徵在於它由通草紙1、熱粘樹脂層2和抗靜電增滑劑層3組成，在通草紙1的粗糙面塗有熱粘樹脂層2，在熱粘樹脂層2上塗有抗靜電增滑劑層3。本實用新型的優點是它生產的片式電阻、電容封裝編帶的下封帶生產成本低，質量好，完全可以替代進口產品。
文檔編號H01C13/00GK2606432SQ03235569
公開日2004年3月10日 申請日期2003年2月20日 優先權日2003年2月20日
發明者王洪柱 申請人:王洪柱