電子裝置的散熱機構的製作方法
2023-06-02 02:37:01 2
電子裝置的散熱機構的製作方法
【專利摘要】一種電子裝置的散熱機構。該散熱機構包括：一基板、一電子組件以及一抗電磁幹擾遮罩；該電子組件設置於該基板之上；該抗電磁幹擾遮罩設置於該基板之上，並且包覆該電子組件，其中，該抗電磁幹擾遮罩具有一記憶合金傳導部，以及該記憶合金傳導部具有至少一通孔，並且以可分離的方式抵接於該電子組件；其中，當該記憶合金傳導部的一溫度低於一記憶溫度時，該記憶合金傳導部抵接於該電子組件；其中，當該記憶合金傳導部的該溫度高於該記憶溫度時，該記憶合金傳導部變形分離於該電子組件，並且該電子組件運作所產生的熱量經由該記憶合金傳導部的該通孔傳遞至該抗電磁幹擾遮罩之外。本發明可解決金屬遮罩遮蓋電子組件造成電子組件散熱不良的問題。
【專利說明】電子裝置的散熱機構
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種電子裝置的散熱機構，特別涉及一種運用記憶合金來達到快速散 熱效果的電子裝置的散熱機構。
【背景技術】
[0002] 一般來說，由於手持式電子產品(例如，行動電話）越來越輕薄短小，而且產品性能 需求也越來越高，故手持式電子產品內部的工作溫度也會越來越高。因此，針對手持式電子 產品的散熱問題的解決措施已變得越來越重要。
[0003] 同時，為了要克服電磁幹擾（EMI)的問題，目前會在手持式電子產品中使用金屬遮 罩來將電子組件(例如，中央處理器等)遮蓋起來。然而，這種做法會導致發熱的電子組件在 金屬遮罩內悶燒，因而會使得散熱不良的情況更加惡化，進而容易導致手持式電子產品發 生當機（crash)或功能衰退等問題。
[0004] 因此，需要提供一種電子裝置的散熱機構來解決上述問題。
【發明內容】
[0005] 本發明基本上採用如下所詳述的特徵以解決上述的問題。也就是說，本發明的電 子裝置的散熱機構包括：一基板；一電子組件，該電子組件設置於該基板之上；以及一抗電 磁幹擾遮罩，該抗電磁幹擾遮罩設置於該基板之上，並且包覆該電子組件，其中，該抗電磁 幹擾遮罩具有一記憶合金傳導部，以及該記憶合金傳導部具有至少一通孔，並且以可分離 的方式抵接於該電子組件；其中，當該記憶合金傳導部的一溫度低於一記憶溫度時，該記憶 合金傳導部抵接於該電子組件，其中，當該記憶合金傳導部的該溫度高於該記憶溫度時，該 記憶合金傳導部變形分離於該電子組件，並且該電子組件運作所產生的熱量經由該記憶合 金傳導部的該通孔傳遞至該抗電磁幹擾遮罩之外。
[0006] 同時，根據本發明的電子裝置的散熱機構，該抗電磁千擾遮罩與該基板之間具有 至少一間隙，以及當該記憶合金傳導部變形分離於該電子組件時，該電子組件運作所產生 的熱量經由該記憶合金傳導部的該通孔及該間隙傳遞至該抗電磁幹擾遮罩之外。
[0007] 又在本發明中，該基板包括一電路板。
[0008] 又在本發明中，該記憶合金傳導部由鎳-鈦合金、鐵基合金或銅基合金所構成。
[0009] 本發明可解決金屬遮罩遮蓋電子組件造成電子組件散熱不良的問題。
[0010] 為使本發明的上述目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例並配合 所附附圖作詳細說明。
【專利附圖】
【附圖說明】 _
[0011] 圖1顯示應用本發明的電子裝置的散熱機構的一電子裝置的部分立體示意圖；
[0012] 圖2A顯示根據圖1的電子裝置的散熱機構在一種運作狀態下的剖面示意圖；以及
[0013] 圖2B顯示根據圖1的電子裝置的散熱機構在另一種運作狀態下的剖面示意圖。
[0014] 主要組件符號說明：
[0015] 100 電子裝置的散熱機構
[0016] 110 基板
[0017] 120 電子組件
[0018] 130 抗電磁幹擾遮罩
[0019] 131 記憶合金傳導部
[0020] 131a 通孔
[0021] Μ 電子裝置
[0022] G 間隙
【具體實施方式】
[0023] 配合【專利附圖】
【附圖說明】本發明的較佳實施例。
[0024] 有關本發明的前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考附圖的一較佳 實施例的詳細說明中，將可清楚地呈現。以下實施例中所提到的方向用語，例如：上、下、左、 右、前或後等，僅是參考所附附圖的方向。因此，使用的方向用語是用來說明而並非用來限 制本發明。
[0025] 請參閱圖1，本實施例的電子裝置的散熱機構100可以被應用於一電子裝置Μ (例 如，行動電話、平板計算機等）中。在此，為了簡化說明起見，電子裝置Μ的一上蓋未被顯示 出來。
[0026] 如圖1、圖2Α及圖2Β所示，電子裝置的散熱機構1〇〇主要包括：一基板110、一電 子組件120及一抗電磁幹擾遮罩130。
[0027] 在本實施例中，基板110可以是電子裝置Μ的一電路板或一主機板。
[0028] 如圖2Α及圖2Β所示，電子組件12〇設置於基板110之上。在此，電子組件12〇可 以是一中央處理器等。
[0029] 抗電磁千擾遮罩130設置於基板110之上，並且抗電磁幹擾遮罩130包覆著電子 組件120。在此，抗電磁幹擾遮罩130具有一記憶合金傳導部131。特別的是，記憶合金傳 導部1：31具有一通孔131a，並且記憶合金傳導部1：31以可分離的方式抵接於電子組件 12〇 (的上表面)。在本實施例之中，記憶合金傳導部1：31可以由鎳-鈦合金、鐵基合金或銅基合 金所構成。此外，如圖1所示，在抗電磁幹擾遮罩1 3〇與基板110之間尚具有多個間隙G。
[0030] 如上所述，由於抗電磁幹擾遮罩130的記憶合金傳導部131顧名思義是由記憶合 金所製成的，故以下先針對記憶合金的特性進行簡單的說明。
[0031] 記憶合金是一種功能性金屬材料(例如，鎳-鈦合金、鐵基合金或銅基合金)，其能 在一定條件下恢復原來的形狀。換句話說，記憶合金對形狀有記憶能力。即使記憶合金的 形狀在反覆改變 5〇0萬次之後，其仍可在一定溫度條件下恢復原狀，而普通金屬就沒有這 種特性。一般來說，記憶合金在被加熱至一相變溫度時，其就會從"麻田散體結構"轉變成 "沃斯田體結構"，因而可恢復原來的形狀。換言之，記憶合金在相變溫度時具有記憶能力， 而這種相變溫度就被稱為一記憶溫度。
[0032] 接下來說明電子裝置的散熱機構100的運作方式。
[0033] 首先，如圖2A所示，當抗電磁幹擾遮罩130的記憶合金傳導部131的一溫度低於 一記憶溫度(例如，攝氏40度）時，記憶合金傳導部131被製作成以凹陷方式抵接於電子組 件120 (上表面)。此時，電子組件120運作所產生的熱量可以直接且迅速地被傳導至記憶 合金傳導部131中。
[0034] 接著，如圖2B所示，當記憶合金傳導部131因接收電子組件120的熱量而使其自 身的溫度高於該記憶溫度時，記憶合金傳導部131即會變形向上凸起而分離於電子組件 120。此時，電子組件120運作所產生的熱量便可經由記憶合金傳導部131的通孔l：31a和 /或抗電磁幹擾遮罩130與基板110之間的間隙G傳遞至抗電磁千擾遮罩130之外。
[0035] 接著，當記憶合金傳導部131的溫度又降低至該記憶溫度之下時，記憶合金傳導 部131會回復變形而再次抵接於電子組件120 (的上表面)。如上所述，藉由記憶合金傳導 部131的上述凹陷/凸起的往復式運動，空氣即可在抗電磁千擾遮罩13〇的內外循環流動， 因而可以達到對電子組件120或甚至整個電子裝置Μ進行快速散熱的功效。
[0036] 雖然本發明已以較佳實施例公開於上，然而其並非用以限定本發明，任何本領域 的技術人員，在不脫離本發明的精神和範圍的情況下，應當可作些許的更動與潤飾，因此本 發明的保護範圍應當視所附的權利要求書所界定者為準。
【權利要求】
1. 一種電子裝置的散熱機構，該電子裝置的散熱機構包括： 一基板； 一電子組件，該電子組件設置於該基板之上；以及 一抗電磁千擾遮罩，該抗電磁幹擾遮罩設置於該基板之上，並且包覆該電子組件，其 中，該抗電磁千擾遮罩具有一記憶合金傳導部，以及該記憶合金傳導部具有至少一通孔，並 且以可分離的方式抵接於該電子組件； 其中，當該記憶合金傳導部的一溫度低於一記憶溫度時，該記憶合金傳導部抵接於該 電子組件； 其中，當該記憶合金傳導部的該溫度高於該記憶溫度時，該記憶合金傳導部變形分離 於該電子組件，並且該電子組件運作所產生的熱量經由該記憶合金傳導部的該通孔傳遞至 該抗電磁千擾遮罩之外。
2. 如權利要求1所述的電子裝置的散熱機構，其中，該抗電磁千擾遮罩與該基板之間 具有至少一間隙，以及當該記憶合金傳導部變形分離於該電子組件時，該電子組件運作所 產生的熱量經由該記憶合金傳導部的該通孔及該間隙傳遞至該抗電磁幹擾遮罩之外。
3. 如權利要求1所述的電子裝置的散熱機構，其中，該基板包括一電路板。
4. 如權利要求1所述的電子裝置的散熱機構，其中，該記憶合金傳導部由鎳-鈦合金所 構成。
5. 如權利要求1所述的電子裝置的散熱機構，其中，該記憶合金傳導部由鐵基合金所 構成。
6. 如權利要求1所述的電子裝置的散熱機構，其中，該記憶合金傳導部由銅基合金所 構成。
【文檔編號】H05K9/00GK104219933SQ201310231340
【公開日】2014年12月17日 申請日期:2013年6月9日 優先權日:2013年5月30日
【發明者】鄭梃曜, 陳志達, 莊士榮, 王耀葳 申請人:緯創資通股份有限公司