用於引線框架上料的料盒的製作方法
2023-06-01 21:15:06
專利名稱：用於引線框架上料的料盒的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種向集成電路衝切成型設備提供引線框架的上料料盒。
背景技術：
在傳統的集成電路衝切成型設備上，引線框架的上料通常設計為兩種方式，一種是斜板排料，引線框架通過斜板由上而下在自重的作用下滑到指定位置，這種上料方式的缺點是在斜板下端經常會發生堵料現象，需要人工即時排除；另一種上料方式是用鈑金折彎成型的料盒上料，即將引線框架通過依次堆疊裝入上端開口的料盒中，上料裝置通過將料盒底板向上推將引線框架向上頂出供料，對於T0類集成電路產品，其重心不在幾何中心，因此在使用這種料盒上料時，引線框架在堆疊時易向一側傾斜，在升降過程中會產生料片阻滯現象，不利於設備的平穩操作。
發明內容
本實用新型的目的是提供一種用於引線框架上料的料盒，可以有效地防止TO類集成電路引線框架在堆疊時向一側傾斜，使得上料平衡。
本實用新型是這樣解決的料盒為上端開口的容器，料盒內腔的長度足以放入引線框架，料盒的底板為可向上移動的引線框架頂板，料盒在長度方向的兩個左右側板內側設有與引線框架在長度方向的兩側端上的凹槽相對應的縱向限位凸臺，限位凸臺的寬度與引線框架兩側端上的凹槽寬度配合。引線框架裝入料盒後，料盒兩端的限位凸臺嵌入到引線框架兩端的凹槽中，並在其寬度方向上對引線框架進行定位，使得引線框架不會出現側傾，可以平衡供料。
由於引線框架側端的塑封體與上邊框之間及管腳和下邊框之間均有凹槽，因此本實用新型的優先方案是在料盒左右側板上設有兩個限位凸臺，分別對應於引線框架側端的塑封體與上邊框之間的凹槽和管腳和下邊框之間的凹槽，可以更好地防止引線框架側傾。
為了便於裝料，所述料盒在寬度方向的前側板上開設有至底板的裝料口。這樣通過放料口可直接將引線框架放入盒中，可防止引線框架從料盒的上端下落造成的損壞。
本實用新型的優點在於通過料盒兩側設置限位凸臺對引線框架進行定位，可以較好地防止引線框架側傾，而且結構簡單，通過開設加料口可防止引線框架在裝料時出現損壞。
圖1為本實用新型主視圖。
圖2為圖1所示料盒的俯視圖。
圖3為圖2中I處局部放大示意圖。
上述圖中1、後側板，2、右側板，3、左前側板，4、左側板，5、支撐板，6、右前側板，7、底板，8、放料口，9、限位凸臺，10、限位凸臺，11、上邊框，12、引線框架，13、塑封體，14、管腳，15、下邊框。
具體實施方式
如圖1所示，本實用新型料盒為上端開口的容器，由前側板、後側板1、左側板4、右側板2及底板7組成，前後側板與引線框架的長度方向匹配，左右側板與引線框架的寬度方向匹配，使得料盒內腔的長度和寬度足以放入引線框架。前側板分左右前側板3、6兩部分，左右前側板中間的開口為放料口8，通過放料口8可以用手將引線框架放入料盒的底部，可防止引線框架下落造成的損壞。底板7為可向上移動的引線框架頂板，如圖2所示，其底部由與前後側板底部固連的支撐板5支承，左右側板4、2內側設有兩個縱向限位凸臺9、10，如圖3所示，圖3中虛線部分為未衝切的由上下邊框11和15、塑封體13和管腳14組成的引線框架12產品，俗稱條帶。縱向限位凸臺9、10分別對應於引線框架側端的塑封體13與上邊框11之間的凹槽和管腳14和下邊框15之間的凹槽。引線框架裝入料盒後，料盒兩端的限位凸臺9、10嵌入到引線框架12兩端的凹槽中，並在其寬度方向上對引線框架進行定位，使得引線框架不會出現側傾，可以保證平衡供料。
權利要求1.一種用於引線框架上料的料盒，料盒為上端開口的容器，料盒內腔的長度足以放入引線框架，料盒的底板[7]為可向上移動的引線框架頂板，其特徵在於所述料盒在長度方向的兩個左右側板[4、2]內側設有與引線框架在長度方向的兩側端上的凹槽相對應的縱向限位凸臺，限位凸臺的寬度與引線框架兩側端上的凹槽寬度配合。
2.根據權利要求1所述的料盒，其特徵在於所述料盒左右側板[4、2]上設有兩個限位凸臺[9、10]，分別對應於引線框架[12]側端的塑封體[13]與上邊框[11]之間及管腳[14]和下邊框[15]之間的凹槽。
3.根據權利要求1或2所述的料盒，其特徵在於所述料盒在寬度方向的前側板[3、6]上開設有至底板[7]的放料口[8]。
專利摘要本實用新型公開了一種用於引線框架上料的料盒，料盒為上端開口的容器，料盒的底板7為可向上移動的引線框架頂板，料盒在長度方向的兩個左右側板4、2內側設有與引線框架在長度方向的兩側端上的凹槽相對應的縱向限位凸臺，限位凸臺的寬度與引線框架兩側端上的凹槽寬度配合。通過料盒兩側設置限位凸臺對引線框架進行定位，可以較好地防止引線框架側傾，而且結構簡單，通過開設加料口可防止引線框架在裝料時出現損壞。
文檔編號B26D7/06GK2928305SQ20062011979
公開日2007年8月1日 申請日期2006年6月17日 優先權日2006年6月17日
發明者桂徵, 吳俊山, 鄭翔, 劉正龍, 姚俊, 鄔祥炎 申請人:銅陵三佳科技股份有限公司