次級線圈接線片的微電弧點焊工藝的製作方法

2023-06-03 08:49:11

專利名稱：次級線圈接線片的微電弧點焊工藝的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種焊接工藝，特別是一種點火線圈的次級線圈接線片的微電弧點焊工藝。
背景技術：
點火線圈的次級線圈接線片的焊接，通常採用的是電烙鐵焊接工藝。焊前，首先需清 除接線片上的氧化層，用細砂紙打光後塗上一層焊錫膏；其次用帶錫的熱電烙鐵頭在該接 線片上鍍錫。焊時電烙鐵與水平面夾角為60。，使熔化的錫從烙鐵頭流到接線片上，焊接時 間為1~3秒。焊後，接線片位置保持不動，待焊點處的錫冷卻凝固後方可。電烙鐵焊接是 手工操作，焊錫中存在鉛，焊錫膏具有一定腐蝕性，焊接過程可能會對人體和環境造成損 害；焊點容易出現毛刺，形成尖端放電；焊錫數量不足會使次級接線片上的次級繞線線頭 未被覆蓋，形成尖端放電。

發明內容
本發明的目的是提出一種安全、環保、高效的且避免點火線圈尖端放電的次級線圈接 線片的微電弧點焊工藝。
本發明的技術方案是這樣實現的
首先，用細砂紙把次級線圈接線片上繞線部位打光，去除氧化層。其次，用韓國產PC 一PAS301t微電弧點焊裝置，施行微電弧點焊，使熔融金屬形成焊點圓球覆蓋次級線圈接 線片繞線部位上的次級繞線線頭。電源採用正極性接法，同時電源的正極端還要通過接觸 器並聯到次級線圈接線片上。焊接參數設定如下表
焊接方法焊接電流 (A)噴嘴直徑鎢極直徑點焊時間 (ms)工作氣體流量保護氣體流量 (L/min)
微電弧點焊14 20虹2鈰鉤cD0.830 50ArO. 5ArO. 5
熄弧後延遲0. 5秒關閉氬氣以保護焊點圓球冷卻凝固。
本發明的有益效果是不含鉛和焊錫膏，環保且對人體無害；單個焊點50ms內完成， 點焊效率高；保護氣體氬氣是惰性氣體，焊點圓球表面光潔；熔融金屬形成焊點圓球覆蓋 次級線圈接線片繞線部位上的次級繞線線頭從而防止形成尖端放電，提高點火線圈耐久性。
具體實施例方式
實施例為厚0. 4毫米材質為QSn6. 5次級線圈接線片的微電弧點焊。 首先用細砂紙對該次級線圈接線片上繞線部位打光，去除氧化層。 其次，用韓國產PC—PAS301t微電弧點焊裝置，進行微電弧點焊，電源採用正極性接 法，同時電源的正極端還要通過接觸器並聯到次級線圈接線片上。並設定如下的參數鎢 極鈰鎢，直徑0.8mm，噴嘴1.2mm，焊接電流16A，點焊時間50ms，保護氣體為氬氣，工 作氣體流量為0. 5 L/min，保護氣體流量為0. 5 L/min。施焊時，先把該次級線圈接線片上繞線部位豎直放置，焊槍前傾角80° 90° ，噴嘴 與該繞線部位的上端面有餘隙；其次，先送上保護氣體氬氣，再接通焊接電流，經過50ms 後斷掉焊接電流，熔融金屬在重力作用下形成焊點圓球，覆蓋住該繞線部位上的次級繞線 線頭。熄弧後延遲0.5s關閉氬氣，使焊點圓球在氬氣的保護下，迅速冷卻凝固且表面光潔。
權利要求
1、一種點火線圈的次級線圈接線片的微電弧點焊工藝，其特徵在於工藝過程包括1)用細砂紙把次級線圈接線片上繞線部位打光，去除氧化層；2)用韓國產PC-PAS301t微電弧點焊裝置，施行微電弧點焊，使熔融金屬形成焊點圓球覆蓋次級線圈接線片繞線部位上的次級繞線線頭，電源採用正極性接法，同時電源的正極端還要通過接觸器並聯到次級線圈線片上；焊接參數為鎢極鈰鎢，直徑0.8mm；噴嘴直徑1.2mm；焊接電流14～20A；點焊時間30～50ms；保護氣體為氬氣；工作氣體流量為0.5L/min；保護氣體流量為0.5L/min；3)施焊時焊槍前傾角80°～90°，噴嘴與該繞線部位的上端面有餘隙；先送上保護氣體氬氣，再接通焊接電流；熄弧後延遲0.5s關閉氬氣以保護焊點圓球冷卻凝固。
全文摘要
本發明涉及一種點火線圈的次級線圈接線片的微電弧點焊工藝，包括去除氧化層、微電弧點焊2個步驟，首先用細砂紙把該次級線圈接線片上繞線部位打光，其次按設定參數和操作規範在該繞線部位上施行微電弧點焊，使熔融金屬形成焊點圓球覆蓋次級線圈接線片繞線部位上的次級繞線線頭，熄弧後延遲0.5秒關閉氬氣以保護焊點圓球冷卻凝固。和通常的電烙鐵焊接工藝相比，具有不含鉛環保、對人體無害、點焊效率高、焊點圓球光潔且覆蓋次級線圈接線片繞線部位上的次級繞線線頭從而防止形成尖端放電，提高點火線圈耐久性的優點。
文檔編號H01F41/04GK101552133SQ20081018178
公開日2009年10月7日 申請日期2008年12月8日 優先權日2008年12月8日
發明者石力強, 彬 童 申請人:北京慨爾康科技發展有限公司