一種加強板用膠液的製作方法

2023-06-06 07:22:06

專利名稱：一種加強板用膠液的製作方法
技術領域：
本發明涉及覆銅板技術領域，特別涉及一種加強板用膠液。
背景技術：
現有的無鉛覆銅板，其是把玻纖布浸漬於粘結劑如環氧樹脂後，在環氧樹脂轉化 為半固化狀態以形成半固化層的同時加熱並乾燥浸漬布以便去除溶濟形成加強板，在所述 的半固化層的至少一面上層壓銅箔層並對其進行熱壓模製製得無鉛覆銅板。但是公知的這 種無鉛覆銅板散熱性能差，當電路板上的各種電子元器件發出的熱量不能得到及時散發的 時候，電路板溫度急劇升高，導致銅箔層與加強板分離，隨著大功率LED作為照明裝置日益 普及，無鉛覆銅板的加強板在耐熱性及粘合性方面有待進一步改進。而改進加強板的性能 主要就是改進和優化粘結劑的組分。

發明內容
本發明的目的是提供一種加強板用膠液，浸漬該膠液的加強板與銅箔層之間具有 更好的粘合性能和耐熱性能。 本發明所採用的技術方案是這樣的一種加強板用膠液，所述膠液由下述各重量 份的組分組成5820份的14PTMR樹脂、251份甲醇、124份磷酸三笨酯、229份四溴雙酚A溶 液、535份五溴聯笨醚溶液及917份溴化環氧溶液，所述14PTMR樹脂由下列重量份的組分 組成3264份14PT樹脂、140份M302樹脂、1128份500g/l的甲醛、27. 4份三乙胺、50. 7份 250g/l的氨水、1934份甲醇及70份脫模劑，所述14PT樹脂由重量份為2632份的桐油、3972 份笨酚、232份甲醇、34. 8份對甲笨磺酸及28. 24份三乙醇胺組成，所述M302樹脂由重量份 為1101份的中性甲醛、71份笨酚、475份三聚氰胺、10份90g/1的燒鹼溶液、8. 43份170g/ 1的碳酸胍、400份甲醇及670份水組成。
上述加強板用膠液，所述脫模劑是甲醇。 上述加強板用膠液，所述對甲笨磺酸的溶濟是甲醇，溶度為500g/l，所述三乙醇胺 的溶濟是水，溶度為500g/l。 通過採用前述技術方案，本發明的有益效果是將玻纖布浸漬於所製得的膠液，待 乾燥後再與銅箔層複合製得的覆銅板在粘合力、強度及導熱性方面有明顯的改善，適用於 電子無器件散熱量大、工作環境惡劣的場合。
具體實施例方式
無鉛覆銅板是製作印刷電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，並能 實現它們之間的電氣連接或電絕緣。實施例公開一種加強板用膠液，所述膠液由下述各組 分組成:5820Kg的14PTMR樹脂、251Kg甲醇、124Kg磷酸三笨酯、229Kg四溴雙酚A溶液、 535Kg五溴聯笨醚溶液及917Kg溴化環氧溶液，製作的時候將上述各組分依次加入反應釜 中並攪拌半個小時，待膠液穩定後轉入貯存即可製得。
所述14PTMR樹脂由下列組分組成:3264Kg的14PT樹脂、140Kg的M302樹月旨、 1128Kg 500g/l的甲醛、27. 4Kg的三乙胺、50. 7Kg 250g/l的氨水、2442升的甲醇及70Kg脫 模劑(實用例採用甲醇作為脫模劑)。 所述14PT樹脂由2632Kg的桐油、3972Kg笨酚、232Kg甲醇、34. 8Kg對甲笨磺酸及 28. 24Kg三乙醇胺組成，所述對甲笨磺酸的溶濟是甲醇，溶度為500g/l，所述三乙醇胺的溶 濟是水，溶度為500g/l。 所述M302樹脂由1101Kg的中性甲醛、71Kg笨酚、475Kg三聚氰胺、10Kg90g/1的燒 鹼溶液、8. 43Kgl70g/1的碳酸胍、400Kg甲醇及670Kg水組成。 14PT樹脂的製作方法是把2632Kg的桐油、3972Kg的笨酚及232Kg的甲醇加入反 應釜中並攪拌，加入溶度為500g/l溶濟為甲醇的對甲笨磺酸34. 8Kg並攪拌，當反應溫度升 至80士rC時，加入溶度為500g/l用水溶解的三乙醇胺28. 24Kg，直至溫度降至55。C，抽樣 檢測合格後轉入貯存，檢測的標準包括粘度為1600士150cps，比重介於1. 040±0. 01。
M302樹脂的製作方法是取1101Kg中性甲醛溶液和71Kg笨酚加入反應釜內，邊 攪拌邊加入475Kg的三聚氰胺，再加入10Kg90g/1的燒鹼溶液，測量ffl值8. 6±0. 2後，對 反應釜加壓至1. 8Kg/cm2，加溫至97 。C ，保壓保溫20 30分鐘，當反應溫度達到95 。C ，開始 計時，一個小時後開始測量水合度，當水合度達到250±50%後，立即加入8. 43Kgl70g/1的 碳酸胍溶液，並開始冷卻，當溫度降至7(TC時，加入200Kg甲醇進行一次稀釋，當溫度進一 步降至5(TC時，停止冷卻，加入670Kg水和200Kg甲醇進行二次稀釋，取樣測量達至質量標 準後貯存。 14PTMR樹脂的製作方法是取3264Kg的14PT、 140Kg的M302樹脂及溶度為500g/ 1的甲醛加入反應釜並不斷攪拌，在攪拌下加入27. 4Kg的三乙胺和50. 7Kg溶度為250g/l 的氨水，待釜內溫度升至50 55t:時開始加溫，當溫度升至78t:時計時一個半小時，對反 應釜進行減壓脫水，在5分鐘內使釜內的真空度達到240mmHg，直至真空度達到540mmHg時 開始加熱，脫水溫度為7(TC，時間為85±10分鐘，把反應釜改為常壓，然後升溫至88t:，計 時50分鐘後進行減壓脫水，二次脫水結束後改為常壓，加入24421的甲醇並進行冷卻，當溫 度降至55t:時加入70Kg的脫模劑如甲醇，攪拌均勻後即可製得。 上述具體實施方式
只給出了最佳的實施例所使用的組分，各組分的重量配比同時 構成本發明的保護範圍，如果本領域技術人員基於前述實施例的啟示在各組分的基礎上對 某一個或幾個的組分配比進行非本質上的改進，當屬與本發明相等同的技術方案。
權利要求
一種加強板用膠液，其特徵在於所述膠液由下述各重量份的組分組成5820份的14PTMR樹脂、251份甲醇、124份磷酸三笨酯、229份四溴雙酚A溶液、535份五溴聯笨醚溶液及917份溴化環氧溶液，所述14PTMR樹脂由下列重量份的組分組成3264份14PT樹脂、140份M302樹脂、1128份500g/l的甲醛、27.4份三乙胺、50.7份250g/l的氨水、1934份甲醇及70份脫模劑，所述14PT樹脂由重量份為2632份的桐油、3972份笨酚、232份甲醇、34.8份對甲笨磺酸及28.24份三乙醇胺組成，所述M302樹脂由重量份為1101份的中性甲醛、71份笨酚、475份三聚氰胺、10份90g/l的燒鹼溶液、8.43份170g/l的碳酸胍、400份甲醇及670份水組成。
2. 根據權利要求1所述的加強板用膠液，其特徵在於所述脫模劑是甲醇。
3. 根據權利要求1或2所述的加強板用膠液，其特徵在於所述對甲笨磺酸的溶濟是 甲醇，溶度為500g/l，所述三乙醇胺的溶濟是水，溶度為500g/l。
全文摘要
本發明提供一種加強板用膠液，浸漬該膠液的加強板與銅箔層之間具有更好的粘合性能和耐熱性能。所述膠液由下述各重量份的組分組成5820份的14PTMR樹脂、251份甲醇、124份磷酸三苯酯、229份四溴雙酚A溶液、535份五溴聯苯醚溶液及917份溴化環氧溶液，所述14PTMR樹脂由下列重量份的組分組成3264份14PT樹脂、140份M302樹脂、1128份500g/l的甲醛、27.4份三乙胺、50.7份250g/l的氨水、1934份甲醇及70份脫模劑。本發明適用於電子元器件散熱量大、工作環境惡劣的場合。
文檔編號C08L63/00GK101735556SQ20081021902
公開日2010年6月16日 申請日期2008年11月7日 優先權日2008年11月7日
發明者劉玉蓮 申請人:福建新世紀電子材料有限公司