Pcb板的控深塞孔方法
2023-07-04 03:38:31 3
專利名稱：Pcb板的控深塞孔方法
技術領域：
本發明涉及印刷電路板(PCB =Printed circuit board)技術領域，尤其涉及一種 對PCB板塞孔過程中控制塞孔深度的方法。
背景技術：
隨著電子產品的普及和廣泛應用，印刷電路板的生產和製造技術也不斷更新和發 展。為了生產不同電子類產品的需求，所設計的PCB板已由單層板發展成雙層板或多層板 的設計和應用。一般製造雙層或多層金屬PCB板時，都有隔離金屬基層進行電路連接的要 求。為此需要在金屬基層設有相對的導電孔並進行塞孔，使得各層電路板上的電路隔離金 屬基層連接而形成相對的通、斷路。同時，為了防止多層板上所製成的導電埋孔的孔壁上的 導電材料遭到蝕刻液的破壞，必須將各層PCB板上的導電孔覆蓋或者塞住以保護導電孔， 該過程的工藝被業界稱為塞孔。
現有技術中所採用的塞孔方法，主要是通過往導電孔中填充油墨或樹脂等漿料以 對導電孔進行保護。然而，目前的塞孔工藝只能將孔完全塞滿，但是填孔漿料入孔的深度不 受控制。該種不受控的深度無法在PCB板上壓接特定針腳長度的元器件；且不受控的深度 塞孔增大了填料無謂的消耗，造成填孔漿料的浪費，不利於降低生產成本。發明內容
本發明的目的在於，提供一種PCB板的控深塞孔方法，其通過絲印工藝在PCB板的 孔內塞入不同深度的填孔漿料，不僅可以避免填孔漿料的浪費，還使得PCB板上可以壓接 特定針腳長度的元器件。
為實現上述目的，本發明提供一種PCB板的控深塞孔方法，其包括如下步驟
步驟1，提供一 PCB板，該PCB板上設有待塞孔的孔；
步驟2，根據PCB板上不同塞孔深度的要求，選擇對應細密程度的網紗；
步驟3，使用底片菲林，在上述網紗上曝光顯影后製作絲印網版；
步驟4，利用上述絲印網版，採用絲印工藝往PCB板上的孔內塞入填孔漿料，從孔 的一端開口塞入所需深度的填孔漿料，使孔的另一端開口處預留空間；
步驟5，絲印後對PCB板上的孔內的填孔漿料進行烘烤，使填孔漿料完全固化；
步驟6，對PCB板上塞入填孔漿料的一面進行單面磨板，將孔邊緣多餘的填孔漿料 磨平。
所述步驟2中，根據PCB板上不同塞孔深度的要求，選擇對應目數的網紗。
所述PCB板上孔內填孔漿料入孔的深度與網紗種類的對應關係如下當網紗目數 為66T時，對應的填孔漿料入孔深度< 0. 5mm ；當網紗目數為55T時，對應的填孔漿料入孔 深度彡0. 8mm ；當網紗目數為43T時，對應的填孔漿料入孔深度彡1. 2mm。
本發明的有益效果本發明所提供的PCB板的控深塞孔方法，其通過絲印工藝在 PCB板的孔內塞入不同深度的填孔漿料，不僅可以減少填孔漿料的耗用、避免填孔漿料的浪費，從而降低生產成本，環保節能；此外，利用該方法塞孔的PCB板，其上能夠在被控深塞孔 的孔內裝配壓接特定針腳長度的元器件。
為了能更進一步了解本發明的特徵以及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細 說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制。
下面結合附圖，通過對本發明的具體實施方式
詳細描述，將使本發明的技術方案 及其他有益效果顯而易見。
附圖中，
圖1為本發明中PCB板的控深塞孔方法一具體實施例的流程示意圖。
具體實施方式
為更進一步闡述本發明所採取的技術手段及其效果，以下結合本發明的優選實施 例及其附圖進行詳細描述。
如圖1所示，本發明提供一種PCB板的控深塞孔方法，其包括如下步驟
步驟1，提供一 PCB板，該PCB板上設有待塞孔的孔。
步驟2，根據PCB板上不同塞孔深度的要求，選擇對應細密程度的網紗。在該步驟 2的具體實施例中，根據PCB板上不同塞孔深度的要求，選擇對應目數(T)的網紗。
步驟3，使用底片菲林，在上述網紗上曝光顯影后製作絲印網版。
步驟4，利用上述絲印網版，採用絲印工藝往PCB板上的孔內塞入填孔漿料，從 孔的一端開口塞入所需深度的填孔漿料，使孔的另一端開口處預留空間，以利於裝配壓接 特定針腳長度的元器件。作為本發明的一種優選實施例，所述PCB板上孔內填孔漿料入 孔的深度與網紗種類的對應關係如下當網紗目數為66T時，對應的填孔漿料入孔深度 (0. 5mm ；當網紗目數為55T時，對應的填孔漿料入孔深度彡0. 8mm ；當網紗目數為43T時， 對應的填孔漿料入孔深度< 1.2mm。由於目前的塞孔工藝多為直接向孔內填入油墨或通過 樹脂將孔塞滿，不僅會造成不必要的材料浪費，也無法在PCB板上壓接特定針腳長度的元 器件。因此本發明利用適當目數的網紗製作的絲印網版對孔內填入填孔漿料，可以控制填 孔漿料的塞孔的深度，方便後續的在PCB板上壓接特定針腳長度元器件的操作。
步驟5，絲印後對PCB板上的孔內的填孔漿料進行烘烤，使填孔漿料完全固化。
步驟6，對PCB板上塞入填孔漿料的一面進行單面磨板，將孔邊緣多餘的填孔漿料 磨平。經該步驟6之後，即可實現PCB板的控深塞孔，可以使得PCB板上孔內填孔漿料入孔 的深度可受控制，以便在PCB板的後續加工中能夠在被控深塞孔的孔內裝配壓接特定針腳 長度的元器件。
綜上所述，本發明所提供的PCB板的控深塞孔方法，其通過絲印工藝在PCB板的孔 內塞入不同深度的填孔漿料，不僅可以減少填孔漿料的耗用、避免填孔漿料的浪費，從而降 低生產成本，環保節能；此外，利用該方法塞孔的PCB板，其上能夠在被控深塞孔的孔內裝 配壓接特定針腳長度的元器件。
以上所述，對於本領域的普通技術人員來說，可以根據本發明的技術方案和技術 構思作出其他各種相應的改變和變形，而所有這些改變和變形都應屬於本發明後附的權利要求的保護範圍。
權利要求
1.一種PCB板的控深塞孔方法，其特徵在於，包括如下步驟 步驟1，提供一 PCB板，該PCB板上設有待塞孔的孔；步驟2，根據PCB板上不同塞孔深度的要求，選擇對應細密程度的網紗； 步驟3，使用底片菲林，在上述網紗上曝光顯影后製作絲印網版； 步驟4，利用上述絲印網版，採用絲印工藝往PCB板上的孔內塞入填孔漿料，從孔的一 端開口塞入所需深度的填孔漿料，使孔的另一端開口處預留空間；步驟5，絲印後對PCB板上的孔內的填孔漿料進行烘烤，使填孔漿料完全固化； 步驟6，對PCB板上塞入填孔漿料的一面進行單面磨板，將孔邊緣多餘的填孔漿料磨平。
2.如權利要求1所述的PCB板的控深塞孔方法，其特徵在於，所述步驟2中，根據PCB 板上不同塞孔深度的要求，選擇對應目數的網紗。
3.如權利要求2所述的PCB板的控深塞孔方法，其特徵在於，所述PCB板上孔內填孔 漿料入孔的深度與網紗種類的對應關係如下當網紗目數為66T時，對應的填孔漿料入孔 深度彡0. 5mm ；當網紗目數為55T時，對應的填孔漿料入孔深度彡0. 8mm ；當網紗目數為43T 時，對應的填孔漿料入孔深度< 1. 2mm。
全文摘要
本發明提供一種PCB板的控深塞孔方法，包括步驟1，提供一PCB板，該PCB板上設有待塞孔的孔；步驟2，根據PCB板上不同塞孔深度的要求，選擇對應細密程度的網紗；步驟3，使用底片菲林，在上述網紗上曝光顯影后製作絲印網版；步驟4，利用上述絲印網版，採用絲印工藝往PCB板上的孔內塞入填孔漿料，從孔的一端開口塞入所需深度的填孔漿料，使孔的另一端開口處預留空間；步驟5，絲印後對PCB板上的孔內的填孔漿料進行烘烤，使填孔漿料完全固化；步驟6，對PCB板上塞入填孔漿料的一面進行單面磨板，將孔邊緣多餘的填孔漿料磨平。本發明通過絲印工藝在PCB板的孔內塞入不同深度的填孔漿料，不僅可以避免填孔漿料的浪費，還使得PCB板上可以壓接特定針腳長度的元器件。
文檔編號H05K3/42GK102036510SQ20101060988
公開日2011年4月27日 申請日期2010年12月28日 優先權日2010年12月28日
發明者唐海波, 杜紅兵, 紀成光 申請人:東莞生益電子有限公司