一種用於覆銅板的無滷阻燃超高CTI高耐壓樹脂組合物的製作方法
2023-07-03 15:04:21 1
本發明涉及覆銅板
技術領域：
，具體涉及一種用於覆銅板的無滷阻燃超高CTI高耐壓樹脂組合物。
背景技術：
：歐盟委會公布的《WEEE指令》和《RoHS指令》要求自2006年7月1日起，新投放市場的電子電器設備中，禁止使用鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴二苯醚和多溴聯苯等有害物質。無滷阻燃覆銅板在加工、應用、火災、廢棄處理，包括回收、掩埋、焚燒過程中不會產生對人體和環境有害的物質，利於保護環境和全球可持續發展。隨著電子產品日益趨向輕、薄、多功能方向發展，印製電路板也不斷趨向薄形、微細化與高密度化，這對線路間的絕緣可靠性提出了更高的要求，尤其是對於環境相對惡劣的條件下更是如此。印製電路板絕緣基材的表面受到塵埃、鹽份、水份、離子汙染物等汙染時，在外加電場作用下表面產生較大的洩漏電流。洩漏電流產生的熱量使潮溼汙染物變幹，形成局部乾燥區，乾燥區的表面電阻增大，使電場變得不均勻，進而產生閃絡放電。在電場和熱的共同作用下，絕緣材料表面逐步碳化。碳化物電阻小，使導線間的電場強度增大，導線間反覆發生閃絡放電，使基材表面逐漸失去絕緣性能，嚴重時會擊穿短路或斷路。對覆銅板所測試的相比漏電起痕指數(CTI，compafativetrackingindex)在一定程度上可衡量此材料的絕緣安全性能，但普通的環氧樹脂覆銅板，其CTI值較低，一般很難達到250V。雖然目前已有部分廠家研製出高CTI值(≥600V)覆銅板，但對於可應用於新能源汽車等領域的超高CTI值(＞900V)覆銅板的研究仍然較少，故超高CTI值覆銅板仍是電子產品領域亟待解決的重要課題之一。通過添加氫氧化鋁填料可提高覆銅板CTI值達到400V甚至600V以上，但這種方法在製作超高CTI值(＞900V)的覆銅板時需要添加大量的氫氧化鋁填料，容易使板材加工性下降、耐熱性及耐鹼性變差；氫氧化鋁添加量少，CTI及阻燃又達不到要求。針對上述問題，急需一種新的樹脂組合物來製得兼具無滷阻燃及超高CTI值的覆銅板，以解決上述問題。技術實現要素：本發明要解決的技術問題是克服現有技術中在製作超高CTI值(＞900V)的覆銅板時需要添加大量的氫氧化鋁填料，容易使板材加工性下降、耐熱性及耐鹼性變差；氫氧化鋁添加量少，CTI及阻燃又達不到要求的缺陷，提供一種用於覆銅板的無滷阻燃超高CTI高耐壓樹脂組合物。為了解決上述技術問題，本發明提供了如下的技術方案：一種用於覆銅板的無滷阻燃超高CTI高耐壓樹脂組合物，包括如下重量份數的各組分：進一步的，所述含磷環氧樹脂的環氧當量為250～400g/eq，磷含量為2～10wt％。優選的，所述含磷環氧樹脂為含磷有菲型化合物，優選9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物對應的酚醛環氧樹脂、10-(2,5-二羥基苯基)-10-氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物對應的酚醛環氧樹脂中的任意一種或多種。優選的，所述酚醛環氧樹脂為鄰甲酚型酚醛環氧樹脂、雙酚A型酚醛環氧樹脂和苯酚型酚醛環氧樹脂中的任意一種或多種。進一步的，所述苯酚-芳烷基環氧樹脂為苯酚-亞聯苯基型環氧樹脂和苯酚-對二甲苯型環氧樹脂中的任意一種多種。進一步的，所述胺類固化劑為二氨基二苯碸、雙氰胺和二氨基二苯甲烷中的任意一種多種。進一步的，所述促進劑為2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、十一烷基咪唑和1-苄基-2-甲基咪唑中的任意一種多種。本發明的組合物中的苯酚-芳烷基環氧樹脂具有高的耐熱性、低的吸溼性、高溫下的低熱膨脹係數、良好的電性能，利用苯酚-芳烷基環氧樹脂的自身阻燃特性，與含磷環氧樹脂中的磷元素起到協同阻燃效果，並引入少量耐熱性更好的勃姆石填料，組合物中無須添加氫氧化鋁填料，從而避免了添加大量氫氧化鋁填料帶來的覆銅板加工性、耐熱性及耐鹼性下降的問題。具有高耐漏電起痕特性，用其製作的覆銅板具有超高CTI(>900V)、高耐壓、難燃性、耐熱性、耐鹼性等優良的綜合性能，且具有良好的加工性能，在新能源汽車電子產品領域具有廣闊的應用前景。具體實施方式以下對本發明的優選實施例進行說明，應當理解，此處所描述的優選實施例僅用於說明和解釋本發明，並不用於限定本發明。實施例1一種用於覆銅板的無滷阻燃超高CTI高耐壓樹脂組合物，包括如下重量份數的各組分：實施例2一種用於覆銅板的無滷阻燃超高CTI高耐壓樹脂組合物，包括如下重量份數的各組分：實施例3一種用於覆銅板的無滷阻燃超高CTI高耐壓樹脂組合物，包括如下重量份數的各組分：實施例4一種用於覆銅板的無滷阻燃超高CTI高耐壓樹脂組合物，包括如下重量份數的各組分：實施例5一種用於覆銅板的無滷阻燃超高CTI高耐壓樹脂組合物，包括如下重量份數的各組分：實施例6一種用於覆銅板的樹脂組合物，包括如下重量份數的各組分：實施例7一種用於覆銅板的樹脂組合物，包括如下重量份數的各組分：將實施例3-7的樹脂組合物按照以下方法，製作覆銅板，1)、室溫下，按配方稱取各重量組份並添加適量溶劑，攪拌使其混合均勻，得膠液；2)、將稀釋後的樹脂膠液均勻塗覆在電子級玻纖布上，然後浸過膠液的玻纖布通過立式或橫式含浸機，185℃含浸4分鐘，製得半固化片；3)、將6張半固化片疊在一起，上下各覆一張銅箔，放入真空熱壓機中層壓，層壓條件為210℃、180分鐘，製得覆銅板。實施例3-7的樹脂組合物製備的覆銅板性能測試結果如下表所示：測試項目測試條件實施例3實施例4實施例5實施例6實施例7CTI(V)GB/T4207-84＞900＞900＞900600450擊穿電壓(kV)IPC-TM-6502.5.645+，NB45+，NB45+，NB3832燃燒性(s)UL94V-0V-0V-0V-0V-0耐浸焊性(s)288℃極限，帶銅＞600＞600＞600＜300＜300熱衝擊次數(次)288℃/10s循環＞20＞20＞2078耐鹼性10％氫氧化鈉，80℃，通過通過通過未通過未通過加工性鑽孔良好良好良好一般一般由上表可知，本發明的樹脂組合物製備的覆銅板具有超高CTI(＞900V)、高耐壓、難燃性、耐熱性、耐鹼性優良的綜合性能，且具有良好的加工性能。最後應說明的是：以上所述僅為本發明的優選實施例而已，並不用於限制本發明，儘管參照前述實施例對本發明進行了詳細的說明，對於本領域的技術人員來說，其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特徵進行等同替換。凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護範圍之內。當前第1頁1 2 3