一種雙界面金屬智能晶片卡的製作方法

2023-07-03 00:48:46

本發明涉及一種雙界面金屬智能晶片卡，屬於智能晶片技術領域。

背景技術：
：

隨著近年來智慧卡技術的不斷發展，各類磁條卡、IC卡已經廣泛應用在金融、醫療、公共運輸、安保系統、電話通信、社保等領域，卡片製造商為吸引更多的客戶使用其發行的卡片，紛紛推出不同結構和樣式的卡片。通過卡片與讀卡器的通訊方式進行區分，現有IC卡主要分為兩類：可通過與專用設備接觸來寫入和讀出信息的接觸式IC卡，以及僅通過靠近專用設備來寫入和讀出信息的非接觸式IC卡。

現有的IC卡在使用時容易磨損，且容易折斷，導致晶片的損壞，操作不方便。

技術實現要素：
：

針對上述問題，本發明要解決的技術問題是提供一種雙界面金屬智能晶片卡。

本發明的一種雙界面金屬智能晶片卡，它包含金屬卡體、減震板體、環繞晶片、印刷晶片、抗應力板、IC智能晶片、支撐柱、減震氣囊、蓋板；所述金屬卡片的內部設置有槽孔，所述槽孔的內底壁上安裝有減震板體，所述槽孔的內側壁設置有環繞晶片，所述減震板簧的上表面設置有印刷晶片，所述印刷晶片的上端設置有抗應力板，所述抗應力板的上端安裝有蓋板，所述IC智能晶片安裝在印刷晶片上，所述IC智能晶片的下端設置有支撐柱，所述兩個支撐柱之間設置有數個減震氣囊，所述IC智能晶片通過連接片與環繞晶片電性連接。

作為優選，所述金屬卡體的外表面設置有耐磨層。

作為優選，所述減震板體上設置有數個減震氣孔。

與現有技術相比，本發明的有益效果為：提高了強度，延長使用壽命，操作簡便，使用方便，工作效率高。

附圖說明：

為了易於說明，本發明由下述的具體實施及附圖作以詳細描述。

圖1為本發明的結構示意圖。

圖中：1-金屬卡體；2-減震板體；3-環繞晶片；4-印刷晶片；5-抗應力板；6-IC智能晶片；7-支撐柱；8-減震氣囊；9-蓋板。

具體實施方式：

為使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚明了，下面通過附圖中示出的具體實施例來描述本發明。但是應該理解，這些描述只是示例性的，而並非要限制本發明的範圍。此外，在以下說明中，省略了對公知結構和技術的描述，以避免不必要地混淆本發明的概念。

如圖1所示，本具體實施方式採用以下技術方案：它包含金屬卡體1、減震板體2、環繞晶片3、印刷晶片4、抗應力板5、IC智能晶片6、支撐柱7、減震氣囊8、蓋板9；所述金屬卡片1的內部設置有槽孔，所述槽孔的內底壁上安裝有減震板體2，所述槽孔的內側壁設置有環繞晶片3，所述減震板簧2的上表面設置有印刷晶片4，所述印刷晶片4的上端設置有抗應力板5，所述抗應力板5的上端安裝有蓋板9，所述IC智能晶片6安裝在印刷晶片4上，所述IC智能晶片6的下端設置有支撐柱7，所述兩個支撐柱7之間設置有數個減震氣囊8，所述IC智能晶片6通過連接片與環繞晶片3電性連接。

進一步的，所述金屬卡體1的外表面設置有耐磨層。

進一步的，所述減震板體2上設置有數個減震氣孔。

本具體實施方式的工作原理為：採用金屬卡體1實現整體的封裝，同時採用減震板體2與抗應力板5實現減震與抗應力，能有效的保護晶片，延長智能晶片的使用壽命，使用方便，操作簡便，工作效率高，同時採用環繞晶片3實現信號的加強，IC智能晶片6通過支撐柱7進行連接，減少應力，同時採用減震氣囊8實現力度的緩衝，能有效的保護印刷晶片4與IC智能晶片6，延長使用壽命。

以上顯示和描述了本發明的基本原理和主要特徵和本發明的優點。本行業的技術人員應該了解，本發明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發明的原理，在不脫離本發明精神和範圍的前提下，本發明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發明範圍內。本發明要求保護範圍由所附的權利要求書及其等效物界定。