Cpu散熱系統的製作方法
2023-06-12 21:19:51
專利名稱：Cpu散熱系統的製作方法
技術領域：
本實用新型是關於一種散熱效果佳並且可以減少主機板負荷的CPU散熱系統。
背景技術：
傳統CPU是裝設在主機板上，其運算過程產生大量熱量，為了使CPU能及時冷卻、正常運算，業界通常在CPU上裝設一散熱器，並在散熱器上裝設一散熱風扇從而將其產生的熱量排出。
然而，隨著CPU運算速度加快，其所產生的熱量隨之增大，為解決散熱問題，所需要的散熱器越來越大，散熱風扇亦隨之增大，散熱器及散熱風扇的重量必然增加，主機板將會無法承受散熱器及散熱風扇所帶來的過大負荷，產生變形，嚴重影響CPU與主機板的結合，甚至使得CPU無法正常運算。
請參閱圖4，如果拆除散熱器52的風扇，CPU產生的熱量可使散熱器周圍的空氣產生自然對流換熱，但是，從對流換熱原理可知自然對流換熱的換熱係數很低，根本無法滿足CPU的散熱需求。雖然電腦殼體的系統風扇80產生的系統風20，可以使電腦殼體內的熱空氣與外界冷空氣交換，然而該系統風的層流層較大，其換熱效果也不十分理想。
發明內容本實用新型的目的在於提供一種散熱效果佳並且可以減少主機板負荷的CPU散熱系統。
本實用新型的目的是通過以下技術方案實現的本實用新型CPU散熱系統在電腦殼體內第一側板上鎖固一主機板，該主機板上固定一CPU模塊；與該第一側板相鄰的第二側板上設有電源供應器及系統風扇；與該第一側板相對的第三側板上設有一風扇，該風扇可以通過螺釘鎖故在該第三側板上；與該第二側板相對的第四側板上開設有若干通孔。冷空氣可以通過電腦殼體第四側板上的通孔進入電腦殼體內，由第三側板上的風扇將電腦殼體內的冷、熱空氣快速混和，從而冷卻散熱器，再由系統風扇將該電腦殼體內的空氣排出，使得CPU產生的熱量可以迅速散發到該電腦殼體周圍的空氣中。
與現有技術相比較，本實用新型CPU散熱系統藉助電腦殼體第三側板上的風扇運轉，將電腦殼體內的冷、熱空氣快速混和，從而使得電腦殼體內的溫度快速達到一致，很好的冷卻散熱器，因而該CPU散熱系統具有散熱效果佳並且可以減少主機板負荷的優點。
下面參照附圖，結合實施例對本實用新型作進一步描述。
圖1是本實用新型CPU散熱系統的立體圖。
圖2是本實用新型CPU散熱系統第三側板及風扇的分解圖。
圖3是本實用新型CPU散熱系統電腦殼體內的氣流狀態示意圖。
圖4是傳統電腦殼體內的氣流示意圖。
具體實施方式請參閱圖1，本實用新型CPU散熱系統，包括一電腦殼體10、一主機板30、一CPU模塊50、一電源供應器70、系統風扇80及一風扇90。
該電腦殼體10大致呈一長方體，具有四側板。該主機板30可以通過螺釘鎖固在該電腦殼體10的第一側板(圖未標示)上；該CPU模塊50包括一散熱器52、一CPU及一連接器(圖未標示)，其中，該CPU固定在該連接器上，該散熱器52緊貼CPU上表面，並且該散熱器50及該連接器都固定在該主機板30上。在與該第一側板相鄰的第二側板12適當位置裝設有電源供應器70及系統風扇80。在與該第一側板相對的第三側板14適當位置固定有一風扇90，該風扇90具有一基座92，該基座92大體呈″Y″型；該第三側板14上開設有對應螺孔15，該風扇90可以通過螺釘94鎖固在該第三側板14上(如圖2所示)。與系統風扇80相對的電腦殼體10的第四側板16上開設有若干通孔18，使得冷風能夠進入電腦殼體10內。
當電腦系統運作時，散熱器52將熱量散發至其附近空氣中，該空氣溫度升高；冷空氣通過第四側板16上的通孔18進入電腦殼體內，藉助第三側板14上的風扇90將這些冷、熱空氣快速混和，使得其溫度達到一致，然後由該第二側板12上的系統風扇80及電源供應器70的風扇(圖未標示)將該混合的熱空氣排出，從而冷卻散熱器52，使得CPU產生的熱量可迅速散發到該電腦殼體10周圍的空氣中。
請一起參閱圖3，當風扇90運作時，產生一定的氣流40，強迫電腦殼體10內的空氣進行強迫對流換熱，並且可以使系統風束20層流層受到破壞形成紊流狀態，從而增大了電腦殼體10內的對流換熱係數，更有效地冷卻CPU。
權利要求1.一種CPU散熱系統，包括一電腦殼體、一主機板、一CPU模塊、一電源供應器、至少一系統風扇及一風扇，其中該電腦殼體呈一長方體，具有第一、二、三、四側板，該第一側板與該第三側板相對設置，該第二側板與該第四側板相對設置，並且該第四側板開設有若干可以使外界冷空氣可進入該電腦殼體內的通孔，該主機板，裝設在該電腦殼體的第一側板上，該CPU模塊可以固定在該主機板上，該電源供應器，固設在該電腦殼體的第二側板上，這些系統風扇，裝設在該電腦殼體第二側板上，其特徵在於在該電腦殼體的第三側板上裝設有使電腦殼體內的冷熱空氣快速混合的風扇。
2.如權利要求1所述的CPU散熱系統，其特徵在於該CPU模塊包括一散熱器、一CPU及一連接器。
3.如權利要求2所述的CPU散熱系統，其特徵在於該CPU通過連接器固定在該主機板上。
4.如權利要求3所述的CPU散熱系統，其特徵在於該散熱器緊密貼合在該CPU上表面。
5.如權利要求1所述的CPU散熱系統，其特徵在於該風扇有一呈″Y″型的基座。
6.如權利要求1所述的CPU散熱系統，其特徵在於該第三側板上開設有若干螺孔。
7.如權利要求1所述的CPU散熱系統，其特徵在於該基座系通過螺釘鎖固在該第三側板上。
專利摘要一種CPU散熱系統，在電腦殼體內第一側板上鎖固一主機板，該主機板上固定一CPU模塊；與該第一側板相鄰的第二側板上設有電源供應器及系統風扇；與該第一側板相對的第三側板上設有一風扇，該風扇可以通過螺釘鎖故在該第三側板上；與該第二側板相對的第四側板上開設有若干通孔。冷空氣可以通過電腦殼體第四側板上的通孔進入電腦殼體內，藉助該第三側板上的風扇將電腦殼體內的冷、熱空氣快速混和，從而冷卻散熱器，再由系統風扇將該電腦殼體內的空氣排出，使得CPU產生的熱量可以迅速散發到該電腦殼體周圍的空氣中。
文檔編號H01L23/34GK2567653SQ0227278
公開日2003年8月20日 申請日期2002年8月24日 優先權日2002年8月24日
發明者陳允隆 申請人:鴻富錦精密工業(深圳)有限公司, 鴻海精密工業股份有限公司