軟性顯示面板的製作方法
2023-06-12 00:08:41 2
專利名稱：：軟性顯示面板的製作方法
技術領域：
：本發明涉及一種顯示裝置，特別是涉及一種軟性顯示面板。
背景技術：
：隨著平面顯示技術的進步，愈來愈多的電子產品皆搭載有顯示裝置，尤其是可攜式電子產品(portableelectricalproduct)，例如行雲力電話(mobilephone)、電子書(e-book)、數字相機(digitalcamera)及個人數字助理(personaldigitalassistant,PDA)等。由於可攜式電子產品是朝向重量輕且厚度薄的趨勢發展，所以應用在可攜式電子產品的顯示裝置也需具備重量輕且厚度薄的優點。承上所述，軟性顯示面板，如軟性電泳式顯示面板(flexibleelectrophoreticdisplaypanel,flexibleEPDpanel)及軟性液晶顯示面板(flexibleliquidcrystaldisplaypanel,flexibleLCDpanel)等，不但具有重量輕且厚度薄的優點，還具有可撓曲且摔不破的優點，因此軟性顯示面板的製造已成為重要的發展趨勢。軟性顯示面板通常使用塑膠基板來取代傳統的玻璃基板。然而，相較於玻璃基板，塑膠基板的硬度較低，若沿用現有習知的晶片與玻璃接合(chiponglass,COG)技術或軟性電路板與玻璃接合(flexonglass,FOG)技術將軟性顯示面板的驅動單元與塑膠基板接合，則會產生可靠度不佳的問題。具體而言，現有習知的晶片與玻璃接合技術或軟性電路板與玻璃接合技術所使用的異方性導電膜，其導電粒子的粒徑約介於3微米(micrometer)至4微米之間，且導電粒子的分布密度約為32000顆/平方毫米(ea/mm2)。在玻璃基板被塑膠基板取代後，若使用現有習知的異方性導電膜來進行驅動單元與塑膠基板的接合工藝，則容易造成軟性顯示面板中用於與驅動單元電性連接的金屬線路破裂，或是造成導電粒子陷入塑膠基板中。如此，可能導致驅動單元與塑膠基板間的電性接觸不良，進而降低軟性顯示面板的可靠度(reliability)。此外，現有習知的驅動單元與塑膠基板的接合工藝的熱壓合的壓力約為0.8百萬帕(MPa)且熱壓合的溫度約為攝氏210度，若要改善金屬線路破裂或導電粒子陷入塑膠基板的情形，則需降低熱壓合的壓力與溫度。然而，即使降低熱壓合的壓力與溫度仍無法有效改善金屬線路破裂或導電粒子陷入塑膠基板的情形。另外，當壓力降到0.2百萬帕以下時，則驅動單元與塑膠基板的接合工藝的穩定度會下降。當溫度過低時，則會異方性導電膜的固化(curing)不完全。由此可見，上述現有的軟性顯示面板在結構與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。為了解決上述存在的問題，相關廠商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設計被發展完成，而一般產品又沒有適切結構能夠解決上述問題，此顯然是相關業者急欲解決的問題。因此如何能創設一種新型結構的軟性顯示面板，實屬當前重要研發課題之一，亦成為當前業界極需改進的目標。有鑑於上述現有的軟性顯示面板存在的缺陷，本發明人基於從事此類產品設計制3造多年豐富的實務經驗及專業知識，並配合學理的運用，積極加以研究創新，以期創設一種新型結構的軟性顯示面板，能夠改進一般現有的軟性顯示面板，使其更具有實用性。經過不斷的研究、設計，並經過反覆試作樣品及改進後，終於創設出確具實用價值的本發明。
發明內容本發明的目的在於，克服現有的軟性顯示面板存在的缺陷，而提供一種新型結構的軟性顯示面板，所要解決的技術問題是使其具有較高的可靠度，非常適於實用。本發明的目的及解決其技術問題是採用以下技術方案來實現的。依據本發明提出的一種軟性顯示面板，其包括一軟性基板；一顯示模塊，配置於該軟性基板上，其中該顯示模塊包括一顯示區及位於該顯示區旁的一周邊線路區；一驅動單元；以及至少一異方性導電膜，連接於該周邊線路區與該驅動單元之間，且該驅動單元通過該異方性導電膜而電性連接至該周邊線路區，該異方性導電膜包括一絕緣膜及配置於該絕緣膜內的多個導電粒子，其中該些導電粒子的粒徑介於4.5微米與7微米之間，且該些導電粒子的分布密度是介於45000顆/平方毫米與65000顆/平方毫米之間。本發明的目的及解決其技術問題還可採用以下技術措施進一步實現。前述的軟性顯示面板，其中所述的驅動單元包括至少一軟性電路板，連接該周邊線路區且接觸該異方性導電膜，並通過該異方性導電膜電性連接至該周邊線路區；以及至少一驅動晶片，配置於該軟性電路板上，且電性連接至該軟性電路板。前述的軟性顯示面板，其中所述的驅動單元包括至少一驅動晶片，配置於該周邊線路區且接觸該異方性導電膜，並通過該異方性導電膜電性連接至該周邊線路區。前述的軟性顯示面板，其中所述的驅動單元更包括至少一軟性電路板，連接該周邊線路區且接觸該異方性導電膜，並通過該異方性導電膜電性連接至該周邊線路區。前述的軟性顯示面板，其中所述的該些導電粒子的粒徑介於5微米與6微米之間。前述的軟性顯示面板，其中所述的該些導電粒子的分布密度介於50000顆/平方毫米與55000顆/平方毫米之間。前述的軟性顯示面板，其中所述的顯示模塊為電泳顯示模塊或液晶顯示模塊。前述的軟性顯示面板，其中所述的軟性基板為一塑膠基板。前述的軟性顯示面板，其中更包括一絕緣層，配置於該軟性基板與該顯示模塊之間。本發明與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果。由以上可知，為達到上述目的，本發明提供了一種軟性顯示面板，其包括一軟性基板、一顯示模塊、一驅動單元以及至少一異方性導電膜。顯示模塊是配置於軟性基板上，且顯示模塊包括一顯示區及位於顯示區旁的一周邊線路區。異方性導電膜是連接於周邊線路區與驅動單元之間，且驅動單元通過異方性導電膜而電性連接至周邊線路區。此外，異方性導電膜包括一絕緣膜及配置於絕緣膜內的多個導電粒子，其中導電粒子的粒徑介於4.5微米與7微米之間，且導電粒子的分布密度是介於45000顆/平方毫米與65000顆/平方毫米之間。在本發明的一實施例中，上述的驅動單元包括至少一軟性電路板(flexibleprintedcircuitboard,FPCB)與至少一驅動晶片。軟性電路板是連接周邊線路區且接觸異方性導電膜，並通過異方性導電膜電性連接至周邊線路區。驅動晶片是配置於軟性電路板上，且電性連接至軟性電路板。在本發明的一實施例中，上述的驅動單元包括至少一驅動晶片，其配置於周邊線路區且接觸異方性導電膜，並通過異方性導電膜電性連接至周邊線路區。此外，上述的驅動單元可更包括至少一軟性電路板，其連接周邊線路區且接觸異方性導電膜，並通過異方性導電膜電性連接至周邊線路區。在本發明的一實施例中，上述的導電粒子的粒徑介於5微米與6微米之間。在本發明的一實施例中，上述的導電粒子的分布密度介於50000顆/平方毫米與55000顆/平方毫米之間。在本發明的一實施例中，上述的顯示模塊為電泳顯示模塊或液晶顯示模塊。在本發明的一實施例中，上述的軟性基板為一塑膠基板。在本發明的一實施例中，上述的軟性顯示面板更包括一絕緣層，其配置於軟性基板與顯示模塊之間。藉由上述技術方案，本發明軟性顯示面板至少具有下列優點及有益效果相較於現有習知技術，由於本發明的異方性導電膜的導電粒子的粒徑較大，且導電粒子的分布密度較高，所以在驅動單元與周邊線路區接合時，能有效防止周邊線路區的金屬線路破裂或導電粒子陷入軟性基板中。因此，本發明的軟性顯示面板具有較高的可靠度。綜上所述，本發明一種軟性顯示面板，其包括一軟性基板、一顯示模塊、一驅動單元以及至少一異方性導電膜。顯示模塊配置於軟性基板上，且顯示模塊包括一顯示區及位於顯示區旁的一周邊線路區。異方性導電膜是連接於周邊線路區與驅動單元之間，且驅動單元通過異方性導電膜而電性連接至周邊線路區。此外，異方性導電膜包括一絕緣膜及配置於絕緣膜內的多個導電粒子，其中導電粒子的粒徑介於4.5微米至7微米之間，且導電粒子的分布密度是介於45000顆/平方毫米至65000顆/平方毫米之間。此軟性顯示面板具有較高的可靠度。本發明具有上述優點及實用價值，其不論在產品結構或功能上皆有較大改進，在技術上有顯著的進步，並產生了好用及實用的效果，且較現有的軟性顯示面板具有增進的突出功效，從而更加適於實用，誠為一新穎、進步、實用的新設計。上述說明僅是本發明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發明的技術手段，而可依照說明書的內容予以實施，並且為了讓本發明的上述和其他目的、特徵和優點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，並配合附圖，詳細說明如下。圖1是本發明第一較佳實施例的一種軟性顯示面板的俯視圖。圖2是沿圖1中I-I'線的剖面示意圖。圖3是本發明第一較佳實施例的軟性顯示面板的異方性導電膜的示意圖。圖4是本發明第二較佳實施例的一種軟性顯示面板的示意圖。圖5是沿圖4中II-II'線的剖面示意圖。100、100':軟性顯示裝置110:軟性基板120:顯示模塊122:顯示區124:周邊線路區124a:金屬線路124b、150:絕緣層124c:保護層5124d:透明電極132:軟性電路板134:驅動晶片130、130':驅動單元133:連接端135:凸塊140:異方性導電膜142:絕緣膜144:導電粒子具體實施例方式為更進一步闡述本發明為達成預定發明目的所採取的技術手段及功效，以下結合附圖及較佳實施例，對依據本發明提出的軟性顯示面板其具體實施方式、結構、特徵及其功效，詳細說明如後。有關本發明的前述及其他技術內容、特點及功效，在以下配合參閱圖式的較佳實施例的詳細說明中將可清楚呈現。通過具體實施方式的說明，當可對本發明為達成預定目的所採取的技術手段及功效獲得一更加深入且具體的了解，然而所附圖式僅是提供參考與說明之用，並非用來對本發明加以限制。圖1是本發明第一較佳實施例的一種軟性顯示面板的俯視圖，而圖2是沿圖1中1-1'線的剖面示意圖。請參閱圖1及圖2所示，本發明第一較佳實施例的軟性顯示面板100，包括一軟性基板110、一顯示模塊120、一驅動單元130以及一異方性導電膜140。顯示模塊120是配置於軟性基板110上，且顯示模塊120包括一顯示區122及位於顯示區122旁的一周邊線路區124。異方性導電膜140是連接於周邊線路區124與驅動單元130之間，且驅動單元130通過異方性導電膜140而電性連接至周邊線路區124。上述的軟性顯示面板100中，軟性基板IIO可為一塑膠基板，而塑膠基板的材質可為聚醯亞胺(polyimide)。軟性基板110與顯示模塊120之間可設置一絕緣層150。此外，顯示模塊120可為電泳顯示模塊或液晶顯示模塊。在顯示模塊120為電泳顯示模塊的實施例中，顯示區122包括驅動線路層、配置於驅動線路層上的電泳層及配置於電泳層上的保護膜。在顯示模塊120為液晶顯示模塊的實施例中，顯示區122包括驅動線路層、配置於驅動線路層上的液晶層及配置於液晶層上的對向基板。此對向基板可以為彩色濾光基板，且此對向基板亦為軟性基板。由於電泳顯示模塊與液晶顯示模塊的細部架構為其所屬
技術領域：
中具有通常知識者所能理解，故在此將不另外搭配圖式做詳細的說明。承上所述，驅動單元130包括至少一軟性電路板132與至少一驅動晶片134。在本實施例中是以多個軟性電路板132與多個驅動晶片134為例，而這些驅動晶片134是分別配置於這些軟性電路板132上，且電性連接至這些軟性電路板132。此外，軟性電路板132是連接周邊線路區124且接觸異方性導電膜140，並通過異方性導電膜140電性連接至周邊線路區124。軟性電路板132的另一端例如是電性連接至外部電路。具體而言，周邊線路區124例如包括配置於絕緣層150上的多條金屬線路124a(在圖2中僅繪出兩條金屬線路124a)及分別配置於金屬線路124a上的多個透明電極124d，而異方性導電膜140是配置於透明電極124d上。軟性電路板132的連接端133是通過異方性導電膜140及透明電極124d而電性連接至周邊線路區124的金屬線路124a。需要注意的是，上述的周邊線路區124的結構僅為舉例說明，本發明並不限定周邊線路區124的結構。圖3是本發明第一較佳實施例的軟性顯示面板的異方性導電膜的示意圖。請參閱6圖2及圖3所示，本實施例的異方性導電膜140包括一絕緣膜142及配置於絕緣膜142內的多個導電粒子144，其中導電粒子144的粒徑介於4.5微米至7微米之間，較佳的是介於5微米與6微米之間。此外，導電粒子144的分布密度是介於45000顆/平方毫米與65000顆/平方毫米之間，較佳的是介於50000顆/平方毫米與55000顆/平方毫米之間。相較於現有習知技術，由於本實施例的異方性導電膜140的導電粒子144的粒徑較大，且導電粒子144的分布密度較高，所以在進行熱壓合工藝以接合軟性電路板132與周邊線路區124時，能有效防止金屬線路124a破裂或是導電粒子144陷入絕緣層150及軟性基板110中，如此可避免發生軟性電路板132與周邊線路區124間的電性接觸不良的情形。因此，本實施例的軟性顯示面板100具有較高的可靠度。此外，在本實施例中，當進行熱壓合工藝時，熱壓合的溫度可介於攝氏150度與210度之間，而熱壓合的壓力可介於0.5百萬帕至1百萬帕之間。需要注意的是，當導電粒子144的分布密度過高(高於65000顆/平方毫米)，則導電粒子144容易因其本身微帶電而凝結在一起，因而影響異方性導電膜140的導電功能。此外，一般而言，金屬線路124a的線寬約介於15微米與20微米之間，且金屬線路124a的線距約介於10微米至15微米之間，當導電粒子144的粒徑過大(大於7微米)，則容易導致相鄰兩金屬線路124a之間短路。圖4是本發明第二較佳實施例的一種軟性顯示面板的示意圖，而圖5是沿圖4中II-II'線的剖面示意圖。請參閱圖4及圖5所示，本發明第二較佳實施例的軟性顯示面板100'與第一較佳實施例的軟性顯示面板100相似，差別處在於驅動單元。更詳細地說，軟性顯示面板100'的驅動單元130'包括至少一驅動晶片134。在本較佳實施例是以多個驅動晶片134為例。這些驅動晶片134是配置於周邊線路區124，並且接觸異方性導電膜140，並通過異方性導電膜140電性連接至周邊線路區124。此外，驅動單元130'可更包括至少一軟性電路板132，而本實施例是以一個軟性電路板132為例。此軟性電路板132連接周邊線路區124且接觸異方性導電膜140，並通過異方性導電膜140電性連接至周邊線路區124。具體而言，周邊線路區124例如包括配置於絕緣層150上的多條金屬線路124a(在圖5中僅繪出兩條金屬線路124a)，其中一部分的金屬線路124a(如圖5左側的金屬線路124a)上覆蓋有絕緣層124b，而絕緣層124b上覆蓋有保護層124c，且絕緣層124b與保護層124c暴露出其所覆蓋的金屬線路124a的一部分。此外，周邊線路區124更包括多個透明電極124d，且這些透明電極124d分別連接至金屬線路124a。驅動晶片134的凸塊135是通過異方性導電膜140及透明電極124d而電性連接至周邊線路區124的金屬線路124a。軟性電路板132的連接端133是通過異方性導電膜140及透明電極124d而電性連接至周邊線路區124的金屬線路124a。本實施例的軟性顯示面板100'的優點與第一實施例的軟性顯示面板100的優點相似，在此將不再重述。綜上所述，在本發明中，異方性導電膜的導電粒子的粒徑是介於4.5微米至7微米之間，且導電粒子的分布密度是介於45000顆/平方毫米至65000顆/平方毫米之間。相較於現有習知技術，由於本發明所使用的異方性導電膜的導電粒子的粒徑較大，且導電粒子的分布密度較高，所以在驅動單元與周邊線路區接合時，能有效防止周邊線路區的金屬線路破裂或是導電粒子陷入軟性基板中。因此，本發明的軟性顯示面板具有較高的可靠度。以上所述，僅是本發明的較佳實施例而已，並非對本發明作任何形式上的限制，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然而並非用以限定本發明，任何熟悉本專業的技術人員，在不脫離本發明技術方案範圍內，當可利用上述揭示的技術內容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發明技術方案的內容，依據本發明的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬於本發明技術方案的範圍內。權利要求一種軟性顯示面板，其特徵在於其包括一軟性基板；一顯示模塊，配置於該軟性基板上，其中該顯示模塊包括一顯示區及位於該顯示區旁的一周邊線路區；一驅動單元；以及至少一異方性導電膜，連接於該周邊線路區與該驅動單元之間，且該驅動單元通過該異方性導電膜而電性連接至該周邊線路區，該異方性導電膜包括一絕緣膜及配置於該絕緣膜內的多個導電粒子，其中該些導電粒子的粒徑介於4.5微米與7微米之間，且該些導電粒子的分布密度是介於45000顆/平方毫米與65000顆/平方毫米之間。2.根據權利要求1所述的軟性顯示面板，其特徵在於其中所述的驅動單元包括至少一軟性電路板，連接該周邊線路區且接觸該異方性導電膜，並通過該異方性導電膜電性連接至該周邊線路區；以及至少一驅動晶片，配置於該軟性電路板上，且電性連接至該軟性電路板。3.根據權利要求1所述的軟性顯示面板，其特徵在於其中所述的驅動單元包括至少一驅動晶片，配置於該周邊線路區且接觸該異方性導電膜，並通過該異方性導電膜電性連接至該周邊線路區。4.根據權利要求3所述的軟性顯示面板，其特徵在於其中所述的驅動單元更包括至少一軟性電路板，連接該周邊線路區，且接觸該異方性導電膜，並通過該異方性導電膜電性連接至該周邊線路區。5.根據權利要求1所述的軟性顯示面板，其特徵在於其中所述的該些導電粒子的粒徑介於5微米與6微米之間。6.根據權利要求1所述的軟性顯示面板，其特徵在於其中所述的該些導電粒子的分布密度介於50000顆/平方毫米與55000顆/平方毫米之間。7.根據權利要求1所述的軟性顯示面板，其特徵在於其中所述的顯示模塊為電泳顯示模塊或液晶顯示模塊。8.根據權利要求1所述的軟性顯示面板，其特徵在於其中所述的軟性基板為一塑膠基板。9.根據權利要求1所述的軟性顯示面板，其特徵在於其更包括一絕緣層，配置於該軟性基板與該顯示模塊之間。全文摘要本發明是有關於一種軟性顯示面板，其包括一軟性基板；一顯示模塊，配置於該軟性基板上，其中該顯示模塊包括一顯示區及位於該顯示區旁的一周邊線路區；一驅動單元；以及至少一異方性導電膜，連接於該周邊線路區與該驅動單元之間，且該驅動單元通過該異方性導電膜而電性連接至該周邊線路區，該異方性導電膜包括一絕緣膜及配置於該絕緣膜內的多個導電粒子，其中該些導電粒子的粒徑介於4.5微米與7微米之間，且該些導電粒子的分布密度是介於45000顆/平方毫米與65000顆/平方毫米之間。此軟性顯示面板具有較高的可靠度。文檔編號G02F1/133GK101713875SQ20081014887公開日2010年5月26日申請日期2008年10月7日優先權日2008年10月7日發明者羅政隆,蔡淵智,辛哲宏,黃振勳申請人:元太科技工業股份有限公司