一種晶片拆卸工具的製作方法
2023-06-11 05:41:36
專利名稱：一種晶片拆卸工具的製作方法
技術領域：
本發 明涉及一種晶片拆卸工具，尤其涉及一種高效、快捷的適用於雙列直插型晶片的拆卸工具，屬於晶片技術領域。
背景技術：
隨著電子技術的不斷發展，電子產品已經深入到人們生活的各個領域，由於電子產品更新換代速度較快，同時電子產品作為一種損耗品，很容易產生大量的電子廢棄物。如果不及時的進行回收利用，很多晶片便會失效，造成資源的浪費，嚴重時還會汙染環境。因此，使用特定晶片拆卸工藝對晶片進行合理回收再利用，不僅節約資源，還有利於環保。從印刷電路板上拆卸集成電路晶片時，由於集成電路晶片引腳多又密集，拆卸起來很困難，有時還會損害周邊集成電路及電路板。現行的拆卸工藝一般使用吸錫器拆卸集成晶片，使用工具為普通吸、焊兩用電烙鐵，功率在35W以上。拆卸集成晶片時，只要將加熱後的兩用電烙鐵頭放在要拆卸的集成晶片引腳上，待焊點錫融化後吸入細錫器內，全部引腳的焊錫吸完後集成晶片即可拿掉。該種吸、焊兩用電烙鐵在操作時最大的缺點是一個工序中只能完成一個點位的熔錫和吸錫操作，當引腳數量較多時，該工具操作便會變得繁瑣， 效率較低。
發明內容
針對上述需求，本發明提供了一種晶片拆卸工具，該封裝工具中拆裝頭端面的特殊結構使得拆裝頭的升溫速度更快，熱量更為集中，可同時完成多個晶片引腳的熔錫操作， 並且其拆裝頭可更換，可拆卸不同型號的晶片。本發明是一種晶片拆卸工具，該晶片拆卸工具主要包括拆裝頭、加熱塊、導熱杆、 熱源裝置以及電源線，其特徵在於，所述的拆裝頭與加熱塊之間採用燕尾槽楔塊連接，該結構使得傳遞至拆裝頭的熱量更為集中，所述的拆裝頭端面設有錫焊融槽，融槽口邊緣設有楔形刀刃，所述的導熱杆用於連接熱源裝置與加熱塊。在本發明一較佳實施例中，所述的拆裝頭可拆卸替換，根據封裝晶片的規格可有多種型號的拆裝頭相匹配。在本發明一較佳實施例中，所述的拆裝頭端面形狀可以是矩形，也可以是正方形或三角形。在本發明一較佳實施例中，所述的拆裝頭端面上設置的錫焊融槽的槽寬一般為 l-3mm，槽深為 2-4mm。在本發明一較佳實施例中，所述的錫焊融槽一般為直條型通槽，也可採用封閉的環形槽結構。在本發明一較佳實施例中，所述的錫焊融槽槽口邊緣採用楔形刀刃結構，該結構使得槽口區域的升溫速度更快，熱量更加集中；並且該結構更利於處理一些結構緊湊的晶片封裝體。
在本發明一較佳實施例中，所述的拆裝頭一般採用導熱性能優良的銅合金或低碳合金鋼材料。在本發明一較佳實施例中，所述的熱源裝置為一種溫控電加熱裝置，加熱溫度可通過表面設置的調溫開關進行調節。本發明揭示了一種晶片拆卸工具，該封裝工具結構設計合理，其拆裝頭端面特殊的結構設計使得拆裝頭的升溫速度更快，熱量更為集中，可對多個晶片引腳進行熔錫操作， 有效提 升了晶片的拆卸效率和質量；同時，拆裝頭可更換，適合拆卸不同型號的晶片，使該工具的應用範圍更加廣闊。
下面結合附圖和具體實施方式
對本發明作進一步詳細的說明 圖1是本發明實施例一種晶片拆卸工具的結構示意圖2是本發明實施例一種晶片拆卸工具拆裝頭的結構示意圖； 圖3是本發明實施例一種晶片拆卸工具加熱塊的結構示意圖； 附圖中各部件的標記如下1、拆裝頭，2、加熱塊，3、導熱杆，4、熱源裝置，5、電源線， 6、燕尾槽楔塊，7、錫焊融槽，8、楔形刀刃，9、調溫開關。
具體實施例方式下面結合附圖對本發明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發明的優點和特徵能更易於被本領域技術人員理解，從而對本發明的保護範圍做出更為清楚明確的界定。圖1是本發明實施例一種晶片拆卸工具的結構示意圖；圖2是本發明實施例一種晶片拆卸工具拆裝頭的結構示意圖；圖3是本發明實施例一種晶片拆卸工具加熱塊的結構示意圖；該晶片拆卸工具主要包括拆裝頭1、加熱塊2、導熱杆3、熱源裝置4以及電源線5， 其特徵在於，所述的拆裝頭1與加熱塊2之間採用燕尾槽楔塊6連接，該結構使得傳遞至拆裝頭1的熱量更為集中，所述的拆裝頭1端面設有錫焊融槽7，融槽口邊緣設有楔形刀刃8， 所述的導熱杆3用於連接熱源裝置4與加熱塊2。本發明提及的晶片拆卸工具中拆裝頭1可拆卸替換，根據所封裝晶片的規格可有多種型號的拆裝頭1相匹配；拆裝頭1端面形狀可以是矩形，也可以是正方形或三角形；拆裝頭1與加熱塊2之間採用燕尾槽楔塊6連接，其中，拆裝頭1的連接部位為楔塊結構，力口熱塊2的連接部位為凹槽結構，該結構使得加熱塊2所傳遞的熱量更為的集中分布在拆裝頭1的上、下兩端。拆裝頭1端面上設置的錫焊融槽7的槽寬一般為l_3mm，槽深為2_4mm ；錫焊融槽 7 —般為直條型通槽，也可根據晶片封裝結構設計成封閉的環形槽；錫焊融槽7的槽口邊緣採用楔形刀刃8結構，該結構使得槽口區域的升溫速度更快，熱量更加集中；並且該結構更利於處理一些結構緊湊的晶片封裝體；拆裝頭1 一般採用導熱性能優良的銅合金或低碳合金鋼材料。熱源裝置4為一種溫控電加熱裝置，加熱溫度可通過表面設置的調溫開關9進行調節；熱源裝置4將熱量通過導熱杆3傳遞至加熱塊2，導熱杆3外部採用絕熱材料製成， 能有效減少熱量的散失，並且使使用更為安全；導熱杆3與加熱塊2以及源裝置4與導熱杆3之間均採用螺紋連接，使得該拆卸工具的收藏與使用更為方便、快捷。本發明揭示了一種晶片拆卸工具，其特點是該封裝工具結構設計合理，其拆裝頭端面特殊的結構設計使得拆裝頭的升溫速度更快，熱量更為集中，可對多個晶片引腳進行熔錫操作，有效提升了晶片的拆卸效率和質量；同時，拆裝頭可更換，適合拆卸不同型號的晶片，使該工具的應用範圍更加廣闊。以上所述，僅為本發明的具體實施方式
，但本發明的保護範圍並不局限於此，任何熟悉本領域的技術人員在本發明所揭露的技術範圍內，可不經過創造性勞動想到的變化或替換，都應涵蓋在本發明的保護範圍之內。因此，本發明的保護範圍應該 以權利要求書所限定的保護範圍為準。
權利要求
1.一種晶片拆卸工具，該晶片拆卸工具主要包括拆裝頭、加熱塊、導熱杆、熱源裝置以及電源線，其特徵在於，所述的拆裝頭與加熱塊之間採用燕尾槽楔塊連接，該結構使得傳遞至拆裝頭的熱量更為集中，所述的拆裝頭端面設有錫焊融槽，融槽口邊緣設有楔形刀刃，所述的導熱杆用於連接熱源裝置與加熱塊。
2.根據權要求1所述的晶片拆卸工具，其特徵在於，所述的拆裝頭可拆卸替換，根據封裝晶片的規格可有多種型號的拆裝頭相匹配。
3.根據權利要求2所述的晶片拆卸工具，其特徵在於，所述的拆裝頭端面形狀可以是矩形，也可以是正方形或三角形。
4.根據權利要求2所述的晶片拆卸工具，其特徵在於，所述的拆裝頭端面上設置的錫焊融槽的槽寬一般為l_3mm，槽深為2-4mm。
5.根據權利要求4所述的晶片拆卸工具，其特徵在於，所述的錫焊融槽一般為直條型通槽，也可採用封閉的環形槽結構。
6.根據權要求5所述的晶片拆卸工具，其特徵在於，所述的錫焊融槽槽口邊緣採用楔形刀刃結構，該結構使得槽口區域的升溫速度更快，熱量更加集中；並且該結構更利於處理一些結構緊湊的晶片封裝體。
7.根據權利要求4所述的晶片拆卸工具，其特徵在於，所述的拆裝頭一般採用導熱性能優良的銅合金或低碳合金鋼材料。
8.根據權要求1所述的晶片拆卸工具，其特徵在於，所述的熱源裝置為一種溫控電加熱裝置，加熱溫度可通過表面設置的調溫開關進行調節。
全文摘要
本發明公開了一種晶片拆卸工具，該晶片拆卸工具主要包括拆裝頭、加熱塊、導熱杆、熱源裝置以及電源線，其特徵在於，所述的拆裝頭與加熱塊之間採用燕尾槽楔塊連接，該結構使得傳遞至拆裝頭的熱量更為集中，所述的拆裝頭端面設有錫焊融槽，融槽口邊緣設有楔形刀刃，所述的導熱杆用於連接熱源裝置與加熱塊。本發明揭示了一種晶片拆卸工具，該封裝工具結構設計合理，其拆裝頭端面特殊的結構設計使得拆裝頭的升溫速度更快，熱量更為集中，可對多個晶片引腳進行熔錫操作，有效提升了晶片的拆卸效率和質量；同時，拆裝頭可更換，適合拆卸不同型號的晶片，使該工具的應用範圍更加廣闊。
文檔編號B23K3/00GK102430830SQ20111029693
公開日2012年5月2日 申請日期2011年9月30日 優先權日2011年9月30日
發明者徐子暘 申請人:常熟市廣大電器有限公司