發光二極體及其封裝方法
2023-07-31 14:52:01
發光二極體及其封裝方法
【專利摘要】一種發光二極體封裝方法，包括以下步驟：提供一具有電路結構的基板，且基板上設有至少一個反射杯，將至少一個發光二極體晶片設置於基板之上、反射杯之內，且將發光二極體晶片與電路結構電連接；提供一封裝材料，該封裝材料包含透明層和螢光層，透明層的硬度小於螢光層的硬度；利用模具將封裝材料與反射杯壓合在一起，使部分透明層被擠入反射杯並與反射杯結合，並使螢光層置於反射杯之外並覆蓋在透明層之上；去除模具，固化封裝材料。採用本發明所提供的發光二極體封裝方法，使得在壓合過程中透明層易與反射杯結合，同時螢光層維持一厚度均一的層狀結構，以使螢光粉分布均勻，從而使得發光二極體混光均勻。本發明還提供一種發光二極體。
【專利說明】發光二極體及其封裝方法
【技術領域】
[0001] 本發明涉及一種發光二極體封裝方法，及採用此方法製造的發光二極體封裝結 構。
【背景技術】
[0002] 發光二極體是一種節能、環保、長壽命的固體光源，因此近十幾年來對發光二極體 技術的研究一直非常活躍，發光二極體也有漸漸取代日光燈、白熾燈等傳統光源的趨勢。
[0003] 發光二極體在應用到上述各領域中之前，需要將發光二極體晶片進行封裝，以保 護髮光二極體晶片，從而獲得較高的發光效率及較長的使用壽命。
[0004] 通常的發光二極體封裝方法通過壓合模具的方法，將含有螢光粉的封裝體注入反 射杯內來封裝發光二極體，此方法容易造成螢光層內的螢光粉分布不均。因此如何克服上 述缺陷是業界面臨的一個問題。
【發明內容】
[0005] 本發明目的在於提供一種混光均勻的發光二極體及其封裝方法。
[0006] -種發光二極體封裝方法，包括以下步驟：提供一具有電路結構的基板，且基板上 設有至少一個反射杯，將至少一個發光二極體晶片設置於基板之上、反射杯之內，且將發光 二極體晶片與電路結構電連接；提供一封裝材料，該封裝材料包含透明層和螢光層，透明層 的硬度小於螢光層的硬度；利用模具將封裝材料與反射杯壓合在一起，使部分透明層被擠 入反射杯並與反射杯結合，並使螢光層置於反射杯之外並覆蓋在透明層之上；去除模具，固 化封裝材料。
[0007] -種發光二極體，包括基板、電路結構、反射杯、發光二極體晶片和封裝材料，所述 發光二極體晶片設置於基板之上、反射杯中，且與電路結構電連接，封裝材料填充於反射杯 內並覆蓋發光二極體晶片，所述封裝材料包含透明層和螢光層，透明層收容在反射杯結構 內並覆蓋發光二極體晶片，至少部分的透明層露出至所述反射杯頂部之外，螢光層置於反 射杯之外並覆蓋在透明層之上。
[0008] 本發明提供的發光二極體封裝方法，利用包含膠狀的透明層和螢光層的封裝材 料，且螢光層的硬度大於膠狀的透明層的硬度，使得在壓合過程中膠狀的透明層易與反射 杯結合，同時螢光層維持厚度均一的層狀結構，以使螢光粉分布均勻，從而使採用本發明制 造的發光二極體混光均勻。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0009] 圖1為本發明發光二極體封裝方法流程圖。
[0010] 圖2為本發明步驟一的示意圖。
[0011] 圖3為本發明步驟二的示意圖。
[0012] 圖4和圖5為本發明步驟三的示意圖。
[0013] 圖6為本發明步驟四的示意圖。
[0014] 圖7為本發明步驟五的示意圖。
[0015] 圖8為本發明提供的發光二極體的示意圖。
[0016] 圖9為本發明提供的發光二極體的示意圖。
[0017] 主要元件符號說明
【權利要求】
1. 一種發光二極體封裝方法，包括以下步驟： 提供一具有電路結構的基板，且基板上設有至少一個反射杯，將至少一個發光二極體 晶片設置於基板之上、反射杯之內，且將發光二極體晶片與電路結構電連接； 提供一封裝材料，該封裝材料包含透明層和螢光層，透明層的硬度小於螢光層的硬 度； 利用模具將封裝材料與反射杯壓合在一起，使部分透明層被擠入反射杯並與反射杯結 合，並使螢光層置於反射杯之外並覆蓋在透明層之上； 去除模具，固化封裝材料。
2. 如權利要求1所述的發光二極體封裝方法，其特徵在於：所述封裝材料與反射杯壓 合在一起後，至少部分的透明層露出至反射杯頂部之外。
3. 如權利要求2所述的發光二極體封裝方法，其特徵在於：所述封裝材料與反射杯壓 合在一起後，所述透明層的最大厚度大於反射杯的深度。
4. 如權利要求2所述的發光二極體封裝方法，其特徵在於：所述封裝材料與反射杯壓 合在一起後，所述透明層與發光二極體晶片間隔設置在反射杯內形成空腔。
5. 如權利要求1所述的發光二極體封裝方法，其特徵在於：所述透明層不包含螢光粉。
6. 如權利要求5所述的發光二極體封裝方法，其特徵在於：所述透明層的硬度為Shore A 20。
7. 如權利要求1所述的發光二極體封裝方法，其特徵在於：所述螢光層包含螢光粉。
8. 如權利要求7所述的發光二極體封裝方法，其特徵在於：所述螢光層的硬度為Shore A 70 或 Shore D。
9. 如權利要求1所述的發光二極體封裝方法，其特徵在於：在利用模具將封裝材料與 反射杯壓合在一起時，首先採用抽真空法使封裝材料貼附於模具上，然後再將封裝材料與 反射杯壓合在一起。
10. 如權利要求9所述的發光二極體封裝方法，其特徵在於：所述封裝材料的螢光層與 模具接觸並貼附。
11. 如權利要求1所述的發光二極體封裝方法，其特徵在於：基板上設置多個反射杯， 該封裝方法還包括切割基板以及封裝材料的步驟以得到多個分離的發光二極體。
12. -種發光二極體，包括基板、電路結構、反射杯、發光二極體晶片和封裝材料，所述 發光二極體晶片設置於基板之上、反射杯中，且與電路結構電連接，封裝材料填充於反射杯 內並覆蓋發光二極體晶片，其特徵在於：所述封裝材料包含透明層和螢光層，透明層收容在 反射杯結構內並覆蓋發光二極體晶片，至少部分的透明層露出至所述反射杯頂部之外，熒 光層置於反射杯之外並覆蓋在透明層之上。
13. 如權利要求12所述的發光二極體，其特徵在於：所述透明層的厚度大於反射杯的 深度。
14. 如權利要求12所述的發光二極體，其特徵在於：所述透明層與發光二極體晶片間 隔設置在反射杯內形成空腔。
【文檔編號】H01L33/50GK104282820SQ201310285257
【公開日】2015年1月14日 申請日期:2013年7月9日 優先權日:2013年7月9日
【發明者】羅杏芬, 陳隆欣 申請人:展晶科技(深圳)有限公司, 榮創能源科技股份有限公司