大功率led燈板的製作方法
2023-07-30 23:55:31 3
專利名稱：大功率led燈板的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種燈板，特別是指一種大功率LED燈板。
背景技術：
PCB板用於小功率LED早已是公知技術，最初LED燈板功率較小，發熱量也小，基本 可忽略，因此使用廉價的PCB板作為LED的承載基板，不存在散熱問題。隨著LED燈板功率 的不斷提升，其發熱量也隨之攀升，散熱問題變得不容忽視，特別是一些大功率的LED燈板 中，散熱效果直接影響到燈板的整體性能。PCB板為塑料製成，不導熱，因此用於PCB板達不 到散熱要求。正因為於此，行業內開發出另一種鋁基板來用於大功率LED燈板內，鋁基板在 大功率LED燈板中發揮出了良好的散熱性能，因此行業內現階段都是採用鋁基板作為大功 率LED燈板中的LED承載板，並沒有PCB板用於大功率LED的產品方案出現過。 雖然鋁基板用於大功率LED燈板效果很好，但其成本太高，製作工藝複雜。 一個 LED燈板中一般都是同十上百個LED陣列，而鋁基板也有上十個，因此現在LED燈板的售價 普遍偏高，很難普及。如果用PCB板代替鋁基板，那麼LED燈板的成本會下降很多，售價當 然也會降低。只是有一個問題，使用PCB板在大功率LED燈板中時，其散熱問題如何解決？ 如果能解決此問題，那麼在大功率LED燈板的普及上可以起到很好的積極作用。
實用新型內容本實用新型所要解決的技術問題是提供一種成本低、可以很好的解決用塑料的 PCB板安裝大功率LED燈的散熱問題的大功率LED燈板。 為了解決上述問題，本實用新型採取以下技術方案 —種大功率LED燈板，包括PCB板，所述PCB板上分布有多個安裝孔，在每個安裝 孔兩側分布有導電片，導電片位於PCB板正面；每個安裝孔內都對應地嵌有一個大功率LED 燈，大功率LED燈的正負電極焊接於對應的安裝孔兩側的導電片上形成電連接，大功率LED 燈的基座上連接有熱沉，該熱沉突出於PCB板背面的平面，所述安裝孔的直徑大於所述熱 沉的直徑。 優選的，所述熱沉與散熱外殼之間用導熱膠粘接。 本實用新型的有益效果為本實用新型PCB板相對於鋁基板，成本低很多很多，並 且PCB板製作工藝簡單；另外一個關鍵問題就是散熱，本方案中，LED燈發熱直接由熱沉傳 遞至散熱外殼，而不與PCB板直接接觸，解決了大功率LED燈板使用PCB板的散熱問題，而
且結構簡單。
圖1是實施例中大功率LED燈板PCB板結構圖； 圖2是圖1的剖視圖。 圖中PCB板-1 導電片-4[0012] LED安裝孔_ 2LED燈_5 電極-3 熱沉一具體實施方式為使本實用新型的上述目的、特徵和優點能夠更加明顯易懂，
以下結合附圖和具 體實施方式對本實用新型作進一步詳細的說明。 如圖1和圖2中所示， 一種大功率LED燈板，包括PCB板1、 PCB板1上設置多個 LED安裝孔2，各安裝孔2兩側分布有導電片4，導電片4位於PCB板1正面；每個安裝孔2 內都對應地嵌有一個大功率LED燈，大功率LED燈的正負電極3焊接於對應的安裝孔2兩 側的導電片4上形成電連接。LED燈下的基座底部固定有熱沉6，安裝孔2直徑與LED基座 的直徑一致，略大於大功率LED燈5的熱沉6直徑，使熱沉6和PCB板1之間具有間隙，不 直接接觸，避免熱量影響PCB板1。安裝好之後，LED燈的熱沉6略為突出PCB板1背面的 平面，如剖示圖2所示。焊接有LED燈的PCB板安裝於燈具內時，將其直接貼裝固定在燈具 散熱外殼內表面(圖中未示出)，使熱沉6與散熱外殼直接接觸進行熱傳遞。熱沉6與散熱 外殼之間可用導熱膠粘接，在保持穩固性的同時增加了導熱性。 本實用新型的的優點在於PCB板相對於鋁基板，成本低很多很多，並且PCB板制 作工藝簡單。另外一個關鍵問題就是散熱，本方案中，LED燈發熱直接由熱沉傳遞至散熱外 殼，而不與PCB板直接接觸，解決了大功率LED燈板使用PCB板的散熱問題，而且結構簡單。 以上所述僅是本實用新型的優選實施方式，應當指出，對於本技術領域的普通技 術人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和 潤飾也應視為本實用新型的保護範圍。
權利要求一種大功率LED燈板，其特徵在於，包括PCB板，所述PCB板上分布有多個安裝孔，在每個安裝孔兩側分布有導電片，導電片位於PCB板正面；每個安裝孔內都對應地嵌有一個大功率LED燈，大功率LED燈的正負電極焊接於對應的安裝孔兩側的導電片上形成電連接，大功率LED燈的基座上連接有熱沉，該熱沉突出於PCB板背面的平面，所述安裝孔的直徑大於所述熱沉的直徑。
2. 根據權利要求l所述的大功率LED燈板，其特徵在於，所述熱沉與散熱外殼之間用導 熱膠粘接。
專利摘要一種大功率LED燈板，包括PCB板，所述PCB板上分布有多個安裝孔，在每個安裝孔兩側分布有導電片，導電片位於PCB板正面；每個安裝孔內都對應地嵌有一個大功率LED燈，大功率LED燈的正負電極焊接於對應的安裝孔兩側的導電片上形成電連接，大功率LED燈的基座上連接有熱沉，該熱沉突出於PCB板背面的平面，所述安裝孔的直徑大於所述熱沉的直徑。本實用新型PCB板相對於鋁基板，成本低很多很多，並且PCB板製作工藝簡單。另外一個關鍵問題就是散熱，本方案中，LED燈發熱直接由熱沉傳遞至散熱外殼，而不與PCB板直接接觸，解決了大功率LED燈板使用PCB板的散熱問題，而且結構簡單。
文檔編號F21V23/00GK201547554SQ20092021985
公開日2010年8月11日 申請日期2009年10月21日 優先權日2009年10月21日
發明者劉薇, 卿篤碑, 莊四祥 申請人:東莞勤上光電股份有限公司