一種十二寸晶圓框架的製作方法

2023-07-26 05:28:21 3

專利名稱：一種十二寸晶圓框架的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及晶圓加工技術領域，具體涉及一種十二寸晶圓框架。
背景技術：
晶圓是指矽半導體集成電路製作所用的矽晶片，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓；在矽晶片上可加工製作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是矽，而地殼表面有用之不竭的二氧化矽。二氧化矽礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，並經蒸餾後，製成了高純度的多晶矽，其純度高達99.999999999%。晶圓製造廠再把許多晶矽融解，再於融液裡種入籽晶，然後將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶矽晶棒，由於矽晶棒是由一顆晶面取向確定的籽晶在熔融態的矽原料中逐漸生成，此過程稱為「長晶」。矽晶棒再經過切段，滾磨，切片，倒角，拋光，雷射刻，包裝後，即成為積體電路工廠的基本原料-矽晶圓片，這就是「晶圓」。然而，由於晶圓較薄易碎，在晶圓片的加工過程中，必須對其整個面積進行支撐，以防止不必要的損壞。一種保護薄晶圓的常見方法涉及使用粘性層將薄晶圓暫時接合到平板上，從而利用晶圓框架來防止薄晶圓橫向移動。因此，如何設計一種對晶圓支撐效果好，易於加工，且能牢固安裝到設備上的晶圓框架，是本行業技術人員亟待解決的技術問題。

實用新型內容有鑑於此，本實用新型的目的在於提供一種安裝牢固應用效果好的晶圓框架，通過將所述框架主體設計為圓環形被沿其外邊緣截取四部分後的形狀；且截取的邊緣兩兩平行，並分別與兩個相垂直的直徑平行；且四條所述截取邊中的其中一條邊兩端設有兩個齒形缺口，使得晶圓加工時支撐效果好，易於加工。為達到上述目的，本實用新型的技術方案如下:—種十二寸晶圓框架，包括一框架主體，所述框架主體為圓環形被直線四條邊沿其外邊緣截取四部分後的形狀，所述四條邊長度均相等且相對的兩兩平行；在此其截取位置四條邊定義為截取邊，相鄰所述截取邊之間的框架主體弧形外邊緣部分定義為弧形邊；其中，間隔的兩個所述截取邊相互平行，相鄰的兩個所述截取邊相互垂直；且四條所述截取邊中的其中一條截取邊兩端設有兩個齒形缺口。優選的，所述兩個齒形缺口中的一個齒形缺口夾角為60°，另一個齒形缺口夾角為 120。。優選的，所述框架主體內徑為699.96mm，所述弧形邊到圓心的距離為399.98mm,兩條所述平行的截取邊之間的距離為759.95mm，所述齒形缺口夾角為60°的缺口底部到與兩齒形缺口之間的截取邊相平行的直徑之間的距離為341.78mm，所述齒形缺口夾角為120°的缺口底部到與兩齒形缺口之間的截取邊相平行的直徑之間的距離為343.58mm。從上述的技術方案能夠看出，本實用新型所公開的一種十二寸晶圓框架，通過將框架主體設計為圓環形被沿其外邊緣截取四部分後的形狀；且截取的邊緣兩兩平行，並分別與兩個相垂直的直徑平行；且靠近四條所述截取邊中的其中一條邊兩端設有兩個齒形缺口，使得晶圓加工時支撐效果好，易於加工，從而達到了設計合理、結構簡單、且固定牢固應用效果好的目的。

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本實用新型實施例所公開的一種十二寸晶圓框架的結構示意圖。圖中的數字或字母所表示的相應部件的名稱:1、框架主體 11、截取邊 12、弧形邊 13、60°夾角齒形缺口 14、120°夾角齒形缺口
具體實施方式
下面將結合附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本實用新型中的實施例，本領 域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本實用新型的保護的範圍。本實用新型公開了一種十二寸晶圓框架，通過將所述框架主體設計為圓環形被沿其外邊緣截取四部分後的形狀；且截取的邊緣兩兩平行，並分別與兩個相垂直的直徑平行；且四條所述截取邊中的其中一條邊兩端設有兩個齒形缺口，使得晶圓加工時支撐效果好，易於加工，安裝牢固應用效果好的。實施例 如圖1所示，一種十二寸晶圓框架，包括一框架主體I,所述框架主體I為圓環形被直線四條邊沿其外邊緣截取四部分後的形狀，所述四條邊長度均相等且相對的兩兩平行；在此其截取位置四條邊定義為截取邊11，相鄰所述截取邊11之間的框架主體I的弧形外邊緣部分定義為弧形邊12 ;其中，間隔的兩個所述截取邊11相互平行，相鄰的兩個所述截取邊11相互垂直；且四條所述截取邊11中的其中一條截取邊11兩端設有兩個齒形缺口，所述兩個齒形缺口中的一個為60°夾角齒形缺口 13，另一個為120°夾角齒形缺口 14。其中，所述框架主體I內徑為699.96mm,所述弧形邊12到圓心的距離為399.98mm,兩條所述平行的截取邊11之間的距離為759.95mm，所述60°夾角齒形缺口 13底部到與兩齒形缺口之間的截取邊相平行的直徑之間的距離為341.78mm，所述120°夾角齒形缺口 14底部到與兩齒形缺口之間的截取邊相平行的直徑之間的距離為343.58mm。從上述的技術方案能夠看出，本實用新型所公開的一種十二寸晶圓框架，通過將框架主體I設計為圓環形被沿其外邊緣截取四部分後的形狀；且截取的邊緣兩兩平行，並分別與兩個相垂直的直徑平行；且靠近四條所述截取邊11中的其中一條邊兩端設有兩個齒形缺口，使得晶圓加工時支撐效果好，易於加工，從而達到了設計合理、結構簡單、且固定牢固應用效果好的目的。以上為對本實用新型一種十二寸晶圓框架實施例的描述，通過對所公開的實施例的上述說明，使本領域專業技術人員能夠實現或使用本實用新型。對這些實施例的多種修改對本領域的專業技術人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實用新型的精神或範圍的情況下，在其它實施例中實現。因此，本實用新型將不會被限制於本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的範圍。
權利要求1.一種十二寸晶圓框架，其特徵在於，包括一框架主體，所述框架主體為圓環形被直線四條邊沿其外邊緣截取四部分後的形狀，所述四條邊長度均相等且相對的兩兩平行；在此其截取位置四條邊定義為截取邊，相鄰所述截取邊之間的框架主體弧形外邊緣部分定義為弧形邊；其中，間隔的兩個所述截取邊相互平行，相鄰的兩個所述截取邊相互垂直；且四條所述截取邊中的其中一條截取邊兩端設有兩個齒形缺口。
2.根據權利要求1所述的一種十二寸晶圓框架，其特徵在於，所述兩個齒形缺口中的一個齒形缺口夾角為60°，另一個齒形缺口夾角為120°。
3.根據權利要求2所述的一種十二寸晶圓框架，其特徵在於，所述框架主體內徑為.699.96mm，所述弧形邊到圓心的距離為399.98mm,兩條所述平行的截取邊之間的距離為.759.95mm，所述齒形缺口夾角為60°的缺口底部到與兩齒形缺口之間的截取邊相平行的直徑之間的距離為341.78mm，所述齒形缺口夾角為120°的缺口底部到與兩齒形缺口之間的截取邊相平行的直徑之間的距離為343.58mm。
專利摘要本實用新型公開了一種十二寸晶圓框架，包括一框架主體，所述框架主體為圓環形被直線四條邊沿其外邊緣截取四部分後的形狀,所述四條邊長度均相等且相對的兩兩平行；在此其截取位置四條邊定義為截取邊，相鄰所述截取邊之間的框架主體弧形外邊緣部分定義為弧形邊；其中，間隔的兩個所述截取邊相互平行，相鄰的兩個所述截取邊相互垂直；且四條所述截取邊中的其中一條截取邊兩端設有兩個齒形缺口。通過將框架主體設計為圓環形被沿其外邊緣截取四部分後的形狀；且四條所述截取邊中的其中一條邊兩端設有兩個齒形缺口，使得晶圓加工時支撐效果好，易於加工，從而達到了設計合理、結構簡單、且固定牢固應用效果好的目的。
文檔編號H01L21/673GK202957225SQ20122049374
公開日2013年5月29日 申請日期2012年9月25日 優先權日2012年9月25日
發明者李德峰 申請人:崑山英博爾電子科技有限公司