一種led用耐高壓鋁基印製電路板及其製造方法
2023-08-03 06:27:51 3
專利名稱：一種led用耐高壓鋁基印製電路板及其製造方法
技術領域：
本發明涉及電路板製造領域，尤其是涉及一種LED用耐高壓鋁基印製電路板及其製造方法。
背景技術：
LED照明以具有節能環保，壽命長、高光效，加上國家政府的大力倡導和支持下LED照明燈具將逐步被人們所接受。隨著LED照明產品技術不斷更新與進步，LED將會取代傳統光源，並在照明行業中得到普及，從而將引發照明光源的一場變革，這將會給LED製造和銷售帶來巨大的機遇和廣闊的市場前景。目前最為典型的應用於LED路燈、戶外景觀照明等。現有的LED用耐高壓鋁基印製電路板在製作的時候，鋁基板的性能不是很理想；在圖 形蝕刻後線路銅厚超常規，印阻焊是很困難的，很容易產生跳印、過厚過薄。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是提供一種製作的鋁基板性能好、不容易產生跳印、過厚過薄現象發生的LED用耐高壓鋁基印製電路板及其製造方法。本發明解決其技術問題所採取的技術方案是一種LED用耐高壓鋁基印製電路板，包括鋁基板，鋁基板表面上設有絕緣層，絕緣層上設有銅箔，所述的絕緣層採用的是摻有陶瓷填充物的改性環氧樹脂或環氧玻璃布粘結片。進一步的，所述的銅箔厚度為70 ii m。進一步的，所述的鋁基板、絕緣層及銅箔通過熱壓粘結起來。一種製造LED用耐高壓鋁基印製電路板的方法，其製造步驟為(I)工程製作；(2)下料；⑶鑽孔；⑷表面處理；(5)印線路油；(6)烘烤；(7)加印線路油；⑶烘烤；(9)曝光；(10)顯影；(11)蝕刻；(12)表面處理；(13)印白阻焊；(14)烘烤；(15)曝光；(16)顯影；(17)老化；(18)衝外形；(19)電測;(20) OSP工藝；(21)檢驗；(22)包裝出貨。本發明的有益效果是採用的是一種摻有陶瓷填充物的改性環氧樹脂或環氧玻璃布粘結片，保證了絕緣層的導熱性能和絕緣性能，採用上述方法製造的LED用耐高壓鋁基印製電路板質量穩定、性能優異、能夠滿足客戶產品的各種需求。
圖I是本發明製造方法的流程圖。
具體實施例方式一種LED用耐高壓鋁基印製電路板，包括鋁基板，鋁基板表面上設有絕緣層，絕緣層上設有銅箔，所述的絕緣層採用的是摻有陶瓷填充物的改性環氧樹脂或環氧玻璃布粘結片；所述的銅箔厚度為70 y m ;所述的鋁基板、絕緣層及銅箔通過熱壓粘結起來。如圖I所示其製造步驟為(I)工程製作；(2)下料；(3)鑽孔；(4)表面處理；(5)印線路油；(6)烘烤；(7)加印線路油；⑶烘烤；(9)曝光；(10)顯影；(11)蝕刻；(12)表面處理;(13)印白阻焊；(14)烘烤；(15)曝光；(16)顯影；(17)老化；(18)衝外形；(19)電測；
(20)OSP工藝；(21)檢驗；(22)包裝出貨。
本發明的LED電路板採用鋁基板，下面一層絕緣層採用的是一種摻有陶瓷填充物的改性環氧樹脂或環氧玻璃布粘結片，保證了絕緣層的導熱性能和絕緣性能好的條件，極大地滿足了客戶的需求。以下為產品的技術特點
權利要求
1.一種LED用耐高壓鋁基印製電路板，包括鋁基板，鋁基板表面上設有絕緣層，絕緣層上設有銅箔，其特徵是所述的絕緣層採用的是摻有陶瓷填充物的改性環氧樹脂或環氧玻璃布粘結片。
2.根據權利要求I所述的LED用耐高壓鋁基印製電路板，其特徵是所述的銅箔厚度為 70 μ m。
3.根據權利要求I所述的LED用耐高壓鋁基印製電路板，其特徵是所述的鋁基板、絕緣層及銅箔通過熱壓粘結起來。
4.一種製造LED用耐高壓鋁基印製電路板的方法，其特徵是其製造步驟為(I)工程製作;⑵下料；⑶鑽孔；⑷表面處理；(5)印線路油；(6)烘烤；(7)加印線路油；⑶烘烤;O)曝光；(10)顯影；(11)蝕刻；(12)表面處理；(13)印白阻焊；(14)烘烤；(15)曝光；(16)顯影；(17)老化；(18)衝外形；(19)電測;(20) OSP工藝；(21)檢驗；(22)包裝出貨。
全文摘要
本發明涉及一種LED用耐高壓鋁基印製電路板及其製造方法，包括鋁基板，鋁基板表面上設有絕緣層，絕緣層上設有銅箔，絕緣層採用的是摻有陶瓷填充物的改性環氧樹脂或環氧玻璃布粘結片；步驟為(1)工程製作；(2)下料；(3)鑽孔；(4)表面處理；(5)印線路油；(6)烘烤；(7)加印線路油；(8)烘烤；(9)曝光；(10)顯影；(11)蝕刻；(12)表面處理；(13)印白阻焊；(14)烘烤；(15)曝光；(16)顯影；(17)老化；(18)衝外形；(19)電測；(20)OSP工藝；(21)檢驗；(22)包裝出貨。保證了絕緣層的導熱和絕緣性能，印製電路板質量穩定、性能優異、能夠滿足客戶產品的各種需求。
文檔編號H05K1/05GK102802348SQ20121024636
公開日2012年11月28日 申請日期2012年7月17日 優先權日2012年7月17日
發明者朱宗旭 申請人:崑山生隆科技發展有限公司