電子組件和將金屬體連接於柔性載體的導電線路上的方法與流程

2023-07-09 17:16:01 2

本發明涉及一種電子組件，尤其涉及一種包括柔性載體和連接在柔性載體上的金屬體的電子組件，並且涉及一種將金屬體固定及電連接於柔性載體的導電線路上的方法。

背景技術：
傳統的電子組件，比如印刷電路板上，電子元件的固定和連接方式通常為膠接或焊接。對於膠接而言，克服虛接及提高結合力是業界一直努力的目標。另外，由於膠體的導電能力較差，導致使用膠粘的方式連接的電路板不適用於大電流場合。而且，膠粘工序很費時，而焊接存在的問題則是焊接產生的熱量（以下簡稱為焊接熱）對柔性載體材料及電子元件的影響。能承受這樣的焊接熱的柔性載體材料通常包括具有熱穩定性能的聚醯亞胺及其他高性能塑料。但這樣的柔性載體材料相較其他的普通塑料而言製造成本高。此外，這種柔性承載板在焊接時還是可能因微小的幹擾而產生虛焊的危害。再有一種現有的多功能印刷電路板，所述電路板上利用蝕刻的方式形成導電部。導線元件通過超聲波焊接的方式與所述導電部連接。該電路板使用了硬質的載體材料，比如具有較高機械強度及熱穩定性的纖維增強塑料，以使該電路板能經得起超聲波焊接工序所產生的熱負荷及機械壓力。然而，該現有的方案不適用由柔性載體材料構成的電路板，因為不論是柔性承載板本身還是形成於其上的複雜的導電線路都難以承受超聲波焊接時所產生的熱負荷和機械壓力。因此，函需一種能夠克服上述缺陷的方案。

技術實現要素：
本發明一方面提供了一種電子組件，包括至少一柔性載體和設於柔性載體上的多個獨立的金屬體，所述柔性載體上設有導電線路，導電線路的連接面與所述多個金屬體的連接面分別形成聯接，所述相互聯接的連接面於每一連接處設有至少一軌道，所述每一連接處通過超聲波焊接的方式形成聯接，所述軌道在超聲波焊接時作為導能筋。較佳的，所述柔性載體包括由熱塑性塑料形成的載體膜。較佳的，所述導電線路和金屬體至少在連接面處由鋁或鋁合金構成。較佳的，所述軌道的外圍側壁作為散熱面。較佳的，所述導電線路和所述金屬體至少其中之一在其連接面處設有突起，所述突起在超聲波焊接時作為導能筋。可選的，所述突起形成於所述金屬體上，所述金屬體的連接面於突起的外圍設有凹槽。可選的，所述突起以金屬附加層的形式形成於所述導電線路的軌道上，所述金屬附加層與所述軌道由相同的材料形成。較佳的，所述金屬體包括一接觸部，所述接觸部為公連接器或按鈕插座。本發明另一方面提供一種將多個獨立的金屬體連接於柔性載體的導電線路上的方法，所述金屬體和導電線路的連接面相互形成材料間的直接粘接，從而構成如權利要求1至8任意一項所述的電子組件，其中，金屬體和導電線路其中之一的連接面形成於一布滿導電線路的薄膜上，所述方法包括：在所述導電線路和所述金屬體至少其中之一形成鋁或鋁合金導能筋；以軌道的形式在所述薄膜的導電線路上形成所述薄膜導電線路的連接面；利用超聲波焊接將所述金屬體和導電線路的連接面進行連接。較佳的，在超聲波連接時，所述金屬體和導電線路直接接觸的連接面至少其中之一被施加壓力。較佳的，所述金屬體和導電線路的連接面由鋁或鋁合金構成。較佳的，在超聲波焊接時，設有導電線路的所述載體被放置於一金屬板上。上述電子組件中，通過在相互聯接的連接面處設置一軌道，軌道在超聲波焊接時作為導能筋，有利於限制超聲波焊接的範圍，降低超聲波焊接對導電線路和柔性載體的影響。為了能更進一步了解本發明的特徵以及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，然而所附圖僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制。附圖說明圖1是本發明一實施例的電子組件的立體組合圖；圖2是圖1所示電子組件的側視圖；圖3是圖1所示電子組件的元件於未連接狀態的側視圖；圖4是本發明另一實施例的電子組件的立體圖；圖5是圖4所示電子組件的柔性載體的立體圖；圖6為圖4所示電子組件於未連接狀態的剖視圖；圖7為圖4所示電子組件於連接完成狀態的剖視圖。具體實施方式下面結合附圖，通過對本發明的具體實施方式詳細描述，將使本發明的技術方案及其他有益效果顯而易見。請參閱圖1和圖2，本發明一電子組件包括載體2和元件1。所述元件...