電子商品銘牌的製作方法

2023-07-19 09:41:01 1

電子商品銘牌的製作方法
【專利摘要】本實用新型涉及商品零售設備，具體提供一種電子商品銘牌，旨在解決現有電子商品銘牌密封性差以及面罩與前殼整體形成帶來的問題。本實用新型的電子商品銘牌包括前殼、面罩和後殼。前殼包括第一連接面和第二連接面，面罩包括第三連接面，後殼包括第四連接面。第一連接面與第三連接面密封連接，第二連接面與第四連接面密封連接，並且所述密封連接是通過超聲波焊接裝置焊接而成。由於具有上述結構，本實用新型的電子商品銘牌實現了前殼與面罩及前殼與後殼的密封連接，從而改進了電子商品銘牌的密封性並消除了面罩與前殼整體形成帶來的不便。
【專利說明】電子商品銘牌

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及商品零售設備，具體提供一種電子商品銘牌。

【背景技術】
[0002]傳統的商品銘牌是由普通材料(例如，紙或塑料)製成的。因為這種商品銘牌只能一次性寫入商品信息並且之後不能更改商品信息的內容，所以商品不能靈活地改變價格來進行促銷活動。另外，使用時間較長之後這種商品銘牌會變得外觀陳舊而影響美觀。
[0003]隨著技術的進步，出現了一種電子商品銘牌。電子商品銘牌是一种放置在貨架上、可替代傳統的普通材料商品銘牌的電子顯示裝置。電子商品銘牌上可以顯示並能隨時更改商品的品名、規格、單位、等級、現籤、原價、促銷原因、促銷標識、促銷時間和陳列信息等。電子商品銘牌在商品零售行業的應用，使改變商品標價變得簡單並且降低了紙張和油墨的消耗以及人工成本。通過使用電子商品銘牌來方便快捷地改變商品標價，可以使貨架的整體外觀保持嶄新和美觀，並且零售商可以使用價格更新的方式進行促銷來提升商品的銷量。
[0004]然而，現有的電子商品銘牌的外殼部分僅包括前殼和後殼並且前殼與後殼是卡扣連接或螺紋連接在一起的。現有的電子商品銘牌的面罩與前殼整體形成。因此，現有的電子商品銘牌存在下述缺陷:前殼與後殼之間的連接是有縫隙的，因而密封性比較差，不能滿足高潮溼性環境(例如，生鮮貨架或超市冰櫃)的使用要求並且不能用溼物進行擦拭和衝洗，這就極大地限制了電子商品銘牌的應用範圍；面罩與前殼整體形成嚴重地限制了面罩的生產過程。此外，面罩與前殼整體形成還使得生產過程中一旦面罩和前殼兩者中的任一個質量不合格另一個也必須隨之報廢和丟棄；在使用過程中也是這樣，一旦面罩和前殼兩者中的任一個損毀另一個也必須隨之報廢和丟棄。
[0005]因此，需要開發一種新型的電子商品銘牌來解決上述問題。
實用新型內容
[0006]本實用新型旨在解決現有技術中的上述問題。具體而言，本實用新型旨在解決現有電子商品銘牌密封性差以及面罩與前殼整體形成帶來的問題。為此目的，本實用新型提供了一種電子商品銘牌。所述電子商品銘牌包括前殼、面罩、後殼以及設置在所述前殼與所述後殼之間的無線接收模塊、主控器、電池模塊和顯示屏，所述面罩鑲嵌在所述前殼的外表面上，所述前殼包括第一連接面和第二連接面，所述面罩包括第三連接面，並且所述後殼包括第四連接面。該電子商品銘牌的特徵在於，所述前殼的第一連接面與所述面罩的第三連接面的形狀相互匹配，並且/或者所述前殼的第二連接面與所述後殼的第四連接面的形狀相互匹配，所述前殼的第一連接面和/或所述面罩的第三連接面上設置有細微的凸起部，並且/或者所述前殼的第二連接面和/或所述後殼的第四連接面上設置有細微的凸起部，並且所述前殼的第一連接面與所述面罩的第三連接面密封連接，所述前殼的第二連接面與所述後殼的第四連接面密封連接。
[0007]在上述電子商品銘牌的優選實施方式中，所述密封連接是通過超聲波焊接裝置焊接而成。
[0008]在上述電子商品銘牌的優選實施方式中，所述細微的凸起部是至少一條超聲波焊接線並且由數量足夠進行超聲波焊接的易於超聲波熔化的材料製成。
[0009]在上述電子商品銘牌的優選實施方式中，所述細微的凸起部是網狀的紋路線。
[0010]由於具有上述結構，本實用新型的電子商品銘牌實現了前殼與面罩以及前殼與後殼的密封連接從而改進了電子商品銘牌的密封性能，並且前殼與面罩單獨形成使得能夠對損壞的前殼或面罩單獨進行更換。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1是根據本實用新型的電子商品銘牌的分解示意圖。
[0012]圖2是根據本實用新型的電子商品銘牌的面罩的內表面的俯視圖。

【具體實施方式】
[0013]圖1是根據本實用新型的電子商品銘牌的分解不意圖。如圖1所不，電子商品銘牌包括前殼1、面罩2、後殼3、無線接收模塊4、主控器5、電池模塊6和顯示屏7。在組裝好的狀態下，無線接收模塊4、主控器5、電池模塊6和顯示屏7將設置在前殼I與後殼3之間，面罩2將鑲嵌在前殼I的外表面上，具體是鑲嵌在該外表面上的凹部內。前殼I包括第一連接面8和第二連接面9，面罩2包括第三連接面10，並且後殼3包括第四連接面11。
[0014]前殼I可分別與面罩2、後殼3密封連接來將無線接收模塊4、主控器5、電池模塊6和顯示屏7容納在因此形成的密封空間中。具體地說，前殼I的第一連接面8與面罩2的第三連接面10密封連接，前殼I的第二連接面9與後殼3的第四連接面11密封連接。優選地，前殼I的第一連接面8與面罩2的第三連接面10的形狀相互匹配，前殼I的第二連接面9與後殼3的第四連接面11的形狀相互匹配。本領域技術人員容易理解的是，形狀相互匹配這一技術特徵非常有利於保證前殼1、面罩2和後殼3的連接面的彼此密封連接。在一個【具體實施方式】中，通過超聲波焊接裝置來使前殼1、面罩2和後殼3的連接面局部熔化，同時將前殼I與面罩2、前殼I與後殼3壓持在一起並保壓一段時間，這樣就實現了前殼I與面罩2、前殼I與後殼3的相互密封連接-即超聲波密封焊接。該【具體實施方式】的關鍵在於，超聲波焊接裝置可以提供例如每秒幾萬次的高頻振動，這種高頻振動可在連接面處產生局部高溫，產生的高溫來不及散發而聚集在連接面處，使連接面迅速熔化。通過超聲波焊接可以使前殼I與面罩2以及前殼I與後殼3的連接部的強度接近甚至高於母材本身的強度。
[0015]應當理解的是，在超聲波焊接的實施方式中，應先將無線接收模塊4、主控器5、電池模塊6和顯示屏7設置在前殼I與後殼3之間的空間之中，隨後再將前殼I與面罩2、前殼I與後殼3進行密封焊接，這樣就可以將無線接收模塊4、主控器5、電池模塊6和顯示屏7密封容納在前殼I與後殼3共同形成的空間中。先將前殼I與面罩2進行密封連接或者先將前殼I與後殼3進行密封連接都是可行的。優選地，應先將前殼I與面罩2進行密封連接，之後進行前殼I與後殼3的密封連接。
[0016]更優選地，前殼I的第一連接面8和/或面罩2的第三連接面10上設置有細微的凸起部(如圖2所示)，並且前殼I的第二連接面9和/或後殼3的第四連接面11上也設置有細微的凸起部(未圖示)。在通過超聲波焊接裝置實現這些連接面的密封連接的實施方式中，可以通過超聲波焊接裝置的焊頭來給這些細微的凸起部傳遞超聲波振動從而將它們熔化。顯而易見的是，熔化這些細微的凸起部來實現超聲波焊接比熔化整個平滑連接面來實現超聲波焊接容易得多並且實際焊接效果也好得多。優選地，所述細微的凸起部可以是密布在所述連接面上的小凸塊，也可以是至少一條超聲波焊接線並且由易於超聲波熔化的材料製成，這種材料可以是例如熱塑性塑料並且數量設置成溶化後足夠將兩個部件超聲波焊接在一起。備選地，所述細微的凸起部也可以是網狀的紋路線。這種網狀的紋路線可以進一步幫助改善超聲波焊接效果。
[0017]最後，參閱圖2，該圖示出了根據本實用新型的電子商品銘牌的面罩2的內表面。如圖2所示，第三連接面10是在面罩2的內表面的邊緣延伸的方形環狀面。從圖2可以清楚地看到，第三連接面10上設置有細微的凸起部。儘管圖2中將所述細微的凸起部示出為密布在第三連接面10上的小凸塊，但是如上所述，所述細微的凸起部可以是至少一條超聲波焊接線，也可以是網狀的紋路線。類似地，儘管圖中沒有示出，第一連接面8是在前殼I的外表面上的凹部邊緣延伸的方形環狀面，第二連接面9是在前殼I的內表面的邊緣延伸的方形環狀面，而第四連接面11是在後殼3的內表面的邊緣延伸的方形環狀面。同樣與第三連接面10類似，第一連接面8、第二連接面9和第四連接面11上的細微凸起部也可以採用各種不同的形態，這些都不背離本實用新型的保護範圍。
[0018]至此，已經結合附圖所示的優選實施方式描述了本實用新型的技術方案，但是，本領域技術人員容易理解的是，本實用新型的保護範圍顯然不局限於這些【具體實施方式】。在不偏離本實用新型的原理的前提下，本領域技術人員可以對相關技術特徵作出等同的更改或替換，這些更改或替換之後的技術方案都將落入本實用新型的保護範圍之內。
【權利要求】
1.一種電子商品銘牌，包括前殼(1)、面罩⑵、後殼⑶以及設置在所述前殼⑴與所述後殼⑶之間的無線接收模塊(4)、主控器(5)、電池模塊(6)和顯示屏(7)，所述面罩(2)鑲嵌在所述前殼(I)的外表面上，所述前殼(I)包括第一連接面(8)和第二連接面(9)，所述面罩(2)包括第三連接面(10)，並且所述後殼(3)包括第四連接面(11)， 其特徵在於，所述前殼(I)的第一連接面(8)與所述面罩(2)的第三連接面(10)的形狀相互匹配，並且/或者所述前殼(I)的第二連接面(9)與所述後殼(3)的第四連接面(11)的形狀相互匹配，所述前殼⑴的第一連接面⑶和/或所述面罩⑵的第三連接面(10)上設置有細微的凸起部，並且/或者所述前殼⑴的第二連接面(9)和/或所述後殼(3)的第四連接面(11)上設置有細微的凸起部，並且 所述前殼(I)的第一連接面(8)與所述面罩(2)的第三連接面(10)密封連接，所述前殼⑴的第二連接面(9)與所述後殼(3)的第四連接面(11)密封連接。
2.根據權利要求1所述的電子商品銘牌，其特徵在於，所述密封連接是通過超聲波焊接裝置焊接而成。
3.根據權利要求1所述的電子商品銘牌，其特徵在於，所述細微的凸起部是至少一條超聲波焊接線並且由數量足夠進行超聲波焊接的易於超聲波熔化的材料製成。
4.根據權利要求1所述的電子商品銘牌，其特徵在於，所述細微的凸起部是網狀的紋路線。
【文檔編號】H05K5/06GK204242525SQ201420785602
【公開日】2015年4月1日 申請日期:2014年12月11日 優先權日:2014年12月11日
【發明者】李良衍, 侯世國, 禚樂, 曹劍鋒 申請人:浙江漢朔電子科技有限公司