包裝瓶嵌入晶片式電子標籤及封裝方法
2023-07-12 05:51:11 1
專利名稱：包裝瓶嵌入晶片式電子標籤及封裝方法
技術領域：
本發明涉及一種無線射頻識別電子標籤和封裝方法，特別是一種包裝瓶瓶身或瓶蓋等曲面或平面上以嵌入晶片方式的電子標籤及製作方法，以降低用於包裝瓶電子標籤的成本，提高電子標籤的牢固性和可靠性。
背景技術：
電子標籤的RFID(射頻識別)是一種非接觸式的自動識別技術，它通過為被識別的物體確定一個電子編碼，將這個電子編碼寫入電子標籤的存儲器中，並將這個電子標籤固定在將被識別的物體上。當要對這個物體進行識別時，用與系統連接的讀寫器發出的射頻信號，啟動電子標籤晶片中的發射裝置，將電子標籤寫入的電子編碼和標識信息發射給讀寫器，讀寫器就可讀出標識這個物體的電子編碼。讀寫器同時將這個電子編碼傳輸到系統中，根據系統設定的控制程序，對目標實施監控和管理。而且，電子標籤製造商在每個電子標籤的晶片中寫入了一個無法偽造不能改寫永不重複的序列號，起到了一個防偽的作用，以保證被標識的真實身份。這是電子標籤技術突出的優點，是其它任何防偽措施所不能比的。
由於電子標籤的先進性，被人們普遍應用在供應鏈管理和物品管理上，特別是藥品、食品及包裝瓶上使用電子標籤。目前都是先將電子標籤晶片封裝加工成INLAY，再經二次封裝加工成不乾膠電子標籤，然後貼在包裝瓶的表面。採用這種方法封裝加工複雜；成本較高；而且由於標籤的結構，使得電子標籤的柔性差，貼在曲面上，容易翹起脫落；還容易被接下來非法換貼在別的包裝瓶上，破壞防偽效果。是目前包裝瓶，特別是小直徑包裝瓶貼裝電子標籤的瓶頸，影響了無線射頻識別技術的發展。
本發明的內容本發明目的是針對目前包裝瓶使用電子標籤高成本和粘貼不可靠等難題，提供一種專用於包裝瓶的低成本電子標籤及封裝方法。
本發明的技術方案就是將包裝瓶瓶壁作為晶片貼裝基板(3)，將電子標籤晶片(1)嵌入包裝瓶瓶壁上預製的凹槽中，再以絲網印刷技術將電子標籤天線(2)直接印製在包裝瓶瓶壁表面，且覆蓋晶片的觸點，形成完整的天線迴路。
這種電子標籤的特徵在於(見附圖1)普通包裝瓶(3)，一層以特種絲網印刷技術印刷的天線(2)，一個貼裝在天線上的電子標籤晶片(1)。
本發明有益效果是簡化了包裝瓶電子標籤的加工程序，降低了電子標籤的成本，提高了電子標籤在包裝瓶上的附著力，減去貼裝過程，提高了電子標籤的可靠性和靈敏性，使電子標籤無法揭下來，起到防偽作用。適用於藥品、食品、化妝品等採用包裝瓶填裝物品的電子標籤應用。
附圖1是剖面結構示意圖(摘要附圖)，附圖2是外形圖。
具體實施方案參見附圖可知本發明的具體結構，其特徵在於包括一個嵌入在天線下面的電子標籤的晶片(1)，一層以特種絲網印刷技術印刷的天線(2)，包裝瓶(3)；其具體實施方案是在包裝瓶瓶壁上預製一個可容納電子標籤晶片的凹槽，滴入定位膠，將晶片直接嵌入凹槽中，以定位膠定位，在表面以曲面絲網印刷技術用導電銀漿塗料印製天線圖形，並將天線與晶片連接觸點有效連接，形成天線迴路，製成與包裝瓶為一體的電子標籤。
本發明無特殊工藝要求，適合批量生產。
權利要求
1.一種包裝瓶嵌入晶片式電子標籤及封裝方法，包括如下步驟包裝瓶瓶壁上預製一個可容納電子標籤晶片的凹槽；在凹槽內滴入定位膠；將晶片直接嵌入凹槽中，以定位膠定位；在表面以曲面絲網印刷技術用導電銀漿塗料印製天線圖形，並將天線與晶片連接觸點有效連接，形成天線迴路，製成與包裝瓶為一體的電子標籤。
2.如權利要求1所述的包裝瓶嵌入晶片式電子標籤及封裝方法，其中所述的電子標籤晶片凹槽可採用熱壓和冷壓方式在包裝瓶壁指定位置壓制。
3.如權利要求1所述的包裝瓶嵌入晶片式電子標籤及封裝方法，其中所述在凹槽中滴入絕緣定位膠，為保證固定晶片和調整晶片平面與瓶壁表面一致。
4.如權利要求1所述的包裝瓶嵌入晶片式電子標籤及封裝方法，其中所述可用導電銀漿或其它導電金屬塗料將天線圖形直接印在瓶壁表面並覆蓋晶片的觸點，與晶片觸點連接形成有效天線迴路。
5.如權利要求1所述的包裝瓶嵌入晶片式電子標籤及封裝方法，其中所述印刷天線可採用曲面絲網印刷。
6.如權利要求1所述的包裝瓶嵌入晶片式電子標籤及封裝方法，其中所述可採用多種直接印刷方法將天線與晶片鍵合。
7.如權利要求1所述的包裝瓶嵌入晶片式電子標籤及封裝方法，其中所述的結構特徵在於包括一個嵌入在天線下面的電子標籤的晶片(1)，一層以特種絲網印刷技術印刷的天線(2)，包裝瓶(3)。
全文摘要
本發明是一種在包裝瓶瓶身或瓶蓋等曲面或平面上以嵌入晶片方式的電子標籤及製作方法。具體結構特徵在於包括一個嵌入在天線下面的電子標籤的晶片(1)，一層以特種絲網印刷技術印刷的天線(2)，包裝瓶(3)；具體實施方案是在包裝瓶瓶壁上預製一個可容納電子標籤晶片的凹槽，滴入定位膠，將晶片直接嵌入凹槽中，以定位膠定位，在表面以曲面絲網印刷技術用導電銀漿塗料印製天線圖形，並將天線與晶片連接觸點有效連接，形成天線迴路，製成與包裝瓶為一體的電子標籤。其有益效果是簡化了包裝瓶電子標籤的加工程序，降低了電子標籤的成本，提高了電子標籤防偽、牢固效果。適用於藥品、食品、化妝品等採用包裝瓶填裝物品的電子標籤應用。
文檔編號B65D23/00GK1911739SQ20061001538
公開日2007年2月14日 申請日期2006年8月22日 優先權日2006年8月22日
發明者崔建國, 崔佳, 蘆嘉望 申請人:天津市易雷電子標籤科技有限公司