一種金屬膜電容的製作方法
2023-07-14 10:31:36 2
專利名稱：一種金屬膜電容的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種金屬膜電容，屬於電子元件領域。
背景技術：
電容作為一種廣泛應用的電子元件，其技術的發展是日新月異的，其中的金屬膜電容具有優越的電性能，其具有高的電流承受能力、耐高壓、低ESR和ESL、長壽命、無極性和高頻特性等優越的電氣性能，其應用必定越來越廣泛，現階段中，銅的高導電性使得銅在電容導電方面具有優勢，所以電容的導線導電介質一般是使用鍍錫包銅線的結構，這樣的結構存在資源浪費及成本偏高的缺點，無法適應日益激烈的市場競爭。
實用新型內容本實用新型的目的在於提供一種金屬膜電容，通過對其導線導電介質的改進，從而解決了資源浪費和成本高的缺陷，使其更具有市場競爭力。為解決上述技術問題，本實用新型採用如下的技術方案:一種金屬膜電容，包括絕緣外殼、填充層和導線，其中所述的導線包括焊接層、導電層和骨架。其中焊接層的材料優選為錫，焊接層的存在能提供給產品高的可焊接性，而導電層的材料優選為銅，銅的高導電性能提供優良的導電作用，骨架的材料優選為鋼材，骨架的存在則能為導電層提供支撐和定型的作用，且能節約大量的材料，從而達到降低成本的作用。本實用新型的有益效果是:本實用新型提供一種金屬膜電容，其通過對電容的導線的改進，從而達到降低成本、節省資源、提高市場競爭力的作用。
圖1為本實用新型的結構示意圖；圖2為本實用新型的導線結構示意圖。
具體實施方式
下面結合具體實施方式
對本實用新型進行說明:圖1為本實用新型的結構示意圖，其包括絕緣外殼1、填充層2和導線3，；圖2為本實用新型的導線結構示意圖，導線3為3層結構，包括骨架4、導電層5和焊接層6，其中導電層5均勻包裹覆蓋在骨架4上，而焊接層6則覆蓋在導電層5上，在使用時，利用導電層5的高導電性，能使電容正常工作，而骨架4的存在能起到定型和支撐的作用，同時也能減少導電層5的使用量，達到節省資源的目的，焊接層6在保護導線的同時還能具備比較好的可焊性。
權利要求1.一種金屬膜電容，包括絕緣外殼、填充層和導線，其特徵在於所述導線包含焊接層、導電層和骨架。
2.根據權利要求1所述的金屬膜電容，其特徵在於所述的導線的焊接層為錫。
3.根據權利要求1所述的金屬膜電容，其特徵在於所述的導線的導電層為銅。
4.根據權利要求1所述的金屬膜電容，其特徵在於所述的骨架為鋼材。
專利摘要一種金屬膜電容，包括絕緣外殼、填充層和導線，所述導線包含焊接層、導電層和骨架。本實用新型的有益效果是本實用新型提供一種金屬膜電容，其通過對電容的導線的改進，從而達到降低成本、節省資源、提高市場競爭力的作用。
文檔編號H01G4/236GK202996599SQ20122059448
公開日2013年6月12日 申請日期2012年11月13日 優先權日2012年11月13日
發明者胡安軍 申請人:汕頭市新成電子科技有限公司