太陽能電池板的封裝結構的製作方法
2023-07-06 16:39:36 1
專利名稱：太陽能電池板的封裝結構的製作方法
技術領域：
本發明涉及太陽能電池板，尤其涉及太陽能電池板的封裝結構。
背景技術：
太陽能電池板是太陽能發電系統中的核心部分，也是太陽能發電系統中價值最高
的部分，其作用是將太陽能轉化為電能。電池層壓件在戶外應用過程中必須用邊框進行封
裝保護，若電池層壓件的四周密封不好，遇到雨水或長期在高溼度環境下工作，都會加速電
池層壓件的損壞，導致太陽能電池板無法正常工作，封裝的基本要求是密封。目前，電池層
壓件通過套裝邊框來密封，具體的封裝密封方法是採用型材邊框和矽膠對電池層壓件的
四周進行封裝，即用矽膠密封材料將電池層壓件密閉地粘接型材邊框的槽口中，這樣不僅
能對電池層壓件的四周進行有效密封，而且還能提高電池層壓件的抗震性能。
封裝過程為先用打膠槍將流體狀的矽膠擠入邊框的凹槽中，然後將電池層壓件
插裝到邊框的凹槽中，待矽膠固化後對外溢固化的矽膠進行手工去除清理，清理合格後轉
後續工序。 在整個封裝過程中，由於需要在邊框凹槽中預先擠入矽膠，當將電池層壓件插裝 到邊框的凹槽中時，矽膠就會被擠出，固化後形成矽膠流束，對之必須進行繁瑣的手工除膠 清理和清洗，不僅生產效率低，矽膠消耗量大，而且手工清理還會損傷太陽能電池板，在施 膠過程中氣味難聞，對操作工的身體不利。
發明內容
為了克服上述缺陷，本發明提供了一種太陽能電池板的封裝結構。採用這種密封 結構，太陽能電池板的電池層壓件封裝簡單快捷，封裝後電池層壓件四周的密封可靠，防水 性能好，封裝過程不存在等待矽膠固化時間，可直接轉後續加工工序，縮短了整個生產周 期，無需進行繁瑣的清洗，節省了人力成本，層壓件邊角的密封和減震得到充分的保證，沒 有密封件浪費。 本發明所採用的技術方案是 本發明所述太陽能電池板的封裝結構，包括邊框1、電池層壓件2和密封件，電池 層壓件2套裝在邊框1的槽口 4中，兩者由密封件填充，其特徵是所述密封件為由矽膠壓 製成的密封條3，其截面形狀為U形，密封條3上用於封裝電池層壓件2四周的封裝內腔5 的寬度尺寸A與電池層壓件2的厚度尺寸相對應，密封條3的外形寬度尺寸B與邊框1的 槽口 4寬度尺寸相對應，電池層壓件2通過密封條3全程密封地封裝在邊框1的槽口 4中。
進一步，所述密封條3為與電池層壓件2的外圍形狀相對應的矩形環帶。
由於將密封條3由膠狀矽膠現場擠壓填充後固化改為預先壓製成型，採用這種密 封結構，太陽能電池板的電池層壓件封裝簡單快捷，封裝後電池層壓件四周的密封可靠，防 水性能好，封裝過程不存在等待矽膠固化時間，可直接轉後續加工工序，縮短了整個生產周 期，無需進行繁瑣的清洗，節省了人力成本，對操作人員不會造成任何傷害，電池層壓件2的四周和邊角的密封和減震得到充分的保證，沒有密封材料不存在任何浪費。
圖1、圖2為發明的結構示意圖； 圖1為封裝後的結構示意圖；圖2為封裝前的結構示意圖；
圖3為密封件的剖視圖； 圖4為電池層壓件2套裝環狀密封條3後結構示意圖； 圖中l-邊框；2-電池層壓件；3-密封條；4_槽口 ；5_封裝內腔；
具體實施例方式
下面結合附圖1 圖4詳細說明本發明的
具體實施例方式
本發明所述太陽能電池板的封裝結構，由邊框1、電池層壓件2和環狀密封條3組 成，環狀密封條3由矽膠壓製成，其截面形狀為U形，密封條3上封裝內腔5的寬度尺寸A 與電池層壓件2的厚度尺寸相對應，密封條3的外形寬度尺寸B與邊框1的槽口 4寬度尺 寸相對應，電池層壓件2通過密封條3全程密封地封裝在邊框1的槽口 4中，所述密封條3 的整體形狀與電池層壓件2的外圍形狀相對應。
權利要求
一種太陽能電池板的封裝結構，包括邊框(1)、電池層壓件(2)和密封件，電池層壓件(2)套裝在邊框(1)的槽口(4)中，兩者由密封件填充，其特徵是所述密封件為由矽膠壓製成的密封條(3)，其截面形狀為U形，密封條(3)上用於封裝電池層壓件(2)四周的封裝內腔(5)的寬度尺寸A與電池層壓件(2)的厚度尺寸相對應，密封條(3)的外形寬度尺寸B與邊框(1)的槽口(4)寬度尺寸相對應，電池層壓件(2)通過密封條(3)全程密封地封裝在邊框(1)的槽口(4)中。
2. 根據權利要求l所述太陽能電池板的封裝結構，其特徵是所述密封條(3)為與電 池層壓件(2)的外圍形狀相對應的矩形環帶。
全文摘要
一種太陽能電池板的封裝結構，包括邊框、電池層壓件和由矽膠壓製成的密封條，其截面形狀為U形，密封條上用於封裝電池層壓件四周的封裝內腔的寬度尺寸A與電池層壓件的厚度尺寸相對應，密封條的外形寬度尺寸B與邊框的槽口寬度尺寸相對應，電池層壓件通過密封條全程密封地封裝在邊框的槽口中。由於將密封件由膠狀矽膠現場擠壓填充後固化改為預先壓製成型，採用這種密封結構，太陽能電池板的電池層壓件封裝簡單快捷，封裝後電池層壓件四周的密封可靠，防水性能好，封裝過程不存在等待矽膠固化時間，可直接轉後續加工工序，縮短了整個生產周期，無需進行繁瑣的清洗，節省了人力成本，對操作人員不會造成任何傷害，密封材料不會浪費。
文檔編號H01L31/048GK101777594SQ20091025573
公開日2010年7月14日 申請日期2009年12月23日 優先權日2009年12月23日
發明者劉志剛 申請人:常州億晶光電科技有限公司