溫度傳感器及電磁爐的製作方法

2023-07-27 16:52:06 1

專利名稱：溫度傳感器及電磁爐的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及電磁爐領域，尤其涉及一種溫度傳感器及電磁爐。
背景技術：
電磁爐是一種高效節能廚具，其打破了傳統的明火烹調方式，採用磁場感應電流的加熱原理，通過電子線路板組成部分產生交變磁場、當用含鐵質的鍋具底部放置在電磁爐路面上時，鍋具即切割交變磁力線而在鍋具底部金屬部分產生交變的電流(即渦流)，從而使鍋底發熱，達到烹調的目的。為了避免鍋具的加熱溫度過高而損壞電磁爐，目前商用電磁爐功率模塊主要採用如圖I所示的溫度傳感器I進行測溫，其結構都存在以下缺點 I.由於該傳感器I的封裝外殼設置為圓環狀，所以其安裝時不能緊貼住模塊，而且該傳感器主要靠底部安裝的散熱片來傳導熱量，所以測試反應遲鈍。2.該傳感器I的體積大，感受熱量的同時自身散熱較快，所以與實際溫度誤差大，影響傳感器的溫度測量精確度。3.該傳感器I採用PPS塑料外殼加鋁座結構，所以其絕緣性能較差，尤其在強電區域安裝時，必須預留足夠的爬電距離。
發明內容本實用新型的主要目的是提供一種溫度傳感器，旨在加快溫度測量的響應速度。本實用新型提供了一種溫度傳感器，包括殼體及封裝在殼體內的熱敏電阻，所述熱敏電阻的兩電極延伸出所述殼體外，所述殼體具有一可與電磁爐的功率模塊的外表面貼合的第一表面，所述第一表面與電磁爐的功率模塊外表面之間為面接觸。優選地，所述殼體還具有與所述第一表面平行設置的第二表面，該第二表面向內凹設形成一與所述熱敏電阻適配的收容槽，所述熱敏電阻的本體完全收容在所述收容槽內，且熱敏電阻的兩電極延伸出所述熱敏電阻殼體外；所述熱敏電阻與收容槽的間隙還設有封裝所述熱敏電阻的環氧樹脂層。優選地，所述殼體具有連接第一表面及第二表面的第三表面，且所述第三表面上設有貫穿所述殼體的安裝孔。優選地，所述安裝孔為U型孔。優選地，所述殼體呈長方體，且長大於或等於8mm，寬大於或等於5mm，高大於或等於 4mm η優選地，所述還包括端子及連接端子與所述熱敏電阻的兩電極的導線。優選地，所述殼體的材質為黃銅。本實用新型還提供了一種電磁爐，包括功率模塊及與所述功率模塊貼合的溫度傳感器，所述溫度傳感器包括殼體及封裝在殼體內的熱敏電阻，所述熱敏電阻的兩電極延伸出所述殼體外，所述殼體具有一可與電磁爐的功率模塊的外表面貼合的第一表面，所述第一表面與電磁爐的功率模塊外表面之間為面接觸。優選地，還包括內環發熱線圈、外環發熱線圈及設置在所述內環發熱線圈與外環發熱線圈之間的隔熱帶，該隔熱帶上還設置所述溫度傳感器。優選地，所述溫度傳感器與功率模塊之間還設置導熱矽膠。本實用新型通過將殼體的表面與功率模塊的外表面為面接觸，從而使得該傳感器的殼體可以與功率模塊緊密貼合，功率模塊的溫度可以通過殼體迅速傳導至熱敏電阻，力口快了溫度測量時的響應速度。

圖I是現有技術的用於測量電磁爐功率模塊的溫度的溫度傳感器的結構示意圖；圖2是本實用新型溫度傳感器與電磁爐的功率模塊的安裝結構示意圖；·圖3是圖2中A部的局部放大示意圖；圖4是本實用新型溫度傳感器較佳實施例的結構示意圖；圖5是本實用新型溫度傳感器另一實施例的結構示意圖；圖6是本實用新型電磁爐的加熱線圈的結構示意圖。本實用新型目的的實現、功能特點及優點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。
具體實施方式
以下結合說明書附圖及具體實施例進一步說明本實用新型的技術方案。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，並不用於限定本實用新型。參照圖2至圖4，圖2是本實用新型溫度傳感器與電磁爐的功率模塊的安裝結構示意圖；圖3是圖2中A部的局部放大示意圖；圖4是本實用新型溫度傳感器較佳實施例的結構示意圖。該溫度傳感器100主要用於電磁爐中的溫度檢測，其包括殼體10及封裝在殼體10內的熱敏電阻20，所述熱敏電阻20的兩電極21延伸出所述殼體10外，所述殼體10具有一與電磁爐的功率模塊200的貼合面201適配貼合的第一表面101。具體地，該溫度傳感器100與到功率模塊200貼合，用於測量電磁爐中功率模塊200的溫度。因此該殼體10的第一表面101與所述電磁爐的功率模塊200的外表面形成面接觸，例如，電磁爐的功率模塊200的外表面為平面，則該第一表面101也為平面，可以使得殼體10與功率模塊200緊密貼合，功率模塊200的表面溫度可以通過殼體10迅速傳導至熱敏電阻20，加快了溫度測量時的響應速度。可以理解的是，為了加強殼體10的導熱效果，其殼體10的材質可以選用導熱效果較佳的黃銅，當然，也可以選擇其他導熱效果好的材質。另外，為了加快響應速度，還可以在溫度傳感器100與功率模塊200貼合時，在兩者之間加入導熱矽脂60。進一步的，所述殼體10還具有與所述第一表面101平行設置的第二表面102，該第二表面102向內凹設形成一與所述熱敏電阻20適配的收容槽11，所述熱敏電阻20的本體22完全收容在所述收容槽11內，且熱敏電阻20的兩電極21延伸至所述殼體10外；熱敏電阻20與收容槽11的間隙還設置封裝所述熱敏電阻20的環氧樹脂層30。熱敏電阻20包括本體22及本體22兩端延伸的電極21。在溫度傳感器組裝時，首先將熱敏電阻20置入殼體10的收容槽11內，使得熱敏電阻20的本體22完全收容在收容槽11內，電極21延伸出殼體10外；然後，在收容槽11內置入環氧樹脂，使其填充熱敏電阻20與收容槽11的間隙；最後使得該環氧樹脂固化，並形成環氧樹脂層30。由於殼體10的第一表面101與第二表面102平行設置,且熱敏電阻20的本體22完全收容在收容槽11內，因此該熱敏電阻20與第一表面101相對設置，其能準確測量所述功率模塊200的溫度，且溫度測量的響應速度加快。另外，由於該熱敏電阻20是通過環氧樹脂進行封裝，使得該溫度傳感器100的外殼與引線間的絕緣電阻達到直流500V，100M Ω以上，絕緣耐壓交流1500V，漏電流小於ImA，尤其在強電區域能夠靈活安裝而不怕擊穿。進一步的，上述殼體10具有連接第一表面101及第二表面102的第三表面103，且所述第三表面103上設有貫穿殼體10的安裝孔12，該安裝孔12可供螺釘穿過並安裝在電磁爐的散熱板300上的固定孔(圖中未不出)內。該第三表面103與散熱板300的表面也可以適配，例如散熱板300的貼合面為平面，則第三表面103也為平面，因此使得溫度傳感器100與散熱板300的固定更加穩固。進一步的，上述安裝孔12為U型孔。通過該U型孔設置的安裝孔12，使得該殼體10在散熱板300上的固定位置可以在安裝孔12的範圍內移動。由於散熱板300的固定孔與所述功率模塊200貼合面之間的距離一定，所以當螺釘通過圖3所示的箭頭方向移動並固定在散熱板300的固定孔內時，可以改變殼體10與功率模塊200之間的貼合程度。進一步的，上述殼體10呈長方體，且長大於或等於8mm，寬大於或等於5mm，高大於或等於4mm。由於現有熱敏電阻20的規格限制，其殼體10的長LI (即第一表面101的長)最小可以為8mm,寬L2 (即第三表面103的寬)最小可以為5mm,高L3 (即第一表面101的寬)最小可以為4_。由於功率模塊200底部的銅基板(即發熱部分)的高度約為4mm,所以該高L3為4mm的殼體10可以緊貼在功率模塊200的發熱部分上，不但提高了溫度測量的精度，也加快了溫度測量的響應速度。可以理解的是，由於該殼體10的尺寸直接由熱敏電阻20的尺寸決定,所以隨著熱敏電阻20的尺寸變化,該殼體10的尺寸也將相應變化。由於該溫度傳感器100的殼體10體積小，因此其本身的散熱也小，進一步提高了其溫度測量的精度。進一步的，結合參照圖5，圖5是本實用新型溫度傳感器另一實施例的結構示意圖。在上述溫度傳感器實施例的基礎上，該溫度傳感器100還包括端子40及連接端子40與所述熱敏電阻20的兩電極21的導線50。該導線50優選為鐵氟龍管的導線，該熱敏電阻20感應溫度而產生的信號通過兩電極21、導線50傳遞到端子40，再通過端子40傳遞到電磁爐的控制晶片，以便控制晶片根據所檢測到的溫度進行相應的處理。本實用新型還提供了一種電磁爐，其包括功率模塊200及與所述功率模塊200貼合的溫度傳感器100，所述溫度傳感器100的具體結構可參照前面所述及參照圖2至圖5。進一步的，參照圖6，圖6是本實用新型電磁爐的加熱線圈的結構示意圖。上述電磁爐還包括內環發熱線圈70、外環發熱線圈80及設置在所述內環發熱線圈70與外環發熱線圈80之間的隔熱帶90，該隔熱帶90上還設置有所述溫度傳感器100。由於該溫度傳感器100的結構設計，從而使得該溫度傳感器100的體積可以很小，因此使得該隔離帶90的寬度可以比現有技術的隔離帶的寬度減小IOmm以上。可以理解的是，為了加快隔離帶90與溫度傳感器80的導熱效果，可以在隔離帶90與溫度傳感器80之間設置導熱矽膠。以上所述僅為本實用新型的優選實施例，並非因此限制其專利範圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構或 等效流程變換，直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本實用新型的專利保護範圍內。
權利要求1.一種溫度傳感器，其特徵在於，包括殼體及封裝在殼體內的熱敏電阻，所述熱敏電阻的兩電極延伸出所述殼體外，所述殼體具有一可與電磁爐的功率模塊外表面貼合的第一表面，所述第一表面與電磁爐的功率模塊外表面之間為面接觸。
2.根據權利要求I所述的溫度傳感器，其特徵在於，所述殼體還具有與所述第一表面平行設置的第二表面，該第二表面向內凹設形成一與所述熱敏電阻適配的收容槽，所述熱敏電阻的本體完全收容在所述收容槽內，且熱敏電阻的兩電極延伸出所述熱敏電阻殼體外；所述熱敏電阻與收容槽的間隙還設有封裝所述熱敏電阻的環氧樹脂層。
3.根據權利要求2所述的溫度傳感器，其特徵在於，所述殼體具有連接第一表面及第二表面的第三表面，該第三表面上設有貫穿所述殼體的安裝孔。
4.根據權利要求3所述的溫度傳感器，其特徵在於，所述安裝孔為U型孔。
5.根據權利要求I所述的溫度傳感器，其特徵在於，所述殼體呈長方體，且長大於或等於8mm,寬大於或等於5mm,高大於或等於4_。
6.根據權利要求I所述的溫度傳感器，其特徵在於，所述還包括端子及連接端子與所述熱敏電阻的兩電極的導線。
7.根據權利要求1-6中任一項所述的溫度傳感器,其特徵在於,所述殼體的材質為黃銅。
8.—種電磁爐,其特徵在於,包括功率模塊及如權利要求1-7任一項所述的溫度傳感器。
9.根據權利要求8所述的電磁爐，其特徵在於，還包括內環發熱線圈、外環發熱線圈及設置在所述內環發熱線圈與外環發熱線圈之間的隔熱帶，該隔熱帶上還設置所述溫度傳感器。
10.根據權利要求8所述的電磁爐，其特徵在於，所述溫度傳感器與功率模塊之間還設置導熱矽膠。
專利摘要本實用新型公開一種溫度傳感器及具有該溫度傳感器的電磁爐，該溫度傳感器包括殼體及封裝在殼體內的熱敏電阻，所述熱敏電阻的兩電極延伸出所述殼體外，所述殼體具有一可與電磁爐的功率模塊的外表面貼合的第一表面，所述第一表面與電磁爐的功率模塊外表面之間為面接觸。本實用新型通過將殼體的表面與功率模塊的外表面形成面接觸，從而使得該傳感器的殼體可以與功率模塊緊密貼合，功率模塊的溫度可以通過殼體迅速傳導至熱敏電阻，加快了溫度測量時的響應速度。
文檔編號G01K7/22GK202734994SQ20122033336
公開日2013年2月13日 申請日期2012年7月10日 優先權日2012年7月10日
發明者金紅旗, 楊曉慶 申請人:美的集團股份有限公司