膏狀銀釺劑的製作方法

2023-08-10 21:28:31 2

專利名稱：：膏狀銀釺劑的製作方法
技術領域：
：本發明涉及一種銀釺劑。
背景技術：
：目前。在碳鋼、不鏽鋼、銅及銅合金的銀釺焊中，我國應用最廣泛的銀釺劑為QJ101(成分為30%H3BO3-70%KBF4)和QJ102(成分為35%B2Or42%KF-23%KBF4)，供應狀態是粉末狀，但大多數用戶是將其加水調成膏狀而使用。由於銀釺劑QJ01(H3BO3-KBF4)和QJ102(B2O3-KF-KBF4)組成中的氟化物KBF4、KF和KBF4導致使用中出現二個問題QJ101(H3BO3-KBF4)膏狀的活性差，使銀釺料的鋪展性不好，而QJ102(B2O3-KF-KBF4)調成膏狀後，由於易結塊變硬，不能長時間保存。
發明內容本發明旨在解決現有銀釺劑的上述各種問題，提供一種膏狀銀釺劑。本發明膏狀銀釺劑活性好，在存貯中不會結塊，可長期保存。一種膏狀銀釺劑，它的配方如下(重量％):KP25~50%KHF215~30%餘量為H3B03。其典型組成為KF32%KHF218%>H3BO350%。所述的膏狀銀釺劑，它適用於碳鋼、不鏽鋼、銅及銅合金的銀釺焊。所述的膏狀銀釺劑，在使用時候需要配置，配置時發生反應的化學反應式為KF+H3B03—KBF(OH)3;KHF2+H3B03—K2[(OH)F4B303]+5H20;所述的反應產物:KBF(OH)3和K2[(OH)F4B303]為所述膏狀銀釺劑的最終組成成分。由此可見，本發明最後被使用的的銀釺劑的組成為KBF(OH)3、K2[(OH)F4B303]和水，其鋪展性能好，但不會象QJ102(B2O3-KF-23%KBF4)再產生結塊硬化現象，可長期保存。具體實施例方式下面，結合具體實施例來進一步說明本發明一種膏狀銀釺劑，它的配方如下(重量％):KF25~50%;KHF215~30%;餘量為H3B03。所述的膏狀銀釺劑，它適用於碳鋼、不鏽鋼、銅及銅合金的銀釺焊。所述的膏狀銀釺劑，在使用時候需要配置，配置時發生反應的化學反應式為KF+H3B03—KBF(OH)3;KHF2+H3B03—K2[(0H)F4B303]+5H2O;所述的反應產物KBF(OH)3和K2[(OH)F4B303]為所述膏狀銀釺劑的最終組成成分。本發明的最佳實施例中，其組成為KF32%KHF218%H3B0350%。將上述配比的銀釺劑進行針對Q235碳鋼、1Crl8Ni9不鏽鋼、T2紫銅進行鋪展面積測定，並對比銀釺劑為QJ101和QJ102的鋪展面積，結果見表1，從表1中，我們可以看到本發明的銀釺劑的鋪展面積遠遠大於QJ101，對於QJ102來說，鋪展面積提高20%以上。表1銀釺料鋪展性tableseeoriginaldocumentpage5權利要求1.一種膏狀銀釺劑，其特徵在於，它的配方如下(重量％)KF25～50％KHF215～30％餘量為H3BO3。2.根據權利要求1所述的膏狀銀釺劑，其特徵在於，其組成為KF32%KHF218%H3BO350%。3.根據權利要求1或2所述的膏狀銀釺劑，其特徵在於，在使用時候需要配置，配置時發生反應的化學反應式為KF+H3B03—KBF(OH)3;KHF2+H3B03—K2[(OH)F4B303]+5H20;所述的反應產物:KBF(OH)3和K2[(OH)F4B303]為所述膏狀銀釺劑的最終組成成分。4.根據權利要求1或2所述的膏狀銀釺劑，其特徵在於，它適用於碳鋼、不鏽鋼、銅及銅合金的銀釺焊。全文摘要本發明涉及一種適用於碳鋼、不鏽鋼、銅及銅合金的銀釺焊。所述膏狀銀釺劑，其組成為KF-KHF2-H3BO3的適用於碳鋼、不鏽鋼、銅及銅合金的銀釺焊，其配方是(重量％)KF25～50％；KHF215～30％；H3BO3其餘。所述膏狀銀釺劑，其優點是活性好，不結塊。文檔編號B23K35/362GK101190483SQ200610118660公開日2008年6月4日申請日期2006年11月22日優先權日2006年11月22日發明者鍵鄧申請人:上海斯米克焊材有限公司