影像感測器的製作方法
2023-08-02 08:50:26
專利名稱：影像感測器的製作方法
技術領域：
本實用新型屬於感測器，特別是一種影像感測器。
背景技術：
如圖1所示，習知的影像感測器包括基板10、凸緣層18、影像感測晶片22、數條導線24及透光層26。
基板10系由數個相互間隔排列的金屬片12組成，數個金屬片12形成不同高度的第一板14及第二板16。
凸緣層18系形成於基板10周緣及底面，其與基板10形成容置區20，且使數個金屬片12第一板14的上面與第二板16的下面分別由凸緣層18露出。
影像感測晶片22系設置於凸緣層18與基板10形成的容置區20內。
數條導線24系分別電連接數個金屬片12第一板14的上面及影像感測晶片22。
透光層26系設置於凸緣層18上，以覆蓋住影像感測晶片22。
習知的影像感測器雖確可達到其創作目的及功效，惟其仍存如下缺失1、製造時，由於須將金屬片12彎折成不同高度的第一板14及第二板16，將造成第一板14不夠平整，使得在進行引線鍵合製程時，導線24無法順利地接著於金屬片12上，以致於影響其良率。
2、因製造時無法衝壓出厚度較大的金屬片12，使金屬片12的第二板16厚度薄，故錫焊(SMT)過程中，焊錫將無法在金屬片12第二板16的側邊攀爬，以致於影響到封裝體固定於印刷電路板的穩定度。
發明內容
本實用新型的目的是提供一種提高封裝可靠度、提高固定穩定度、便於引線鍵合、提高產品良率的影像感測器。
本實用新型包括數個相互間隔排列的下層金屬片、數個相互間隔排列的上層金屬片、封膠體、影像感測晶片、數條導線及透光層；各下層金屬片設有上表面及下表面；各上層金屬片設有上表面及疊置於相對應下層金屬片上表面上的下表面；封膠體包覆黏著住數個下、上層金屬片，並使每一上層金屬片的上表面由封膠體露出，每一下層金屬片的下表面由封膠體露出；封膠體於數個上層金屬片的上表面周緣形成凸緣層，以使其與數個上層金屬片構成容置室；影像感測晶片設置於容置室內；數條導線電連接影像感測晶片及數個上層金屬片的上表面透光層蓋設於封膠體凸緣層上以覆蓋住影像感測晶片。
其中數個上層金屬片間等高對應設有供影像感測晶片設置的中間板。
封膠體為工業塑膠材料；凸緣層與封膠體一體成型。
透光層為透光玻璃。
由於本實用新型包括數個相互間隔排列並分別設有上、下表面的下、上層金屬片、形成凸緣層的封膠體、影像感測晶片、電連接影像感測晶片及數個上層金屬片的上表面的數條導線及蓋設於凸緣層上的透光層；各上層金屬片以其下表面疊置於相對應下層金屬片上表面上。疊置的上、下層金屬片具有較好的平整度及較大的厚度，因此，便於引線鍵合作業的進行及可提高產品的封裝良率，並在將其錫焊於印刷電路板上時，焊錫可由下層金屬片往上層金屬片上攀爬，使封裝體更穩固地固定於印刷電路板上。不僅提高封裝可靠度、提高固定穩定度，而且便於引線鍵合、提高產品良率，從而達到本實用新型的目的。
圖1、為習知影像感測器結構示意剖視圖。
圖2、為本實用新型結構示意剖視圖。
圖3、為本實用新型封裝步驟一、二示意圖。
圖4、為本實用新型封裝步驟三、四示意圖。
具體實施方式
如圖2所示，本實用新型包括有數個相互間隔排列的下層金屬片30、數個相互間隔排列的上層金屬片32、封膠體34、影像感測晶片36、數條導線38及透光層40。
每一個相互間隔排列的下層金屬片30設有上表面42及下表面44；下表面44系藉由焊錫60以錫焊(SMT)方式焊設於印刷電路板58上。
每一個相互間隔排列的上層金屬片32設有上表面46及下表面48，上層金屬片32的下表面48系相對應疊設於下層金屬片30的上表面42上，並於數個上層金屬片36間等高對應設有中間板50。
封膠體34系包覆黏著住數個下層金屬片30、數個上層金屬片32及中間板50，並使每一上層金屬片32的上表面46及中間板50的上表面由封膠體34露出，每一下層金屬片30的下表面44由封膠體34露出；封膠體34於上層金屬片32的上表面46周緣形成與數個上層金屬片32構成容置室56的凸緣層54。
影像感測晶片36系設置於中間板50上，並位於容置室56內。
數條導線38系電連接影像感測晶片36及數個上層金屬片32的上表面46，以使影像感測晶片36的訊號可傳遞至上層金屬片32。
透光層40為透光玻璃，其系蓋設於封膠體34的凸緣層54上並覆蓋住影像感測晶片36，以使影像感測晶片36可透過透光層40接收光訊號。
本實用新型封裝時包括下列步驟步驟一提供數個下、上層金屬片30、32如圖3所示，提供數個相互間隔排列並設有上表面42及下表面44的下層金屬片30；提供數個相互間隔排列並設有上表面46及下表面48的上層金屬片32，上層金屬片32下表面48系相對應疊設於下層金屬片30的上表面42上，並於數個上層金屬片36間等高對應設有中間板50。
步驟二形成封膠體54如圖3所示，形成封膠體34，其系以工業塑膠為材料藉由射出成型方式形成，封膠體34包覆黏著住數個下層金屬片30、數個上層金屬片32及中間板50，並使每一上層金屬片32的上表面46及中間板50的上表面由封膠體34露出，每一下層金屬片30的下表面44由封膠體34露出；封膠體34於上層金屬片32的上表面46周緣形成與數個上層金屬片32構成容置室56的凸緣層54。
步驟三設置影像感測晶片36如圖4所示，提供影像感測晶片36並將設置於數個上層金屬片32的中間板50上，並位於容置室56內。
步驟四引線鍵合如圖4所示，提供數條導線38並電連接影像感測晶片36及上層金屬片32的上表面46，以使影像感測晶片36的訊號傳遞至上層金屬片32。
步驟五設置透光層40如圖2所示，提供可為透光玻璃的透光層40，並將其蓋設於封膠體34的凸緣層54上，藉以覆蓋住影像感測晶片36，以使影像感測晶片36可透過透光層40接收光訊號。
如上所述，本實用新型具有如下優點1、上、下層金屬片32、30系由兩平板形成，故具有較好的平整度，因此，便於進行引線鍵合作業及提高產品的封裝良率。
2、上、下層金屬片32、30組成較高的厚度，因此，其在錫焊於印刷電路板58上時，焊錫60可由下層金屬片30往上層金屬片32上攀爬，使本實用新型更穩固地固定於印刷電路板58上。
權利要求1.一種影像感測器，它包括數個相互間隔排列的金屬片、包覆黏著住數個金屬片的並於數個金屬片周緣形成凸緣以與數個金屬片構成容置室的封膠體、設置於容置室內的影像感測晶片、電連接影像感測晶片與金屬片上表面的數條導線及蓋設於封膠體凸緣層上以覆蓋住影像感測晶片的透光層；其特徵在於所述的數個金屬片由相互間隔排列的數個下、上層金屬片構成；各下層金屬片設有上表面及下表面；各上層金屬片設有上表面及疊置於相對應下層金屬片上表面上的下表面；封膠體包覆黏著住數個下、上層金屬片，並使每一上層金屬片的上表面由封膠體露出，每一下層金屬片的下表面由封膠體露出；封膠體於數個上層金屬片的上表面周緣形成凸緣層，以使其與數個上層金屬片構成容置室；數條導線系電連接影像感測晶片至數個上層金屬片的上表面上。
2.根據權利要求1所述的影像感測器，其特徵在於所述的數個上層金屬片間等高對應設有供影像感測晶片設置的中間板。
3.根據權利要求1所述的影像感測器，其特徵在於所述的封膠體為工業塑膠材料；凸緣層與封膠體一體成型。
4.根據權利要求1所述的影像感測器，其特徵在於所述的透光層為透光玻璃。
專利摘要一種影像感測器。為提供一種提高封裝可靠度、提高固定穩定度、便於引線鍵合、提高產品良率的影像感測器提出本實用新型，它包括數個間隔排列設有上、下表面併疊置的下、上層金屬片、形成凸緣層的封膠體、影像感測晶片、電連接影像感測晶片至數個上層金屬片的上表面數條導線及透光層。
文檔編號H04N5/335GK2631045SQ03261898
公開日2004年8月4日 申請日期2003年6月3日 優先權日2003年6月3日
發明者謝志鴻, 吳志成 申請人:勝開科技股份有限公司