四代酷睿推出 助力新超極本及2合1設備

2023-07-18 06:16:38 2

    泡泡網筆記本頻道6月4日 英特爾今天在臺北電腦展上正式推出第四代智能英特爾酷睿處理器系列，助力新一代超極本以及即將推出的二合一設備提供媲美PC的性能和超強便攜性。

今日發布會的重要信息總結

    在今天的演講中，英特爾公司執行副總裁兼銷售與市場事業部總經理唐克銳（Tom Kilroy）提到，各家廠商準備推出超過50款涵蓋所有價位區間的基於第四代酷睿的二合一設備，其中包括基於第四代智能英特爾酷睿處理器的高端二合一超極本，其他設計則是基於英特爾22納米Silvermont微架構處理器。唐克銳表示：「今天我們實現了2年前的願景，徹底改變筆記本電腦面貌，推出重新打造的第四代智能英特爾酷睿處理器，並以此作為基礎，創造二合一運算的新時代。我們為發展藍圖做出史上最大幅度的改變，著手開發第四代酷睿處理器，讓同一部設備兼具PC的強大性能以及超強移動性能。現今最令人興奮的二合一設備都將基於最新款的處理器。」

新的IRIS(銳炬)顯示核心帶來圖形性能的大幅提升

    唐克銳在演講中也強調超移動性，指出針對平板電腦推出的英特爾下一代22納米四核晶片，代號為Bay Trail-T的英特爾凌動系統級晶片(system on-chip，SoC)，將於今年聖誕假期問市，另外還透露即將推出的4G LTE多模解決方案，以及針對智慧型手機所推出的，支持新一代22納米技術，代號為Merrifield的ATM系統單晶片。

如今的二合一超極本相比四年前的老電腦提升天翻地覆

    唐克銳表示：」今天我們宣布了第四代酷睿處理器，而新一代平板電腦專用的凌動系統單晶片以及其他22納米產品也會陸續推出。英特爾架構的進步不僅加快了創新的腳步，亦帶來各種嶄新體驗，並支持許多將在今年問市的非常好的行動裝置。」

    第四代智能英特爾®酷睿處理器為二合一運算奠定基礎並帶來嶄新體驗

    以超極本為首要設計目標並基於英特爾旗艦22納米Haswell微架構的第四代智能英特爾酷睿處理器，在執行高負載作業時提供較前一代1提升50%的電池續航力。這是英特爾史上技術改善幅度最大的一次，即部分基於新處理器的超極本在執行高負載作業1時能維持超過9小時的電池續航力。

    英特爾最新推出的第四代酷睿處理器是首款具備超強性能的PC專用系統級晶片，將成為包括超極本、二合一以及可攜式多合一設計等各種創新設備的核心。基於第四代酷睿處理器的系統現已問市，更多版本將在未來數月陸續推出。

    第四代智能英特爾酷睿處理器還擁有可以媲美獨立顯卡的內置顯示功能，其性能相當於英特爾上一代處理器的2倍。英特爾Iris(銳炬)顯示晶片將內建於部分特定的第四代酷睿處理器中，將為超極本以及移動PC提供令人眼前一亮的視覺體驗。

    部分基於第四代智能英特爾酷睿處理器的超極本不僅提供符合大家期盼的性能，還結合了平板電腦的移動性能與反應速度，成為超優質的多功能二合一設備。再加上觸控功能與鍵盤，讓系統能配合用戶的需求，提供完整的應用兼容性。在同一部設備上，人們不僅能認真工作，也能放鬆休閒娛樂。

    此外，唐克銳還展示了為二合一與其他基於英特爾架構的設備所量身打造的人機互動技術，包括觸控、語音、面部識別等。這些名為感知計算的技術運用英特爾的處理性能，讓人與設備之間的互動更自然、更直接、更逼真。

    唐克銳通過Creative Senz3D攝像頭，展示虛擬的短距手勢與語音互動，該攝像頭在下個季度會全面供貨，為基於第四代智能英特爾酷睿處理器的新款超極本二合一設備提供了類似「眼睛」的功能。談及未來，唐克銳透露英特爾正著手開發整合解決方案，在未來基於英特爾架構的設備中植入3-D景深攝像技術，而這些產品預計將在2014下半年問市。

    極速再提升: 平板電腦、智能型手機、以及LTE

    英特爾的22納米低功耗、高性能Silvermont微架構能加速及大幅增強該公司在平板電腦與智慧型手機上的產品線布局。

    針對預計在2013聖誕假期上架的平板電腦，英特爾的新一代22納米四核心凌動系統級晶片(代號為Bay Trail-T)將提供更優異的顯示功能，以及比現有技術提升2倍以上的處理器性能。它將打造出各種輕薄型機種且具備超過8小時2的電池續航力，待機時間長達數周，並支持Android與Windows 8作業系統。

    唐克銳還首度展示英特爾的4G LTE多模解決方案，以及為平板電腦打造的新一代22納米四核系統級晶片。英特爾XMM 7160是全球體積最小且功耗最低的多模-多頻帶LTE解決方案，並能夠兼容全球各地區LTE漫遊功能。

    基於英特爾晶片的手機已銷售到30多個國家，而唐克銳在會上公布了接下來的計劃。他首度展示一款智慧型手機參考設計平臺，內含代號為Merrifield的英特爾新一代22納米智慧型手機專用凌動系統級晶片，將帶來更高的性能與電池續航力。此平臺內含一個整合式感測組件連結器，用來連結各種個人設備，並具備數據、設備、以及隱私等保護功能。■