印刷線路板晶片封裝散熱結構的製作方法

2023-07-26 14:57:31 1

專利名稱：印刷線路板晶片封裝散熱結構的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及印刷線路板晶片散熱技術，特別是一種印刷線路板晶片封裝散熱結構
背景技術：
傳統的晶片封裝形式的散熱方式，主要是採用了晶片下方的金屬基島作為散熱傳導工具或途徑，而這種傳統封裝方式的散熱傳導存在以下的不足點1、金屬基島體積太小。金屬基島在傳統封裝形式中，為了追求封裝體的可靠性安全，幾乎都採用了金屬基島埋入在封裝體內，而在有限的封裝體內，同時要埋入金屬基島及信號、電源傳導用的金屬內腳(如圖1及圖2所示)，所以金屬基島的有效面積與體積就顯得非常的小，而同時金屬基島還要來擔任高熱量的散熱的功能，就會顯得更為的不足了。2、埋入型金屬基島(如圖1、圖2所示)。金屬基島在傳統封裝形式中，為了追求封裝體的可靠性安全，幾乎都採用了金屬基島埋入在封裝體內，而金屬基島是依靠左右或是四個角落細細的支撐杆來固定或支撐金屬基島，也因為這細細的支撐杆的特性，導致了金屬基島從晶片上所吸收到的熱量，無法快速的從細細的支撐杆傳導出來，所以晶片的熱量無法或快速的傳導到封裝體外界，導致了晶片的壽命快速老化甚至燒傷或燒壞。3、金屬基島露出型(如圖3、圖4所示)。雖然金屬基島是露出的，可以提供比埋入型的散熱功能還要好的散熱能力，但是因為金屬基島的體積及面積在封裝體內還是非常的小，所以能夠提供散熱的能力，還是非常有限。

實用新型內容本實用新型的目的提供一種具有較強散熱能力的印刷線路板晶片封裝散熱結構。為了達到上述目的，本實用新型採用以下技術解決方案一種印刷線路板晶片封裝散熱結構，包含晶片、承載晶片的印刷線路板、晶片到印刷線路板的信號連接金屬絲、晶片與所述印刷線路板之間的導熱粘結物質和晶片塑封體，其特徵在於它還包含散熱帽和散熱傳導塊，所述散熱帽套裝在晶片塑封體上，所述散熱傳導塊設在晶片塑封體中，所述散熱傳導塊下端面與晶片緊密接觸連接，所述散熱傳導塊上端面與所述散熱帽緊密接觸連接。為了提高熱量的傳導能力，進一步提高散熱效果，本實用新型對技術方案進行進一步的設置所述散熱傳導塊下端面與所述晶片接觸面之間嵌置有導熱粘結物質，述散熱傳導塊上端面與所述散熱帽接觸面之間嵌置有導熱粘結物質；所述散熱傳導塊的材質是銅、鋁、陶瓷或合金；所述散熱帽的材質是銅、鋁、陶瓷或合金。

[0012]圖1為以往金屬基島埋入型晶片封裝結構示意圖。圖2為圖1的俯視圖。圖3為以往金屬基島露出型晶片封裝結構示意圖。圖4為圖3的俯視圖。圖5為本實施例晶片封裝散熱結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖和實施例對本實用新型進行詳細說明。如圖5所示，本實施例包含晶片3、承載晶片的印刷線路板9、晶片到印刷線路板的信號連接金屬絲5、晶片與所述印刷線路板9之間的導熱粘結物質2、晶片塑封體8以及散熱帽11和散熱傳導塊7，所述散熱帽11套裝在晶片塑封體8上，所述散熱傳導塊7設在晶片塑封體8中，下端面與晶片3緊密接觸連接，上端面與所述散熱帽11緊密接觸連接。所述散熱塊7的材質可以是銅、鋁、陶瓷或合金等。所述散熱帽11的材質可以是銅、鋁、陶瓷或合金等。本實用新型的有益效果是本實用新型通過在晶片上方增置散熱傳導塊，以及在塑封體外增設散熱帽，來擔任晶片高熱量的散熱的功能，能夠提供散熱的能力強，使晶片的熱量能快速的傳導到封裝體外界。它可以應用在一般的封裝形式的封裝體中，使其具有高或超高散熱能力，避免了晶片的壽命快速老化甚至燒傷或燒壞。
權利要求1.一種印刷線路板晶片封裝散熱結構，包含晶片(3)、承載晶片的印刷線路板(9)、晶片到印刷線路板的信號連接金屬絲(5)、晶片與所述印刷線路板(9)之間的導熱粘結物質(2)和晶片塑封體(8)，其特徵在於它還包含散熱帽(11)和散熱傳導塊(7)，所述散熱帽 (11)套裝在晶片塑封體(8)上，所述散熱傳導塊(7)設在晶片塑封體(8)中，下端面與晶片(3)緊密接觸連接，上端面與所述散熱帽(11)緊密接觸連接。
2.根據權利要求1所述的印刷線路板晶片封裝散熱結構，其特徵在於所述散熱傳導塊 (7)下端面與所述晶片C3)接觸面之間嵌置有導熱粘結物質(6)，所述散熱傳導塊(7)上端面與所述散熱帽(U)接觸面之間嵌置有導熱粘結物質(13)。
3.根據權利要求2所述的印刷線路板晶片封裝散熱結構，其特徵在於所述散熱傳導塊 (7)的材質是銅、鋁、陶瓷或合金。
4.根據權利要求3所述的印刷線路板晶片封裝散熱結構，其特徵在於所述散熱帽(11) 的材質是銅、鋁、陶瓷或合金。
專利摘要本實用新型涉及印刷線路板晶片散熱技術，特別是一種印刷線路板晶片封裝散熱結構。它包含晶片、承載晶片的印刷線路板、晶片到印刷線路板的信號連接金屬絲、晶片與所述印刷線路板之間的導熱粘結物質和晶片塑封體，其特徵在於它還包含散熱帽和散熱傳導塊，所述散熱帽套裝在晶片塑封體上，所述散熱傳導塊設在晶片塑封體中，所述散熱傳導塊下端面與晶片緊密接觸連接，所述散熱傳導塊上端面與所述散熱帽緊密接觸連接。其目的是為了提供一種具有較強散熱能力的印刷線路板晶片封裝散熱結構。與現有技術相比，散熱效果好，可快速傳導晶片熱量，避免了晶片的壽命快速老化甚至燒傷或燒壞。
文檔編號H01L23/367GK202196772SQ201120310389
公開日2012年4月18日 申請日期2011年8月22日 優先權日2011年8月22日
發明者徐劍初, 謝曉春 申請人:溫州銀河電子有限公司