磁性片組合物、磁性片及磁性片的製備方法
2023-07-28 03:14:21 1
專利名稱：磁性片組合物、磁性片及磁性片的製備方法
技術領域：
本發明涉及一種用作磁性片材料的磁性片組合物、磁性片及磁性片的製備方法， 所述磁性片組合物能夠減少從電子儀器放出的不需要的電磁波、及能夠抑制電子儀器產生 的電磁障礙。
背景技術：
作為磁性片的用途，可以列舉噪聲抑制用途或RFID用途。就噪聲抑制用途來說， 伴隨著以個人電腦、手機為代表的電子儀器的小型化、高頻化的高速發展，在這些電子儀器 中，為了抑制來自於外部的電磁波的噪聲幹擾及電子儀器內部產生的噪聲的相互幹擾，實 施了各種噪聲對策，例如在噪聲發射源或接收源附近設置磁性片(噪聲抑制片)。所述磁性片是將含有!^e-Si-Al等合金(磁性粉)、環氧樹脂、丙烯酸樹脂以及揮 發性溶劑的磁性塗料(磁性片組合物)塗布於PET或經過剝離處理的PET等絕緣性支撐體 (基材)的表面，通過熱壓使其固化成型的片狀物，所述磁性粉具有抑制噪聲的、用做噪聲 抑制體的功能。所述磁性片的噪聲抑制效果優選磁導率的虛部μ」大的磁性片。另一方面，就RFID用途來說，近年來，以具有被稱作RFID (RadioFrequency Identification)的IC標籤功能的移動信息終端機為代表，使用基於電磁感應方式的環形 天線的無線通信得到普及。例如，在移動信息終端機中，由於其小型化而在用於收發信號的 天線單元附近安裝各種導體(金屬)，例如金屬框體、金屬元件等。此時，由於所述天線單元 附近存在金屬，可用於通信的磁場大幅衰減，出現電磁感應方式中的RFID通信距離變短的 情況；或者由於共振頻率發生偏移，導致出現難以收發無線頻率的情況。因此，為了抑制這 種電磁障礙，採用了在所述天線單元與所述導體之間安裝磁性片的方式。就作為RFID的功 能來說，優選磁導率的實部μ，大、虛部μ 」小的磁性片。在作為所述磁性片材料的磁性片組合物中，通常添加可使熱固性有機樹脂固化的 固化劑(交聯劑)。這樣一來，通過使磁性片組合物中含有固化劑來固化磁性片，但特別是 在磁性片中的高分子材料容易吸潮的情況下，會出現磁性片的厚度隨著溫度、溼度的環境 變化而改變的問題。在此，如果為了使磁性片充分固化而提高固化溫度、延長固化時間，會 出現由於冷卻時間變長而浪費水的同時生產率差的問題。如果為了應對該問題而提高固化 溫度、縮短固化時間，則在絕緣性支撐體的耐熱性方面存在問題。作為現有的固化劑，大多使用鋶類陽離子固化劑，但由於該鋶類陽離子固化劑中 含有具有毒性的銻，因此存在對環境造成不良影響的問題。並且，該銻型鋶類陽離子固化 劑，由於共存陰離子具有結合力弱的Sb-F鍵，因此容易游離出Γ1離子。據此，在布線周圍 使用含有銻型陽離子固化劑的磁性片時，游離的Γ1離子與水反應生成氫氟酸，存在經常發 生腐蝕布線的問題。此外，固化反應後，磁性片殘留有難聞氣味，為了消除這種難聞氣味需 要進行熱處理。此外，使用咪唑類固化劑的磁性片，因為固化溫度高，存在加壓時間長、生產率差 的問題，同時還存在易發生腐蝕的問題。
此外，例如在專利文獻1中公開了含有光固化性陽離子固化劑的磁性粘合劑的光 固化，並公開了磁性填料從表面沿厚度方向變化的濃度分布的電磁波吸收片。該電磁波吸 收片的固化是採用滾筒式裝置來進行的。鑑於上述情況，對如下所述的使用鋁螯合物的陽離子固化系統進行了研究。通過矽醇中氧原子的孤對電子與作為路易斯酸的鋁螯合物(下式(1))的空軌道 配位，形成複合物(下式O))。然後，通過複合物(下式O))與作為單體的環氧化物相互 作用，形成陽離子聚合活性種(下式C3))，通過在該陽離子聚合活性種及環氧化物間進行 陽離子聚合反應，得到聚氧乙烯(環氧樹脂)(下式G))。(化學式1)
權利要求
1.一種磁性片組合物，其特徵在於，其含有鋁螯合物類潛伏性固化劑、下式(A)所示的 矽醇化合物或烷氧基矽烷化合物、環氧樹脂、丙烯酸樹脂及磁性粉；(Ar)mSi(OR)n 式(A)其中，m為2或3，m與η之和為4 ；Ar為可取代的芳基；R為氫原子或甲基；當η為複數 時，R可以相同也可以不同。
2.如權利要求1所述的磁性片組合物，Ar為苯基。
3.如權利要求1或2所述的磁性片組合物，矽醇化合物或烷氧基矽烷化合物為三苯基 矽醇、二苯基矽烷二醇及二苯基二甲氧基矽烷中的任一種。
4.如權利要求1至3任一所述的磁性片組合物，鋁螯合物類潛伏性固化劑是將鋁螯合 劑保持在多孔樹脂中得到的，所述多孔樹脂是在將多官能異氰酸酯化合物進行界面聚合的 同時，將二乙烯基苯進行自由基聚合物所得到的。
5.如權利要求1至4任一所述的磁性片組合物，相對於環氧樹脂與丙烯酸樹脂總量 106. 1質量份，磁性粉為500質量份 1250質量份，鋁螯合物類潛伏性固化劑與矽醇化合物 或烷氧基矽烷化合物的總量為2質量份 15質量份。
6.如權利要求1至5任一所述的磁性片組合物，鋁螯合物類潛伏性固化劑與矽醇化合 物或烷氧基矽烷化合物總量為6. 9質量份 15質量份。
7.如權利要求1至6任一所述的磁性片組合物，鋁螯合物類潛伏性固化劑與矽醇化合 物或烷氧基矽烷化合物的質量比(鋁螯合物類潛伏性固化劑/矽醇化合物或烷氧基矽烷化 合物)在1.0以下。
8.—種磁性片，其特徵在於，其具有由權利要求1至7任一所述的磁性片組合物構成的磁性層。
9.一種磁性片的製備方法，其特徵在於，其包括磁性層形成工序以及形狀轉印工序； 所述磁性層形成工序是將權利要求1至7任一所述的磁性片組合物成型，形成磁性層；所述形狀轉印工序是在所述磁性層厚度方向上的至少一個表面上，從所述磁性層側 開始按順序依次層疊設置凹凸形成層及轉印材料，然後通過熱壓將所述轉印材料的表面形 狀轉印到所述凹凸形成層及所述磁性層的表面上，同時將所述凹凸形成層與所述磁性層接合。
全文摘要
本發明的目的在於提供一種磁性片組合物、磁性片及磁性片的製備方法，所述磁性片組合物能夠減少從電子儀器放出的不需要的電磁波，及能夠抑制電子儀器產生的電磁障礙，具有低溫-快速固化性、不產生難聞氣味、並且不發生腐蝕。本發明的磁性片組合物，其特徵在於，其含有鋁螯合物類潛伏性固化劑、下式(A)所示的矽醇化合物或烷氧基矽烷化合物、環氧樹脂、丙烯酸樹脂及磁性粉。(Ar)mSi(OR)n 式(A)其中，m為2或3，m與n之和為4。Ar為可取代的芳基；R為氫原子或甲基。當n為複數時，R可以相同也可以不同。
文檔編號C08K5/5419GK102131867SQ200980133469
公開日2011年7月20日 申請日期2009年8月19日 優先權日2008年8月27日
發明者小室勝彥, 神谷和伸, 荒卷慶輔 申請人:索尼化學&信息部件株式會社