一種抑制EMC的高壓與低壓複合排母的結構的製作方法

2023-07-04 23:25:41 2

本發明涉及高壓與低壓複合排母抑制EMC領域，具體說是一種抑制EMC的高壓與低壓複合排母的結構。

背景技術：

隨著新能源汽車市場佔有率越來越大，新能源汽車高壓箱內部高、低壓集成必然成為一種趨勢化，然而高、低壓集成後，高低壓間的電磁幹擾便成為一個新的問題。因此有必要開發出一種能夠屏蔽高、低壓間電磁幹擾的新方案。

技術實現要素：

有鑑於此，本發明提供一種抑制EMC的高壓與低壓複合排母的結構，以解決高壓與低壓複合排母的EMC問題。

第一方面，本發明提供一種抑制EMC的高壓與低壓複合排母的結構，包括：高壓部分和低壓部分；

所述高壓部分的一側覆有金屬，所述金屬的另一側塗覆有絕緣層，所述絕緣層與所述低壓部分連接；

所述金屬接地；

其中，所述低壓的範圍為60V以下，所述高壓的範圍為60V以上。

優選地，所述低壓部分為PCB電路板。

優選地，所述高壓部分的另一側塗覆有絕緣層。

優選地，所述絕緣層與所述低壓部分的連接方式為壓合、粘合、鉚接和鎖螺絲工藝的一種或幾種。

優選地，所述PCB電路板為硬板、軟板、單層板和多層板中的一種或幾種。

第二方面，本發明提供另一種抑制EMC的高壓與低壓複合排母的結構，包括：高壓部分和低壓部分；

所述低壓部分的一側覆有金屬，所述金屬的另一側塗覆有絕緣層，所述絕緣層與所述高壓部分連接；

所述金屬接地；

其中，所述低壓的範圍為60V以下，所述高壓的範圍為60V以上。

優選地，所述低壓部分進一步包括PCB電路板，所述PCB電路板上覆有金屬。

優選地，所述高壓部分的另一側塗覆有絕緣層。

優選地，所述絕緣層與所述高壓部分的連接方式為壓合、粘合、鉚接和鎖螺絲工藝的一種或幾種。

優選地，所述PCB電路板為硬板、軟板、單層板和多層板中的一種或幾種。

本發明至少具有如下有益效果：

本發明在高壓部分和低壓部分間使用金屬作為屏蔽電磁波的金屬導體，並且金屬接地處理，將電磁幹擾釋放掉。

附圖說明

通過以下參考附圖對本發明實施例的描述，本發明的上述以及其它目的、特徵和優點更為清楚，在附圖中：

圖1是本發明實施例的一種抑制EMC的高壓與低壓複合排母的結構示意圖；

圖2是本發明實施例的另一種抑制EMC的高壓與低壓複合排母的結構示意圖。

具體實施方式

以下基於實施例對本發明進行描述，但是值得說明的是，本發明並不限於這些實施例。在下文對本發明的細節描述中，詳盡描述了一些特定的細節部分。然而，對於沒有詳盡描述的部分，本領域技術人員也可以完全理解本發明。

此外，本領域普通技術人員應當理解，所提供的附圖只是為了說明本發明的目的、特徵和優點，附圖並不是實際按照比例繪製的。

同時，除非上下文明確要求，否則整個說明書和權利要求書中的「包括」、「包含」等類似詞語應當解釋為包含的含義而不是排他或窮舉的含義；也就是說，是「包含但不限於」的含義。

圖1是本發明實施例的一種抑制EMC的高壓與低壓複合排母的結構示意圖。如圖1所示，一種抑制EMC的高壓與低壓複合排母的結構，包括：高壓部分1和低壓部分2。

圖1中，高壓部分1的一側覆有金屬3，金屬的另一側塗覆有絕緣層3-1，絕緣層3-1與低壓部分2連接，金屬3接地，絕緣層3-1的絕緣等級需要根據產品的要求而定，本發明不做限定，金屬3可為銅或鋁等金屬材料中的一種或幾種，可根據產品的要求而定，本發明也不做限定。

其中，低壓的範圍為60V以下，高壓的範圍為60V以上。

進一步地，低壓部分2為PCB電路板，PCB電路板為硬板、軟板、單層板和多層板中的一種或幾種。

進一步地，高壓部分1的另一側塗覆有絕緣層，絕緣層的絕緣等級需要根據產品的要求而定，本發明也不做限定。其中，絕緣等級是指其所用絕緣材料的耐熱等級，分A、E、B、F和H級。絕緣材料是電工絕緣材料，是用來使器件在電氣上絕緣的材料，也就是能夠阻止電流通過的材料，如景舜膠業製造的KD-6269PCB電路板披覆無影膠，專門針對PCB電路板的表面披覆後起保護作用，披覆過後的材料表面具有防潮、絕緣、防塵和防電暈等功能。

進一步地，絕緣層3-1與低壓部分2的連接方式為壓合、粘合、鉚接和鎖螺絲工藝的一種或幾種。

圖2是本發明實施例的另一種抑制EMC的高壓與低壓複合排母的結構示意圖。如圖2所示，另一種抑制EMC的高壓與低壓複合排母的結構包括高壓部分1和低壓部分2。

低壓部分2的一側覆有金屬3，金屬3的另一側塗覆有絕緣層3-1，絕緣層3-1與高壓部分1連接，金屬3接地，絕緣層3-1的絕緣等級需要根據產品的要求而定，本發明不做限定，金屬3可為銅或鋁等金屬材料中的一種或幾種，可根據產品的要求而定，本發明也不做限定。

其中，低壓的範圍為60V以下，高壓的範圍為60V以上。

進一步地，低壓部分2進一步包括PCB電路板，PCB電路板上覆有金屬3，金屬3的另一側塗覆有絕緣層3-1，絕緣層3-1與高壓部分1連接。

其中，PCB電路板為硬板、軟板、單層板和多層板中的一種或幾種。

進一步地，所述高壓部分1的另一側也塗覆有絕緣層，絕緣層的絕緣等級需要根據產品的要求而定，本發明也不做限定。其中，絕緣等級是指其所用絕緣材料的耐熱等級，分A、E、B、F和H級。絕緣材料是電工絕緣材料，是用來使器件在電氣上絕緣的材料，也就是能夠阻止電流通過的材料，如景舜膠業製造的KD-6269PCB電路板披覆無影膠，專門針對PCB電路板的表面披覆後起保護作用，披覆過後的材料表面具有防潮、絕緣、防塵和防電暈等功能。

進一步地，絕緣層3-1與高壓部分1的連接方式為壓合、粘合、鉚接和鎖螺絲工藝的一種或幾種。

以上所述實施例僅為表達本發明的實施方式，其描述較為具體和詳細，但並不能因此而理解為對本發明專利範圍的限制。應當指出的是，對本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干變形、同等替換、改進等，這些都屬於本發明的保護範圍。因此，本發明專利的保護範圍應以所附權利要求為準。