一種數位訊號微型麥克風電路板的製作方法

2023-07-22 02:54:56 2

專利名稱：一種數位訊號微型麥克風電路板的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電聲器件，尤其是一種數位訊號微型麥克風 電路板。
背景技術：
目前現有的數位訊號麥克風中電路板與載體的連接方式通常是採
用焊點或者插pin的方法，在將麥克風安裝在母版PCB上時，也通常 採用手工的方式來完成。焊點的方法為在母版PCB上設有五個焊點， 麥克風上亦設有五個焊點，手工安裝的工人用眼睛和手將麥克風和母 版PCB上的焊點對準，以完成安裝，但此種方法工人完全依靠眼睛和 雙手，很容易造成誤差，且在造成誤差時不易發現，大大升高了產品 的不良率；插pin的方法是在母版PCB上的五個焊點均設為洞穿孔， 相應的麥克風上設有五個金屬插腳，安裝的時候同樣是手工安裝，工 人把麥克風上的五個金屬插腳插入到母版PCB上的五個洞穿孔中，即 完成安裝，但在實際操作過程中，由於麥克風很小，工人經常需要花 一定的時間才能將麥克風上的金屬插腳插入到母版PCB上，有時還亦 將麥克風上的金屬叫插斷，也在一定程度上加大了產品生產的不良 率。

實用新型內容
本實用新型的目的在於提供一種可解決上述問題的一種數字信 號微型麥克風電路板。為實現上述目的，本實用新型的解決方案為 一種數位訊號微型 麥克風的電路板，包括基板和附著在基板上的導電層，導電層為圓環 型，導電層上設有複數個連接焊點，其特徵在於複數個連接焊點中 有一個以上為洞穿基板孔焊點。
所述的連接焊點為五個；
所述的洞穿基板孔焊點為兩個。
採用上述結構後，使用時，微型麥克風可以通過其上的金屬引腳 直接與基板上圓環型導電層的連接焊點相連接，其中兩個金屬引腳直 接穿過洞穿基板孔焊點與基板相連接。本實用新型的這種方法使得微 型麥克風與基板的連接更穩固，更適合安裝在手提電話、筆記本電腦 等經常需要移動的產品上，採用兩個洞穿孔焊點也經過嚴格的實驗， 在保證穩定性的同時也在最大的程度上節省了生產成本。


圖1為本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式

為了使本技術領域的人員更好地理解本發明方案，
以下結合附圖 和實施方式對本發明作進一步的詳細說明。
參考圖1圖所示，本實用新型公幵了一種數位訊號微型麥克風的電路 板，包括基板1和附著在基板1上的導電層2，導電層2為圓環型， 導電層2上設有複數個連接焊點3，其特徵在於複數個連接焊點3 中有一個以上為洞穿基板孔焊點4。所述的連接焊點3為五個。所述 的洞穿基板孔焊點4為兩個。採用上述結構後，使用時，微型麥克風 可以通過其上的金屬引腳直接與基板1上圓環型導電層2的連接焊點 3相連接，其中兩個金屬引腳直接穿過洞穿基板孔焊點4與基板1相 連接。本實用新型的這種方法使得微型麥克風與基板的連接更穩固，更適合安裝在手提電話、筆記本電腦等經常需要移動的產品上，採用
兩個洞穿孔焊點也經過嚴格的實驗，在保證穩定性的同時也在最大的
程度上節省了生產成本。
雖然通過實施例描繪了本實用新型，本領域普通技術人員知道， 本實用新型有許多變形和變化而不脫離本發明的精祌，希望所附的權 利要求包括這些變形和變化而不脫離本實用新型的精祌。
權利要求1、一種數位訊號微型麥克風的電路板，包括基板(1)和附著在基板(1)上的導電層(2)，導電層(2)為圓環型，導電層(2)上設有複數個連接焊點(3)，其特徵在於複數個連接焊點(3)中有一個以上為洞穿基板孔焊點(4)。
2、 如權利要求1所述的一種數位訊號微型麥克風的電路板，其 特徵在於所述的連接焊點(3)為五個。
3、 如權利要求1或2所述的一種數位訊號微型麥克風的電路板， 其特徵在於所述的洞穿基板孔焊點(4)為兩個。
專利摘要本實用新型涉及一種電聲器件，尤其是一種數位訊號微型麥克風電路板，包括基板和附著在基板上的導電層，導電層為圓環型，導電層上設有複數個連接焊點，其特徵在於複數個連接焊點中有一個以上為洞穿基板孔焊點。使用時，微型麥克風可以通過其上的金屬引腳直接與基板上圓環型導電層的連接焊點相連接，其中兩個金屬引腳直接穿過洞穿基板孔焊點與基板相連接。本實用新型的這種方法使得微型麥克風與基板的連接更穩固，更適合安裝在手提電話、筆記本電腦等經常需要移動的產品上，採用兩個洞穿孔焊點也經過嚴格的實驗，在保證穩定性的同時也在最大的程度上節省了生產成本。
文檔編號H04R1/04GK201274551SQ20082021208
公開日2009年7月15日 申請日期2008年9月23日 優先權日2008年9月23日
發明者郭橋生 申請人:東莞志豐電子有限公司