Intel移動CPU規劃曝光 10nm已在研究中

2023-07-29 16:27:23 3

   泡泡網筆記本頻道12月17日  目前最新的行動裝置晶片都採用28/32nm級工藝，不過興許明年我們就將迎來產品工藝的再次升級。三星預備在新建的二十億美元的鑄造廠準備生產20納米甚至14納米的晶片，高通公司和NVIDA也在和TSMC商量製作它的下一代製作工藝的處理器。不過這些廠商跟Intel未來對行動裝置的規劃戰略來說都只能是配角。

Intel處理器產品技術革新步伐

    英特爾作為世界上非常先進的製造商，目前採用最新的IVB平臺的臺式機和筆電產品處理器均已經達到了22納米的工藝技術。而且最新的IVB平臺處理器採用了創新性的3D電晶體技術，在電晶體間傳輸截面未增加的情況下，提高整體信息通量，較傳統平面設計晶片可獲得更大的吞吐量。

    12月10日，英特爾公司在一個工業大會上宣布計劃將22納米級工藝帶入到即將問世的智慧型手機和平板電腦產品裡。比如採用22nm級Intel凌動Atom處理器的摩託羅拉RAZR i，相比較採用其他32nm級工藝ARM處理器的手機通訊設備來說，具有一定的性能優勢，無疑這是Intel在行動裝置上進一步發展搶佔市場份額的機會。

    英特爾的Mark Bohr提出基於22nm級工藝的Intel處理器在性能和功耗的表現上遠遠超過了TSMC等廠商目前的28納米工藝以及即將問世的20納米工藝級產品。他還說到：「我們給我們的競爭者起了一個很好的引導作用，而且要知道我們要達到14納米也是可以做到的。」說這番話的Mark Bohr顯然是底氣十足，儼然業界大哥的風範。

    我們有理由相信英特爾可能在明年的夏末，將這些基於22nm級技術的處理器植入手機和平板等行動裝置中，當然ARM構架處理器的廠商也不會坐視不管，可能這將成為ARM與Intel產品在行動裝置市場中第一次正面較量。所謂鷸蚌相爭漁翁得利，無論誰勝誰敗，我們都會受益。我們之前聽到一些關於蘋果公司和英特爾公司正在就新產品晶片方面進行合作的傳言，結合本文中描述Intel對移動平臺虎視眈眈的戰略，可見這件事也可能真的並非空穴來風。■