Led封裝結構的製作方法

2023-12-03 13:43:21

Led封裝結構的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種LED封裝結構，包括：反射結構件，所述反射結構件具有空腔，在所述反射結構件的上端面和下端面分別設置有與所述空腔連通的頂部開口和底部開口；LED倒裝晶片，所述LED倒裝晶片位於所述空腔中，且所述LED倒裝晶片的電極面朝向所述底部開口；以及封裝膠體，所述封裝膠體填充在所述空腔內以封裝所述LED倒裝晶片。本實用新型的LED封裝結構，倒裝晶片發出的光向下可以從底部開口直接出射，向上發出的光一部分可以直接穿過封裝膠體出射，向上的發出的另一部分光投射在空腔的內壁上通過反射後也能透過螢光封裝膠體，整體光效高。
【專利說明】LED封裝結構

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及半導體【技術領域】，特別是涉及一種LED封裝結構。

【背景技術】
[0002]LED作為一第四代照明光源，具有顯著的節能和壽命優勢。
[0003]LED封裝是獲得優質LED照明光源的一個關鍵環節，現有的倒裝晶片封裝方法有如下兩種:一是採用螢光封裝膠體(螢光粉和矽膠的混合物)2直接於倒裝晶片I的周側和頂部進行封裝(如圖1所示)，這種封裝結構由於螢光粉混合的不均勻性，切割時應力造成產品報廢率高。二是倒裝晶片I的周側採用豎直塑性材料3、頂部採用螢光封裝膠體4進行封(如圖2所示)。這種封裝結構由於周側的豎直塑性材料21對光的多次反射形成熱量，光效低下。


【發明內容】

[0004]針對上述現有技術現狀，本實用新型所要解決的技術問題在於，提供一種結構簡單、光損低的LED封裝結構。
[0005]為了解決上述技術問題，本實用新型所提供的一種LED封裝結構，包括:
[0006]反射結構件，所述反射結構件具有空腔，在所述反射結構件的上端面和下端面分別設置有與所述空腔連通的頂部開口和底部開口；
[0007]LED倒裝晶片，所述LED倒裝晶片位於所述空腔中，且所述LED倒裝晶片的電極面朝向所述底部開口 ；以及
[0008]封裝膠體，所述封裝膠體填充在所述空腔內以封裝所述LED倒裝晶片。
[0009]在其中一個實施例中，所述反射結構件為注塑件。
[0010]在其中一個實施例中，所述空腔的內壁的縱截面呈倒八字形。
[0011]在其中一個實施例中，所述空腔底部的內壁上設置有向內突出的凸緣，所述LED倒裝晶片的電極面與所述凸緣的頂面平齊。
[0012]在其中一個實施例中，所述反射結構件的外側面與所述上端面和所述下端面垂直。
[0013]在其中一個實施例中，所述LED倒裝晶片的電極從所述底部開口伸出，且所述電極的端面與所述下端面平齊。
[0014]在其中一個實施例中，所述封裝膠體內混合有螢光粉。
[0015]在其中一個實施例中，所述封裝膠體的頂面與所述反射結構件的上端面平齊。
[0016]與現有技術相比，本實用新型的LED封裝結構，倒裝晶片發出的光向下可以直接出射，向上發出的光一部分可以直接穿過封裝膠體出射，向上的發出的另一部分光投射在空腔的內壁上通過反射後也能透過螢光封裝膠體，整體光效高。
[0017]本實用新型附加技術特徵所具有的有益效果將在本說明書【具體實施方式】部分進行說明。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1為現有技術的倒裝晶片封裝的一種結構示意圖；
[0019]圖2為現有技術的倒裝晶片封裝的另一種結構示意圖；
[0020]圖3為本實用新型其中一個實施例中的LED封裝結構的結構示意圖；
[0021]圖4為圖3中所示LED封裝結構的封裝方法的直角梯形塑性反射結構件網狀結構的不意圖；
[0022]圖5為圖3中所示LED封裝結構的封裝方法的附耐熱塑膠底膜的示意圖；
[0023]圖6為圖3中所示LED封裝結構的封裝方法的固晶的示意圖；
[0024]圖7為圖3中所示LED封裝結構的封裝方法的注膠的示意圖；
[0025]圖8為圖3中所示LED封裝結構的封裝方法的切割的示意圖。
[0026]圖3-圖8中，10-LED倒裝晶片；I1-LED倒裝晶片的電極面；12_電極；20_反射結構件；21_空腔；21a-頂部開口 ；21b-底部開口 ；22_反射結構件的上端面；23_反射結構件的下端面；24_凸緣；25_空腔的內壁；26_反射結構件的外側面；30_封裝膠體；40_反射結構件板材；50_底膜；60_切割線。

【具體實施方式】
[0027]下面參考附圖並結合實施例對本實用新型進行詳細說明。需要說明的是，在不衝突的情況下，以下各實施例及實施例中的特徵可以相互組合。
[0028]圖3為本實用新型其中一個實施例中的LED封裝結構的結構示意圖。如圖所示，LED封裝結構包括:反射結構件20、LED倒裝晶片10和封裝膠體30，其中，所述反射結構件20為注塑件，反射結構件20具有空腔21，在所述反射結構件20的上端面22和下端面23分別設置有與所述空腔21連通的頂部開口 21a和底部開口 21b。優選地，所述空腔21的內壁25的縱截面呈倒八字形，所述空腔21的內壁25光反射效果好。優選地，所述空腔21底部的內壁25上設置有向內突出的凸緣24，該凸緣24用於對LED倒裝晶片10定位。優選地，所述反射結構件20的外側面26與所述上端面22和所述下端面23垂直，以方便加工。
[0029]所述LED倒裝晶片10位於所述空腔21中，且所述LED倒裝晶片10的電極面11朝向所述底部開口 21b，所述LED倒裝晶片10的電極面11與所述凸緣24的頂面平齊，所述LED倒裝晶片10的電極12從所述底部開口 21b伸出，且所述電極12的端面與所述下端面23平齊，以便於直接焊接電路使用。
[0030]所述封裝膠體30 (圖3中未示出)填充在所述空腔21內以封裝所述LED倒裝晶片10。
[0031]本實用新型實施例中的LED封裝結構由於採用了上述結構，倒裝晶片10發出的光向下可以從底部開口 21b直接出射，向上發出的光一部分可以直接穿過封裝膠體出射，向上的發出的另一部分光投射在空腔的內壁上通過反射後也能透過螢光封裝膠體，整體光效聞。
[0032]本實用新型還提供了一種上述LED封裝結構的封裝方法，如圖4-圖8所示，封裝方法包括以下步驟:
[0033]步驟a、採用塑性材料注塑形成反射結構件板材40，在所述反射結構件板材40上有若干呈矩陣排布的所述空腔21 (如圖4所示)。塑性材料優選自改性聚對苯二醯對苯二胺PPA塑料、聚對苯二甲酸1，4_環己烷二甲醇酯PCT樹脂、環氧膜EMC樹脂。其中等腰梯形塑性反射結構件23的兩斜邊形成一倒八字空腔。
[0034]步驟b、在所述反射結構件板材40的下端面上粘貼底膜50，使所述空腔21的底部開口 21b封閉(如圖5所示)。底膜50優選為耐熱塑膠膜。
[0035]步驟C、將倒裝晶片10放入所述空腔21中進行固晶，所述倒裝晶片10的電極12緊靠在所述底膜50上(如圖6所示)。
[0036]步驟d、將封裝材料注入所述空腔21中，形成所述封裝膠體30。封裝材料高度與反射結構件板材40的上端面平齊(如圖7所示)。
[0037]步驟e、烘烤固化所述封裝膠體30。優選地，在溫度150±5°C下固化30?60min，溫度段的設定可根據封裝材料不同而進行相應調節。
[0038]步驟f、固化後，在烘烤溫度下沿著切割線50對反射結構件板材40進行切割，切割到所述塑性網底膜厚度1/2?3/4處，形成所述反射結構件20。高溫切割，不存在切割應力造成報廢，成品率聞，製造成本低。
[0039]步驟g、將底膜40去除，分選得到所需要的LED封裝結構。
[0040]從上面的技術方案可知，通過本實用新型的LED封裝方法得到的LED封裝結構，倒裝晶片發出的光向下可以之間出射，向上發出的光一部分可以直接穿過螢光封裝膠體出射，而向上的發出的另一部分光投射在兩側直角梯形塑性反射結構件的光通過反射後也能透過螢光封裝膠體，整體光效高，也不存在切割應力造成報廢，成品率高，製造成本低。
[0041]以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但並不能因此而理解為對本實用新型專利範圍的限制。應當指出的是，對於本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬於本實用新型的保護範圍。
【權利要求】
1.一種LED封裝結構，其特徵在於，包括: 反射結構件(20)，所述反射結構件(20)具有空腔(21)，在所述反射結構件(20)的上端面(22)和下端面(23)分別設置有與所述空腔(21)連通的頂部開口(21a)和底部開口(21b)； LED倒裝晶片(10)，所述LED倒裝晶片(10)位於所述空腔(21)中，且所述LED倒裝晶片(10)的電極面(11)朝向所述底部開口(21b);以及 封裝膠體(30)，所述封裝膠體(30)填充在所述空腔(21)內以封裝所述LED倒裝晶片(10)。
2.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特徵在於，所述反射結構件(20)為注塑件。
3.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特徵在於，所述空腔(21)的內壁(25)的縱截面呈倒八字形。
4.根據權利要求3所述的LED封裝結構，其特徵在於，所述空腔(21)底部的內壁(25)上設置有向內突出的凸緣(24)，所述LED倒裝晶片(10)的電極面(11)與所述凸緣(24)的頂面平齊。
5.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特徵在於，所述反射結構件(20)的外側面(26)與所述上端面(22)和所述下端面(23)垂直。
6.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特徵在於，所述LED倒裝晶片(10)的電極(12)從所述底部開口(21b)伸出，且所述電極(12)的端面與所述下端面(23)平齊。
7.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特徵在於，所述封裝膠體(30)內混合有螢光粉。
8.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特徵在於，所述封裝膠體(30)的頂面與所述反射結構件(20)的上端面(22)平齊。
【文檔編號】H01L33/60GK204204913SQ201420581057
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2014年10月9日 優先權日:2014年10月9日
【發明者】王冬雷, 鄧玉昌, 蘇方寧 申請人:廣東德豪潤達電氣股份有限公司