一種傳送集成電路中晶圓片的真空機械手結構的製作方法

2023-12-02 03:14:06 2

專利名稱：一種傳送集成電路中晶圓片的真空機械手結構的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及集成電路生產設備，尤其涉及一種用於傳送集成電路晶圓片的真空機械手結構。
背景技術：
集成電路刻蝕機的反應腔為整個工藝過程創造一個具有低分子密度和高平均自由程的潔淨環境。腔體組件中的真空機械手負責完成刻蝕前晶圓片往腔體內的送入和刻蝕 後晶圓片的移出工作。因此，首先要求用於傳送的真空機械手與晶圓片接觸的部份要有很高的平面度；其次，為了保證能夠準定位到晶圓片的正確位置，真空機械手的結構上必需要有用於定位的結構；同時，還需要真空機械手與晶圓片接觸後可以產生一定的吸附力，以防止晶圓片在傳送過程中發生脫落或產生移動後不能進入正確的刻蝕區域。發明內容本實用新型的目的在於提供一種傳送集成電路晶圓片的真空機械手結構，該結構簡單合理、傳送過程中工件不脫落、定位可靠。本實用新型是這樣實現的一種傳送集成電路中晶圓片的真空機械手結構，包括機械手主體、真空槽端蓋板，其特徵在於所述的機械手主體上平面設置有真空槽端蓋板，下平面設置有真空槽蓋板。本實用新型所述的機械手主體上平面右邊設置有晶圓片接觸的工作平面和與晶圓片外圓弧度一致的定位弧面，工作平面上設置有吸附槽；機械手主體上平面左邊設置有與動力機構連接的螺栓孔和放置真空槽端蓋板的凹槽；機械手主體下平面設置有真空槽A，真空槽A內設置有從吸附槽抽走氣體的作用孔和真空槽的貫通孔，貫通孔與真空槽B相通，真空槽B內設置有真空泵的抽氣孔。本實用新型結構簡單合理、傳送過程中晶圓片不脫落、且定位可靠。


圖I是本實用新型的結構示意圖。圖2是圖I中A-A剖視圖。圖3是圖I中機械手主體的主視圖。圖4是圖3中A-A剖視圖。圖5是圖I的後視圖。圖中i、機械手主體、2、真空槽端蓋板、3、真空槽蓋板、11、工作平面、12、吸附槽、13定位弧面、14、螺栓孔、15、凹槽、16、抽氣孔、17、貫通孔、18、作用孔、19、真空槽A、20、真空槽B。
具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型作進一步的說明參照附圖，一種傳送集成電路中晶圓片的真空機械手結構，包括機械手主體I、真空槽端蓋板2，其特徵在於所述的機械手主體I上平面設置有真空槽端蓋板2，下平面設置有真空槽蓋板3。所述的機械手主體I上平面右邊設置有晶圓片接觸的工作平面11和與晶圓片外圓弧度一致的定位弧面13，工作平面11上設置有吸附槽12 ;機械手主體I上平面左邊設置有與動力機構連接的螺栓孔14和放置真空槽端蓋板的凹槽15 ;機械手主體I下平面設置有真空槽A19，真空槽A19內設置有從吸附槽抽走氣體的作用孔18和真空槽的貫通孔17，貫 通孔17與真空槽B20相通，真空槽B20內設置有真空泵的抽氣孔16。具體實施時，機械手主體上與晶圓片接觸的部分加工成具有很高平面度和光潔度要求的表面，用於保證抽氣泵可以產生理想的吸附力；將晶圓片放在機械手主體的晶圓片接觸平面11上，機械手主體上下平面用真空槽端蓋板與真空槽蓋板密封后，形成一個獨立、密閉的抽氣通道。抽氣泵從抽氣孔16抽氣在吸附槽12處產生力量把晶圓片牢牢固定在工作平面11上；定位弧面13與晶圓片的外圓完全貼合後起到準確的定位作用。
權利要求1.一種傳送集成電路中晶圓片的真空機械手結構，包括機械手主體(I)、真空槽端蓋板(2 )，其特徵在於所述的機械手主體(I)上平面設置有真空槽端蓋板(2 )，下平面設置有真空槽蓋板(3)。
2.根據權利要求I所述的一種傳送集成電路中晶圓片的真空機械手結構，其特徵在於所述的機械手主體(I)上平面右邊設置有晶圓片接觸的工作平面(11)和與晶圓片外圓弧度一致的定位弧面(13)，工作平面(11)上設置有吸附槽(12);機械手主體(I)上平面左邊設置有與動力機構連接的螺栓孔(14)和放置真空槽端蓋板的凹槽(15);機械手主體(I)下平面設置有真空槽A (19)，真空槽A (19)內設置有從吸附槽抽走氣體的作用孔(18)和真空槽的貫通孔(17)，貫通孔(17)與真空槽B (20)相通，真空槽B (20)內設置有真空泵的抽氣孔(16)。
專利摘要一種傳送集成電路中晶圓片的真空機械手結構，包括機械手主體(1)、真空槽端蓋板(2)，所述的機械手主體(1)上平面設置有真空槽端蓋板(2)，下平面設置有真空槽蓋板(3)。本實用新型結構簡單合理、傳送過程中晶圓片不脫落、且定位可靠。
文檔編號H01L21/687GK202549816SQ20122016512
公開日2012年11月21日 申請日期2012年4月18日 優先權日2012年4月18日
發明者遊利 申請人:靖江先鋒半導體科技有限公司