新型封裝結構的微波環行器的製作方法

2023-12-04 17:58:11

專利名稱：新型封裝結構的微波環行器的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種新型封裝結構的微波環行器，屬於無線通信技術領域。
背景技術：
殼體在現有的環行器和隔離器中是必不可少的部件，殼體承擔著機械支撐、封裝、 導磁和導電等功能。良好的封裝或組裝方式可以實現較小的外磁阻，使環行器或隔離器採 用較小的恆磁體而可以正常工作。目前現有的Y形結環行和隔離器組裝方式採用以下三種 方式①殼體與蓋板採用螺紋旋裝的組裝方式；②上下雙底板加中間殼體以螺絲固定的組 裝方式；③殼體與蓋板採用衝壓嵌的組裝方式。 上述組裝形式都存在其結構上的不足採用旋蓋組裝方式，殼體內緣和蓋板外緣 都需要加工螺紋，增加了機加工成本；而採用雙底板加中間殼體組裝方式除零件數量增加 外，內部尺寸高度不容易調節；殼體與蓋板採用壓嵌的組裝方式需要專門的衝壓設備並且 無法拆開重新裝配或修理。

發明內容
本發明的目的是克服現有技術存在的不足，提供一種新型封裝結構的微波環行 器。 本發明的目的通過以下技術方案來實現 新型封裝結構的微波環行器，包括殼體和蓋板，所述殼體形成有半敞開腔體，殼體 的側壁具有缺口，在殼體的半敞開腔體內放置恆磁體、勻磁導電片、中心導體、微波鐵氧體、 溫度補償片及蓋板，中心導體穿過殼體側壁上缺口伸出腔外，特點是在蓋板上壓有鎖緊彈 簧，所述鎖緊彈簧的末端為鉤形的臂狀結構，所述殼體上具有與鎖緊彈簧相配合的結構，由 鎖緊彈簧壓緊蓋板，使各部件封裝在殼體中。 進一步地，上述的新型封裝結構的微波環行器，所述殼體上與鎖緊彈簧相配合的
結構是孔、或槽、或凸出、或凹陷，與鎖緊彈簧末端的鉤形臂狀結構配合。 本發明技術方案的實質性特點和進步主要體現在 ①在殼體的底面或側壁上設置供鎖緊彈簧使用的結構，鎖緊彈簧具有伸出的鎖緊 臂，鎖緊彈簧安裝後，對殼體內的部件產生壓力，可以使之間的縫隙小，接觸優良，為環行器 和隔離器提供良好的磁通路、電通路和機械可靠性； ②鎖緊彈簧的各部分都在殼體內，不增加環行器的體積；鎖緊彈簧的應用省去殼 體內緣和蓋板外緣的加工螺紋，降低了機加工成本； ③易於裝配與調試，鎖緊彈簧的封裝結構在不改變器件性能的基礎上使微波環行 器的成本顯著降低，為一實用的新設計。


下面結合附圖對本發明技術方案作進一步說明
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圖1 :本發明的主視示意圖； 圖2 :本發明的剖切結構示意圖； 圖3 :鎖緊彈簧的結構示意圖。 圖中各附圖標記的含義見下表
附圖 標記含義附圖 標記含義附圖 標記含義
1殼體2蓋板3鎖緊彈簧
4溫度補償片5微波鐵氧體6中心導體
附圖 標記含義附圖 標記含義附圖 標記含義
7勻磁導電片8恆磁體
具體實施例方式
如圖1、圖2所示，新型封裝結構的微波環行器，包括殼體1、蓋板2、鎖緊彈簧3、溫 度補償片4、微波鐵氧體5、中心導體6、勻磁導電片7和恆磁體8，殼體1形成有半敞開腔 體，殼體1的側壁具有缺口，在殼體1的半敞開腔體內放置恆磁體8、勻磁導電片7、中心導 體6、微波鐵氧體5、溫度補償片4及蓋板2，中心導體6穿過殼體側壁上缺口伸出腔外，在 蓋板2上壓有鎖緊彈簧3，如圖3，鎖緊彈簧3具有平行於彈簧方向的末端為鉤形的臂狀結 構，殼體l上具有與鎖緊彈簧相配合的結構，可以承受從殼體底面向殼體開口方向的力，具 體為孔、或槽、或凸出、或凹陷，鎖緊彈簧末端的鉤形臂狀結構與之配合，由鎖緊彈簧3壓緊 蓋板2，使溫度補償片4、微波鐵氧體5、中心導體6、勻磁導電片7和恆磁體8封裝在殼體1 中。本發明亦適用於微波隔離器。 殼體1的底面或側壁上具有供鎖緊彈簧3使用的結構，鎖緊彈簧3具有伸出的鎖 緊臂，鎖緊彈簧安裝後，對殼體內的部件產生壓力，可以使之間的縫隙小，接觸優良，為環行 器和隔離器提供良好的磁通路、電通路和機械可靠性。鎖緊彈簧3的各部分都在殼體內，不 增加環行器的體積；鎖緊彈簧的應用省去殼體內緣和蓋板外緣的加工螺紋，降低了機加工 成本。殼體、蓋板和鎖緊彈簧可以採用衝壓、拉伸，澆注，粉末冶金或機械加工等工藝製作。 殼體內的部件由夾具定位，進行裝配，封裝和調試。 本發明新穎實用，易於裝配與調試，鎖緊彈簧的封裝結構在不改變器件性能的基 礎上使微波環行器的成本顯著降低，同時具有體積小、性能優、承受功率大、溫度範圍寬等 特點，適用於微波環行器的大規模生產。
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需要強調的是以上僅是本發明的較佳實施例而已，並非對本發明作任何形式上 的限制，凡是依據本發明的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾， 均仍屬於本發明技術方案的範圍內。
權利要求
新型封裝結構的微波環行器，包括殼體和蓋板，所述殼體形成半敞開腔體，殼體的側壁具有缺口，在殼體的半敞開腔體內放置恆磁體、勻磁導電片、中心導體、微波鐵氧體、溫度補償片及蓋板，中心導體穿過殼體側壁上缺口伸出腔外，其特徵在於在蓋板上壓有鎖緊彈簧，所述鎖緊彈簧的末端為鉤形的臂狀結構，所述殼體上具有與鎖緊彈簧相配合的結構，由鎖緊彈簧壓緊蓋板，使各部件封裝在殼體中。
2. 根據權利要求1所述的新型封裝結構的微波環行器，其特徵在於所述殼體上與鎖 緊彈簧相配合的結構是孔、或槽、或凸出、或凹陷。
全文摘要
本發明提供一種新型封裝結構的微波環行器，殼體形成半敞開的腔體，殼體的側壁具有缺口，在殼體的半敞開腔體內放置恆磁體、勻磁導電片、中心導體、微波鐵氧體、溫度補償片及蓋板，中心導體穿過殼體側壁上缺口伸出腔外，在蓋板上壓有鎖緊彈簧，鎖緊彈簧的末端為鉤形的臂狀結構，殼體上具有與鎖緊彈簧相配合的結構，由鎖緊彈簧壓緊蓋板，使各部件封裝在殼體中。在殼體的底面或側壁上設置供鎖緊彈簧使用的結構，鎖緊彈簧具有伸出的鎖緊臂，鎖緊彈簧安裝後，對殼體內的部件產生壓力，使之間的縫隙小，接觸優良，提供良好的磁通路、電通路和機械可靠性；鎖緊彈簧的封裝結構在不改變器件性能的基礎上使成本顯著降低，非常實用。
文檔編號H01P1/38GK101777685SQ20091002910
公開日2010年7月14日 申請日期2009年1月8日 優先權日2009年1月8日
發明者亞歷桑德羅·卡拉什尼科夫, 安德列·泰科夫 申請人:世達普(蘇州)通信設備有限公司