一種控制金屬電極表面薄液膜厚度的裝置的製作方法

2023-12-04 21:53:31 1

專利名稱：一種控制金屬電極表面薄液膜厚度的裝置的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種控制金屬電極表面薄液膜厚度的裝置。
技術背景在測量薄液層下金屬的電化學行為時需要在測量期間控制金屬 表面上的液層厚度穩定不變。現有的裝置是在測量空間內放置水槽來 保持一定的相對溼度，減緩蒸發引起的液層厚度的變化，其主要缺點 是水槽蒸發速度慢，測量空間大，蒸氣外洩速度較大，導致測量液面 區相對溼度調節緩慢，液層厚度保持能力不好，尤其在極薄液層時在 測量時間內幾乎無法保持液層厚度。 發明內容本實用新型的目的是提供一種控制金屬電極表面薄液膜厚度的 裝置，它能夠在測量薄液層下金屬電化學行為時保持薄液層厚度穩定 不變，使測定結果精確可靠。一種控制金屬電極表面薄液膜厚度的裝置，其特徵是有一個半密 封盒，該半密封盒有頂蓋，頂蓋上有孔，該半密封盒通過管路與加溼 器連通，此外還配備一測定液膜厚度的探針。本實用新型的優點是可以大範圍調節測定空間的相對溼度，響應 速度快，保持溼度的能力強，能夠滿足各種液層厚度控制的要求。

附圖為本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式
本實用新型控制金屬電極表面薄液膜厚度的裝置有一個半密封盒1,該半密封盒1有頂蓋2，頂蓋2上有孔，該半密封盒1通過管路 5與加溼器3連通，此外還配備一測定液膜厚度的探針。使用本實用新型時，將待測金屬電極的電解池安裝在有機玻璃半
密封盒1中，使有機玻璃半密封盒頂蓋2上的孔正對電解池金屬電極 的中部，該孔也用於放入測定薄液層下金屬腐蝕行為的探針。電解池 的金屬電極連接線由半密封盒1的側面接出，接入極化裝置。加溼器 3設有調節旋鈕4，用於調節溼氣流量。用注射器向電解池中注入電解 液，使電解液在金屬電極表面形成需要厚度的薄液膜。打開加溼器3 的電源，調節加溼器3的旋鈕4，輸出合適流量的溼氣。用液膜厚度 探針測量金屬電極表面的液膜厚度。如果液膜厚度逐漸變小，則調節 加溼器3的旋鈕4增加溼氣流量，直至液膜厚度不變。如果液膜厚度 逐漸增大，則調節加溼器3的旋鈕.4減少溼氣流量，直至液膜厚度不 變。待液膜厚度穩定不變時啟動極化裝置，進行需要的極化操作和測本裝置主要特點是用加溼器3產生溼氣流充滿半密封盒1，以保 持液膜厚度穩定不變。通過調節旋鈕4能在很大範圍內控制有機玻璃 密封盒1中的相對溼度，以滿足長時間控制液膜厚度穩定不變的要求。本實用新型與電路有關的部件是已知的，其電路也是已知的，這 裡就不做進一步的說明了。
權利要求1、一種控制電解池金屬電極表面薄液膜厚度的裝置，其特徵是有一個半密封盒(1)，該半密封盒(1)有頂蓋(2)，頂蓋(2)上有孔，該半密封盒(1)通過管路(5)與加溼器(3)連通，此外還配備一測定液膜厚度的探針。
專利摘要一種控制電解池金屬電極表面薄液膜厚度的裝置，其特徵是有一個半密封盒，該半密封盒有頂蓋，頂蓋上有孔，該半密封盒通過管路與加溼器連通，此外還配備一測定液膜厚度的探針。本實用新型的優點是可以大範圍調節測定空間的相對溼度，響應速度快，保持溼度的能力強，並能顯著減少液層控制空間，能夠滿足各種液層厚度控制的要求。
文檔編號G01N27/403GK201034968SQ20062016089
公開日2008年3月12日 申請日期2006年11月23日 優先權日2006年11月23日
發明者李亞坤, 佳 王, 王印旭, 祁慶琚, 凡 胡, 陳紅星 申請人:寶山鋼鐵股份有限公司;中國海洋大學