低氣孔率自焙炭塊爐襯的砌築方法
2023-12-10 10:32:47
專利名稱：低氣孔率自焙炭塊爐襯的砌築方法
技術領域：
本發明涉及一種高爐及還原性電爐爐襯的砌築方法。
世界各國的高爐以及還原性電爐採用焙燒炭塊薄縫砌築爐襯時，炭塊之間的縫隙均填入細縫糊，依靠糊料炭化形成的粘結作用來提高砌體的結構強度。高溫下糊料收縮，加之糊料抵抗渣鐵以及鹼金屬侵蝕能力差，致使採用焙燒炭塊砌築的高爐和還原性電爐內襯、砌縫成為導致爐襯破損的最薄弱部位。近年來，為適應強化冶煉大型高爐爐襯長壽要求，細縫糊中增加樹脂以提高粘結強度，但是高溫下糊料收縮，砌縫的薄弱環節依然存在。
本發明的任務是為高爐及還原性電爐提供一種近於無縫的低氣孔率自焙炭塊的砌築方法。
為實現上述任務，本發明所採用的技術方案是在一定溫度下將一種溶解、浸潤劑塗抹於低氣孔率自焙炭塊的砌築表面，將炭塊表面浸潤，依靠頂具的推力，使炭塊的砌築面靠緊，砌縫消失，形成近於無縫的整體爐襯。
這種溶解、浸潤劑由煤焦油、蒽油、洗油、煅燒無煙煤粉、碳化矽粉及添加劑超細微粉組成，其重量百分比為煤焦油 35～45％蒽油 5～15％洗油 2～5％煅燒無煙煤粉10～30％粒度；＜0.15mm，100％；≤0.088mm，≥95％
碳化矽粉 5～15％粒度；＜0.15mm，100％；≤0.088mm，≥95％添加劑超細微粉5～8％粒度≤0.074mm，100％；≤0.043mm，80％添加劑超細微粉由粒度小於0.074mm的SiO2、Si及B4C組成。
熔解、浸潤劑的使用溫度為60～95℃，爐襯砌築的環境溫度不低於15℃，開始塗抹溶解、浸潤劑到砌築終了時間不超過30分鐘。在每排炭塊的兩端各設置1～2個頂具，每排炭塊的側端相隔500～1200mm設置一個頂具，頂力的大小為0.5～1.0MPa。
由於採用上述技術方案，使得低氣孔率自焙炭塊形成近於無縫的整體。經爐子自身熱量焙燒後，低氣孔率自焙炭塊砌縫的抗剪切強度相當於採用細縫糊砌築的焙燒炭塊砌縫的10～15倍，有效地解決了採用焙燒炭塊砌築高爐以及還原性電爐內襯砌縫的薄弱環節。
實施例；一種用於高爐及還原性電爐的近於無縫的低氣孔率自焙炭塊的砌築方法，砌築使用的溶解、浸潤劑；煤焦油 40％蒽油12％洗油2％煅燒無煙煤細粉 0.15～0mm27％碳化矽粉0.15～0mm13％添加劑微粉 0.074～0mm (SiO2、Si) 6％將溫度為70～80℃的上述溶解、浸潤劑均勻塗抹於低氣孔率自焙炭塊的砌築面，依靠千斤頂的推力使炭塊靠緊，砌縫厚度為0.4～1.0mm，經爐內800℃焙燒後，接縫剪切強度≥5MPa。
權利要求
1.一種高爐及還原性電爐用低氣孔率自焙炭塊爐襯的砌築方法，其特徵在於將溶解、浸潤劑塗抹於低氣孔率自焙炭塊的砌築表面，利用頂具的推力使炭塊的砌築面靠緊。
2.根據權利要求1所述的低氣孔率自焙炭塊砌築方法，其特徵在於所述的溶解、浸潤劑由煤焦油、蒽油、洗油、煅燒無煙煤粉、碳化矽粉及添加劑超細微粉組成。
3.根據權利要求1和2所述的低氣孔率自焙炭塊的徹築方法，其特徵在於所述的熔解、浸潤劑的重量百分比為；煤焦油35～45％蒽油 5～15％洗油2～5％煅燒無煙煤粉 10～30％粒度；＜0.15mm，100％；≤0.088mm，≥95％碳化矽粉 5～15％粒度＜0.15mm，100％；≤0.088mm，≥95％添加劑微粉 5～8％粒度≤0.074mm，100％；≤0.043mm，80％
4.根據權利要求2和3所述低氣孔率自焙炭塊的徹築方法，其特徵在於所述的添加劑超細微粉由粒度小於0.074mm的SiO2、Si汲B4C組成。
5.根據權利要求1所述的低氣孔率自焙炭塊的砌築方法，其特徵在於其工藝條件為①溶解、浸潤劑的使用溫度60～95℃；②爐襯砌築的環境溫度；不低於15℃；③開始塗抹溶解、浸潤劑到砌築終了；時間不超過30分鐘。
6.根據權利要求1所述的低氣孔率自焙炭塊砌築方法，其特徵在於在每排炭塊的兩端各設置1～2個頂具，每排炭塊的側端相隔500～1200mm設置一個頂具，頂力的大小為0.5～1.0MPa。
全文摘要
本發明涉及一種高爐及還原性電爐用低氣孔率自焙炭塊爐襯的砌築方法。將低氣孔率自焙炭塊的砌築表面塗抹一層溶解、浸潤劑，使炭塊砌築面形成一溶解軟化薄層，依靠頂具的推力使炭塊砌築面接觸，溶解軟化薄層硬化，砌縫消失。採用本發明砌築的砌縫粘結強度比焙燒炭塊高10～15倍，提高了爐襯的整體結構強度。且砌築簡便、快速。
文檔編號F27D1/16GK1114411SQ94106998
公開日1996年1月3日 申請日期1994年6月30日 優先權日1994年6月30日
發明者郝運中, 陳前琬, 陳文 , 李孜 申請人:冶金工業部武漢鋼鐵設計研究院