一種集成電路板的製作方法與流程

2023-11-30 16:19:46 2

本發明涉及集成電路板領域，具體涉及一種集成電路板的製作方法。

背景技術：

當產品趨於輕薄化時，為了降低線路板或基板完成後的整體厚度，業界通常會用介質層較薄的芯板來加工產品。但當芯板介質層厚度低於50微米以下時，就必須使用特殊且昂貴的超薄芯板加工設備來進行加工，如此生產成本便大幅度上升了。業界也有在常規設備上使用輔助工具進行超薄芯板的加工。例如在垂直生產線上採用框架，在水平生產線上使用導引板進行輔助加工，以此來避免彎曲、折損、卡板等問題，但這些方法都存在操作複雜，效率和成品率較低等缺點。

技術實現要素：

綜上所述，為了克服現有技術的不足，本發明所要解決的技術問題是提供一種集成電路板的製作方法。

本發明解決上述技術問題的技術方案如下：一種集成電路板的製作方法，包括如下的步驟：

(1)選擇基板；

(2)對基板採用雷射燒蝕或等離子體方法加工微孔；

(3)利用磁控濺射鍍膜方法在基板上渡一層氮化銅薄膜；

(4)將屏蔽單元與發熱部件接觸地安裝在到基板上，同時將發熱部件和屏蔽單元固化結合；

(5)根據電路圖，使用雷射器，照射鍍有氮化銅薄膜的基板一面相應位置，刻蝕出所需要的線路；

(6)將線路板放到稀鹽酸中將氮化銅溶解，取出淨幹即可。

進一步，步驟(1)中的基板為阻燃材料製成。

進一步，所述阻燃材料為石英玻璃或雲母板。

進一步，步驟(2)中微孔的孔徑為15～200微米。

進一步，步驟(3)中濺射的靶材為銅靶，工作氣體氮氣和氬氣。

本發明的有益效果是：能大幅度的降低成本和生產時的風險，提高生產效率和良率。

具體實施方式

以下結合具體實例對本發明的原理和特徵進行描述，所舉實例只用於解釋本發明，並非用於限定本發明的範圍。

實施例1

一種集成電路板的製作方法，包括如下的步驟：

(1)選擇基板，基板為阻燃材料製成，具體為石英玻璃或雲母板；

(2)對基板採用雷射燒蝕或等離子體方法加工孔徑為15微米的微孔；

(3)利用磁控濺射鍍膜方法在基板上渡一層氮化銅薄膜，其中濺射的靶材為銅靶，工作氣體氮氣和氬氣；

(4)將屏蔽單元與發熱部件接觸地安裝在到基板上，同時將發熱部件和屏蔽單元固化結合；

(5)根據電路圖，使用雷射器，照射鍍有氮化銅薄膜的基板一面相應位置，刻蝕出所需要的線路；

(6)將線路板放到稀鹽酸中將氮化銅溶解，取出淨幹即可。

實施例2

一種集成電路板的製作方法，包括如下的步驟：

(1)選擇基板，基板為阻燃材料製成，具體為石英玻璃或雲母板；

(2)對基板採用雷射燒蝕或等離子體方法加工孔徑為150微米的微孔；

(3)利用磁控濺射鍍膜方法在基板上渡一層氮化銅薄膜，其中濺射的靶材為銅靶，工作氣體氮氣和氬氣；

(4)將屏蔽單元與發熱部件接觸地安裝在到基板上，同時將發熱部件和屏蔽單元固化結合；

(5)根據電路圖，使用雷射器，照射鍍有氮化銅薄膜的基板一面相應位置，刻蝕出所需要的線路；

(6)將線路板放到稀鹽酸中將氮化銅溶解，取出淨幹即可。

實施例3

一種集成電路板的製作方法，包括如下的步驟：

(1)選擇基板，基板為阻燃材料製成，具體為石英玻璃或雲母板；

(2)對基板採用雷射燒蝕或等離子體方法加工孔徑為200微米的微孔；

(3)利用磁控濺射鍍膜方法在基板上渡一層氮化銅薄膜，其中濺射的靶材為銅靶，工作氣體氮氣和氬氣；

(4)將屏蔽單元與發熱部件接觸地安裝在到基板上，同時將發熱部件和屏蔽單元固化結合；

(5)根據電路圖，使用雷射器，照射鍍有氮化銅薄膜的基板一面相應位置，刻蝕出所需要的線路；

(6)將線路板放到稀鹽酸中將氮化銅溶解，取出淨幹即可。

以上所述僅為本發明的較佳實施例，並不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護範圍之內。